玻璃料及使用该玻璃料的导电性糊料、电子器件

    公开(公告)号:CN102344249A

    公开(公告)日:2012-02-08

    申请号:CN201110188647.8

    申请日:2011-06-24

    Abstract: 本发明提供可形成对于腐蚀性气体等的耐久性良好的导电层(电极)的导电性粒子粘合剂用玻璃料。该玻璃料实质上不含Pb和Mn,以氧化物换算包含20mol%以上80mol%以下的V2O5、5mol%以上45mol%以下的ZnO、0mol%以上40mol%以下的BaO、0mol%以上15mol%以下的Sb2O3、0mol%以上40mol%以下的P2O5,50%粒径D50为0.1μm以上5.0μm以下。本发明提供以相对于100质量份导电性金属粉末为0.1质量份以上10质量份以下的比例包含该玻璃料且包含有机载体的导电性糊料。

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