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公开(公告)号：CN104364619A
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201380031687.9
申请日：2013-05-15
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/684
CPC classification number: G01F1/69 , G01F1/6842 , G01F1/6845 , G01F1/6965 , G01F5/00 , G01F15/14
Abstract: 本发明提供在提高具有被测量气体(30)的温度测量功能的流量测量装置的可操作性的基础上提高温度测量的测量精度的热式流量计(300)。本发明的热式流量计为如下结构：利用树脂模塑形成具有用于测量气体温度的突出部(424)的流量测量用电路封装体(400)，形成向被测量气体(30)的上游侧开口的入口(343)，将突出部(424)配置在入口内部，在正面罩(303)和背面罩(304)上沿突出部(424)形成出口(344)和出口(345)，从入口(343)导入的被测量气体(30)沿突出部(424)流动。由于测量后的被测量气体(30)沿突出部(424)流动，因此能降低来自其它热源的热量影响，能提高测量精度。
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公开(公告)号：CN105486364B
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN201510757388.4
申请日：2011-09-13
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明提供能够抑制每个传感器的性能偏差的技术。在本发明的传感器模块，具备：传感器，以露出检测部的状态利用第一树脂来密封具有上述检测部的上述半导体芯片；以及第二树脂，其形成为以露出上述检测部的状态埋入上述第一树脂，在上述第二树脂上形成有槽，在上述槽配置上述检测部。
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公开(公告)号：CN107063368B
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201710142275.2
申请日：2012-06-15
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提高热式流量计的测量精度。本发明的热式流量计，通过第一树脂模塑工序对测量流量的电路封装(400)进行模塑，并且通过第二树脂模塑工序使具有入口槽(351)、正面侧副通路槽(332)、出口槽(353)等的壳体(302)树脂成形，并且同时在第二树脂模塑工序中用树脂包围通过第一树脂模塑工序制造的电路封装(400)的外周面，而将其固定在壳体(302)中。
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公开(公告)号：CN106813736B
公开(公告)日：2020-06-09
申请号：CN201710050977.8
申请日：2013-04-04
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够抑制每个流量传感器的性能偏差且实现性能提高的技术。根据实施方式的流量传感器，通过在树脂(MR)的上表面SUR(MR)设置局部的凹部(CAV)，产生绕逆时针的涡流，由此，使与半导体芯片(CHP1)的露出的侧面碰撞的气体(空气)的前进方向不为相差90度的半导体芯片(CHP1)的上方方向，而是改变为卷绕涡的方向。因此，根据实施方式的流量传感器，能够不使流量检测部(FDU)的上方的气体(空气)的流动紊乱，能稳定且顺畅地流动，因此，能提高流量检测部(FDU)的流量检测精度。
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公开(公告)号：CN105333913B
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201510757401.6
申请日：2011-09-13
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明提供能够抑制每个传感器的性能偏差的技术。在本发明的传感器，具备：芯片搭载部；以及形成有检测部且搭载在上述芯片搭载部上的半导体芯片，在上述检测部露出的状态下，至少上述芯片搭载部的一部分被树脂覆盖，在包括上述检测部的任意截面中，在上述树脂与上述半导体芯片接触的第一区域，上述树脂的上表面比上述半导体芯片的上表面低，在比上述第一区域远离上述半导体芯片的第二区域的一部分，上述树脂的上表面的高度比上述半导体芯片的上表面高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108444559A
公开(公告)日：2018-08-24
申请号：CN201810245607.4
申请日：2013-05-15
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/684
Abstract: 本发明提供一种热式流量计，能够提高设置于热式流量计的温度检测器的测量精度，该热式流量计的特征在于，包括：用于使在主通路流动的被测量气体(30)流动的副通路；和具有测量在上述副通路流动的被测量气体(30)的流量的流量测量电路和检测上述被测量气体的温度的温度检测部(452)的电路封装(400)，并且，上述电路封装(400)在其内部具有以包覆上述流量测量电路的方式由树脂模塑而成形的电路封装主体和由树脂模塑而成形的突出部(424)，在上述突出部(424)的前端部设置上述温度检测部(452)，上述突出部的至少上述前端部从上述壳体(302)向外突出。
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公开(公告)号：CN104364616B
公开(公告)日：2018-04-10
申请号：CN201380031521.7
申请日：2013-05-15
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/684
CPC classification number: G01F1/6842 , F02D41/187 , G01F1/6845 , G01F1/696 , G01F1/6965 , G01F1/698 , G01F1/699 , G01F5/00 , G01F15/006 , G01F15/02 , G01F15/04 , G01F15/043
Abstract: 本发明提供一种热式流量计，能够提高设置于热式流量计的温度检测器的测量精度，该热式流量计的特征在于，包括：用于使在主通路流动的被测量气体(30)流动的副通路；和具有测量在上述副通路流动的被测量气体(30)的流量的流量测量电路和检测上述被测量气体的温度的温度检测部(452)的电路封装(400)，并且，上述电路封装(400)在其内部具有以包覆上述流量测量电路的方式由树脂模塑而成形的电路封装主体和由树脂模塑而成形的突出部(424)，在上述突出部(424)的前端部设置上述温度检测部(452)，上述突出部的至少上述前端部从上述壳体(302)向外突出。
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公开(公告)号：CN107255494A
公开(公告)日：2017-10-17
申请号：CN201710407417.3
申请日：2013-05-29
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明提供减少用于将电路封装(400)保持固定于壳体(302)的固定部(3721)对电路封装(400)造成的应力，可靠性高的热式流量计(300)。本发明的热式流量计，由第1树脂模塑工序形成内置流量测量电路的电路封装(400)，由第2树脂模塑工序与壳体(302)一同形成固定部(3721)，由固定部(3721)包围电路封装(400)，由此将电路封装(400)保持固定于壳体(302)。为了减少基于固定部(3721)的温度变化产生的应力对电路封装(400)的影响，由厚壁部(4714)和薄壁部(4710)构成固定部(3721)。薄壁部(4710)的树脂厚度较薄，因此产生的应力小，能够减少施加于电路封装(400)的力。
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公开(公告)号：CN107063369A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201710142628.9
申请日：2012-06-15
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: G01F1/684 , G01F1/6842 , G01F1/6845 , G01F1/6965 , G01F15/14 , G01F1/692
Abstract: 本发明的目的在于提高热式流量计的测量精度。本发明的热式流量计，通过第一树脂模塑工序对测量流量的电路封装(400)进行模塑，并且通过第二树脂模塑工序使具有入口槽(351)、正面侧副通路槽(332)、出口槽(353)等的壳体(302)树脂成形，并且同时在第二树脂模塑工序中用树脂包围通过第一树脂模塑工序制造的电路封装(400)的外周面，而将其固定在壳体(302)中。
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公开(公告)号：CN104395707B
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201380031689.8
申请日：2013-05-29
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/684
CPC classification number: G01F1/6842 , G01F1/68 , G01F1/684 , G01F1/6845 , G01F1/6965 , G01F15/14
Abstract: 本发明的目的在于提高热式流量计的测量精度。本发明的热式流量计中，电路封装(400)具有配置流量检测部(602)的通路部(605)和配置电路的处理部(604)，其被固定于与电路封装(400)一体成形而构成副通路的固定部(372)，由此电路封装(400)的通路部(605)配置在副通路内，在副通路中形成有与固定部(372)相对且具有凹部(383)的收纳部(384)，电路封装(400)的前端部(401)的至少一部分被收纳于收纳部(384)的凹部(383)的内部。
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