公开(公告)号：CN111051456B

公开(公告)日：2022-08-05

申请号：CN201880058314.3

申请日：2018-09-07

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 森尻智树 ,  大当友美子 ,  工藤直

IPC: C09J7/35 ,  C09J4/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H01B1/20 ,  H01L21/60

Abstract: 一种电路连接用粘接剂膜1，其具备：含有导电粒子4的第一粘接剂层2、和层叠于该第一粘接剂层2上的第二粘接剂层3，在第二粘接剂层3显示最低熔融粘度的温度下的第一粘接剂层2的熔融粘度相对于第二粘接剂层3的最低熔融粘度的比大于或等于10。

公开(公告)号：CN108350320B

公开(公告)日：2021-11-26

申请号：CN201680062847.X

申请日：2016-11-02

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 森尻智树 ,  竹田津润 ,  田中胜 ,  立泽贵 ,  工藤直

IPC: C09J4/00 ,  C09J4/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J11/06 ,  H01B1/22 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

Abstract: 一种粘接剂组合物，其含有：具有可自由基聚合的官能团的第1硅烷化合物、与所述第1硅烷化合物反应的第2硅烷化合物、自由基聚合性化合物(相当于所述第1硅烷化合物的化合物除外)、以及1分钟半衰期温度小于或等于120℃的过氧化物。

公开(公告)号：CN109804508B

公开(公告)日：2021-08-03

申请号：CN201780062709.6

申请日：2017-09-21

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 森尻智树 ,  久米雅英 ,  田中胜 ,  竹田津润

IPC: H01R11/01 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明提供一种连接结构体，其具备：具有第一电路电极的第一电路构件；具有第二电路电极的第二电路构件；以及设置于第一电路构件和第二电路构件之间且将第一电路电极和第二电路电极相互电连接的电路连接构件，电路连接构件在温度t时的线热膨胀量L(t)满足在t＝30℃～12℃的至少任一者时dL(t)/dt＜0的条件。