公开(公告)号：CN1471150A

公开(公告)日：2004-01-28

申请号：CN03121841.5

申请日：2003-04-21

Applicant: 未来产业株式会社

Inventor： 宋在明 ,  咸哲镐 ,  朴赞毫 ,  黄义星 ,  林祐永 ,  徐载奉 ,  李应龙 ,  李炳基

IPC: H01L21/66 ,  G01R31/26 ,  G01R31/28

CPC classification number: G01R31/2877 ,  G01R31/2862 ,  G01R31/2867

Abstract: 本发明提供了一种半导体器件处理机，其中可对由于在测试过程中半导体器件自身产生热量而造成半导体器件的测试温度的偏差进行补偿，允许在准确的温度或准确的温度范围内对半导体器件进行测试。半导体器件处理机包括：至少一个封闭室；加热/冷却装置，被配置以使至少一个室的内部达到低温状态或高温状态；设置在至少一个室内的推动单元，被配置以将装配在测试托盘上的多个半导体器件推到位于至少一个室内测试板上的测试插座上以备测试；冷却流体供应装置，被配置以提供冷却流体；喷嘴部件，被配置以将从冷却流体供应装置接收的冷却流体喷射到装配在测试插座的半导体器件上；以及控制单元，被配置以测试过程中控制喷射到半导体器件上的冷却流体，以补偿测试过程中半导体器件所发生的温度变化。

公开(公告)号：CN101290328B

公开(公告)日：2012-06-06

申请号：CN200810089175.9

申请日：2008-04-17

Applicant: 未来产业株式会社

Inventor： 姜景元 ,  文正涌 ,  范熙乐 ,  宋在明 ,  金炯熙

IPC: G01R1/04 ,  G01R31/28 ,  G01R31/26

CPC classification number: G01R31/2893 ,  G01R1/0425 ,  Y10T428/13

Abstract: 本发明提供了一种用于承载封装芯片的承载器，该承载器包括壳体，该壳体具有封装芯片放置于其中的空间和形成在其外侧表面与内侧表面之间的至少一个导向孔。移动块沿着该导向孔移动并与插锁相接合，该插锁也设置在导向孔中。插锁转动以保持和松开放置于空间中的封装芯片。当移动块由于摇晃或震动而产生小距离移动时，移动块和插锁上的相应台阶部防止插锁转动。

公开(公告)号：CN101290327A

公开(公告)日：2008-10-22

申请号：CN200810089174.4

申请日：2008-04-17

Applicant: 未来产业株式会社

Inventor： 姜景元 ,  文正涌 ,  范熙乐 ,  宋在明 ,  金炯熙

IPC: G01R1/04 ,  G01R31/28 ,  G01R31/26

CPC classification number: G01R31/2893 ,  B65G2201/0261

Abstract: 本发明提供了一种用于承载封装芯片的承载器，该承载器包括具有容纳空间和至少一个导向孔的壳体。导向块沿着该导向孔上升和下降。当该导向块上升和下降时，插锁向后和向前移动以移动到容纳空间中以及从该容纳空间中移动出。

公开(公告)号：CN1673760A

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN200510005298.6

申请日：2005-02-04

Applicant: 未来产业株式会社

Inventor： 宋在明

IPC: G01R31/00 ,  G01R31/01

CPC classification number: G01R31/31905 ,  G11C29/56 ,  G11C29/56016

Abstract: 本发明公开了一种用于检测多个USB存储器的装置，包括：托盘，通过托盘装载/卸载装置而水平移动；装载/卸载拾取装置，用于传送多个USB存储器的壳体；往复移动送件装置，通过往复传送装置在多个USB存储器的上部表面被柱塞支撑的状态下水平移动；以及检测板，通过检测插座安装，包括多个USB插口，其可以如下方式电连接，即，突出的USB插头可插入到通过往复传送装置而水平移动的往复移动送件装置中。