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公开(公告)号：CN113823459A
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN202111109288.2
申请日：2018-03-28
Applicant: 昭和电工材料株式会社
Abstract: 本发明涉及导电粒子的分选方法、电路连接材料、连接结构体及其制造方法、以及导电粒子。所述导电粒子的分选方法包含：判定构成导电粒子的最外层的金属是否满足以下的第一条件的工序、以及判定该导电粒子是否满足以下的第二条件的工序，将满足所述第一条件和所述第二条件两者的导电粒子判定为良，第一条件：20℃时的导电率小于或等于40×106S/m，第二条件：施加2kN负荷时的体积固有电阻小于或等于15mΩcm。
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公开(公告)号：CN113555703A
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN202110838119.6
申请日：2017-09-21
Applicant: 昭和电工材料株式会社
Abstract: 本发明提供连接结构体、电路连接构件和粘接剂组合物。一种连接结构体，其具备：具有第一电路电极的第一电路构件；具有第二电路电极的第二电路构件；以及设置于第一电路构件和第二电路构件之间且将第一电路电极和第二电路电极相互电连接的电路连接构件，电路连接构件在温度t时的线热膨胀量L(t)满足在t＝30℃～12℃的至少任一者时dL(t)/dt＜0的条件。
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公开(公告)号：CN107636107B
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN201580080728.2
申请日：2015-06-10
Applicant: 昭和电工材料株式会社
Abstract: 本发明涉及一种粘接剂组合物，其含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、以及(c)自由基聚合引发剂，所述(b)自由基聚合性化合物包含具有异氰酸酯基的自由基聚合性化合物或具有通过加热而生成异氰酸酯基的结构的自由基聚合性化合物。
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公开(公告)号：CN110461982B
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN201880021592.1
申请日：2018-03-28
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J9/02 , C09J11/06 , C09J171/00
Abstract: 一种粘接剂组合物，其含有：能够阴离子聚合或阳离子聚合的环氧树脂或氧杂环丁烷树脂、具有与上述环氧树脂或氧杂环丁烷树脂反应的官能团的第一硅烷化合物、以及与上述第一硅烷化合物反应的第二硅烷化合物。
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公开(公告)号：CN107922817B
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN201580082812.8
申请日：2015-09-04
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J9/02 , C09J11/02 , C09J163/00 , H01B1/20 , H01R11/01
Abstract: 本发明涉及一种粘接剂组合物，其含有：(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂、以及(d)不具有(甲基)丙烯酰氧基的环氧树脂，并且所述粘接剂组合物实质上不含环氧树脂的阳离子聚合固化剂。
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公开(公告)号：CN113571926A
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN202110839456.7
申请日：2017-09-21
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: H01R11/01 , C09J175/14 , C09J171/12 , C09J175/08
Abstract: 本发明提供连接结构体、电路连接构件和粘接剂组合物。一种连接结构体，其具备：具有第一电路电极的第一电路构件；具有第二电路电极的第二电路构件；以及设置于第一电路构件和第二电路构件之间且将第一电路电极和第二电路电极相互电连接的电路连接构件，电路连接构件在温度t时的线热膨胀量L(t)满足在t＝30℃～12℃的至少任一者时dL(t)/dt＜0的条件。
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公开(公告)号：CN110494930B
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN201880021662.3
申请日：2018-03-28
Applicant: 昭和电工材料株式会社
Abstract: 本公开涉及一种导电粒子的分选方法。该分选方法包含：判定构成导电粒子的最外层的金属是否满足以下的第一条件的工序、以及判定该导电粒子是否满足以下的第二条件的工序，将满足第一条件和第二条件两者的导电粒子判定为良。第一条件：20℃时的导电率小于或等于40×106S/m；第二条件：施加2kN负荷时的体积固有电阻小于或等于15mΩcm。
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公开(公告)号：CN115362601A
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202180024417.X
申请日：2021-02-17
Applicant: 昭和电工材料株式会社
Abstract: 本发明的一实施方式为连接结构体，其具有：第一电路部件，具有第一电极；第二电路部件，具有第二电极；以及连接部，设置于第一电路部件和第二电路部件之间，将第一电极和第二电极相互电连接，第一电极及第二电极中的至少一个在最表面具有由Cu或Ag形成的层，连接部含有最表面具有由Pd或Au形成的层的导电性粒子。
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公开(公告)号：CN111094486B
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN201880058181.X
申请日：2018-09-07
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: C09J7/35 , B65D85/67 , C09J4/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , H01B1/20 , H01R11/01 , H05K3/32
Abstract: 本发明提供一种粘接剂膜收纳组件1A，其具备电路连接用粘接剂膜10和收纳该粘接剂膜10的收纳构件30A，粘接剂膜10具备第一粘接剂层12、和层叠于该第一粘接剂层12上的第二粘接剂层13，第一粘接剂层12由含有导电粒子14和光聚合引发剂的光固性组合物的固化物构成，第二粘接剂层13由热固性组合物构成，收纳构件30A具有能够从外部辨认该收纳构件30A内部的辨认部32A，辨认部32A对于波长365nm的光的透过率小于或等于10％。
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