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公开(公告)号：CN100585414C
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：CN200510005298.6
申请日：2005-02-04
Applicant: 未来产业株式会社
Inventor： 宋在明
CPC classification number: G01R31/31905 , G11C29/56 , G11C29/56016
Abstract: 本发明公开了一种用于检测多个USB存储器的装置，包括：托盘，通过托盘装载/卸载装置而水平移动；装载/卸载拾取装置，用于传送多个USB存储器的壳体；往复移动送件装置，通过往复传送装置在多个USB存储器的上部表面被柱塞支撑的状态下水平移动；以及检测板，通过检测插座安装，包括多个USB插口，其可以如下方式电连接，即，突出的USB插头可插入到通过往复传送装置而水平移动的往复移动送件装置中。
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公开(公告)号：CN101290328A
公开(公告)日：2008-10-22
申请号：CN200810089175.9
申请日：2008-04-17
Applicant: 未来产业株式会社
CPC classification number: G01R31/2893 , G01R1/0425 , Y10T428/13
Abstract: 本发明提供了一种用于承载封装芯片的承载器，该承载器包括壳体，该壳体具有封装芯片放置于其中的空间和形成在其外侧表面与内侧表面之间的至少一个导向孔。移动块沿着该导向孔移动并与插锁相接合，该插锁也设置在导向孔中。插锁转动以保持和松开放置于空间中的封装芯片。当移动块由于摇晃或震动而产生小距离移动时，移动块和插锁上的相应台阶部防止插锁转动。
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公开(公告)号：CN1470966A
公开(公告)日：2004-01-28
申请号：CN03121843.1
申请日：2003-04-21
Applicant: 未来产业株式会社
CPC classification number: G01R31/2874 , G01K15/00 , G01R1/44 , G01R31/2875
Abstract: 本发明提供了用于补偿半导体装置处理机中测试温度偏差的方法，其中在以预设温度进行的半导体装置测试期间，由半导体装置本身产生的热量导致的半导体装置测试温度偏差被补偿。这就允许半导体装置的测试以一个准确的温度执行。该方法包括将至少一个半导体装置安装于至少一个测试座并开始测试，使用温度传感器实时测量半导体装置的温度，探测测量到的温度变化率并将温度变化率与预设值比较，如果测量值温度变化率高于预设值，则通过控制制冷液供应设备向半导体装置上喷射制冷液，且如果测量值温度变化率低于预设值，则通过控制制冷液供应设备停止向半导体装置上喷射制冷液，由此优化测试环境并改善结果。
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公开(公告)号：CN101290327B
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN200810089174.4
申请日：2008-04-17
Applicant: 未来产业株式会社
CPC classification number: G01R31/2893 , B65G2201/0261
Abstract: 本发明提供了一种用于承载封装芯片的承载器，该承载器包括具有容纳空间和至少一个导向孔的壳体。导向块沿着该导向孔上升和下降。当该导向块上升和下降时，插锁向后和向前移动以移动到容纳空间中以及从该容纳空间中移动出。
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公开(公告)号：CN101246193B
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN200710194809.2
申请日：2007-11-22
Applicant: 未来产业株式会社
IPC: G01R31/00 , G01R31/28 , G01R31/26 , H01L21/66 , H01L21/677
Abstract: 本发明公开了一种用于在处理机中传送测试托盘的方法，该处理机包括：第二室，具有平行布置的两个测试台；第一室，设置在第二室上方；以及第三室，设置在第二室下方，该方法包括以下步骤：(a)测试托盘在等待地点等待；(b)装载封装芯片到测试托盘上；(c)将测试托盘转到竖直位置；(d)将测试托盘移动到第一室；(e)在第一室中移动测试托盘的同时，加热或冷却其；(f)将测试托盘从第一室移动到第二室；(g)向第二室的测试板移动测试托盘；(h)将测试托盘从第二室向下移动到第三室中，并向前移动该测试托盘，同时，将其冷却或加热到室温；(i)将该测试托盘从第三室移动到等待地点；以及(j)将该测试托盘转动到处于水平位置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100489720C
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN200410095610.0
申请日：2003-04-21
Applicant: 未来产业株式会社
CPC classification number: G01R31/2874 , G01K15/00 , G01R1/44 , G01R31/2875
Abstract: 本发明提供了用于补偿半导体装置处理机中测试温度偏差的方法，其中在以预设温度进行的半导体装置测试期间，由半导体装置本身产生的热量导致的半导体装置测试温度偏差被补偿。这就允许半导体装置的测试以一个准确的温度执行。该方法包括将至少一个半导体装置安装于至少一个测试座并开始测试，使用温度传感器实时测量半导体装置的温度，探测测量到的温度变化率并将温度变化率与预设值比较，如果测量值温度变化率高于预设值，则通过控制制冷液供应设备向半导体装置上喷射制冷液，且如果测量值温度变化率低于预设值，则通过控制制冷液供应设备停止向半导体装置上喷射制冷液，由此优化测试环境并改善结果。
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公开(公告)号：CN1198189C
公开(公告)日：2005-04-20
申请号：CN03121843.1
申请日：2003-04-21
Applicant: 未来产业株式会社
CPC classification number: G01R31/2874 , G01K15/00 , G01R1/44 , G01R31/2875
Abstract: 本发明提供了用于补偿半导体装置处理机中测试温度偏差的方法，其中在以预设温度进行的半导体装置测试期间，由半导体装置本身产生的热量导致的半导体装置测试温度偏差被补偿。这就允许半导体装置的测试以一个准确的温度执行。该方法包括将至少一个半导体装置安装于至少一个测试座并开始测试，使用温度传感器实时测量半导体装置的温度，探测测量到的温度变化率并将温度变化率与预设值比较，如果测量值温度变化率高于预设值，则通过控制制冷液供应设备向半导体装置上喷射制冷液，且如果测量值温度变化率低于预设值，则通过控制制冷液供应设备停止向半导体装置上喷射制冷液，由此优化测试环境并改善结果。
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公开(公告)号：CN101246193A
公开(公告)日：2008-08-20
申请号：CN200710194809.2
申请日：2007-11-22
Applicant: 未来产业株式会社
IPC: G01R31/00 , G01R31/28 , G01R31/26 , H01L21/66 , H01L21/677
Abstract: 本发明公开了一种用于在处理机中传送测试托盘的方法，该处理机包括：第二室，具有平行布置的两个测试台；第一室，设置在第二室上方；以及第三室，设置在第二室下方，该方法包括以下步骤：(a)测试托盘在等待地点等待；(b)装载封装芯片到测试托盘上；(c)将测试托盘转到竖直位置；(d)将测试托盘移动到第一室；(e)在第一室中移动测试托盘的同时，加热或冷却其；(f)将测试托盘从第一室移动到第二室；(g)向第二室的测试板移动测试托盘；(h)将测试托盘从第二室向下移动到第三室中，并向前移动该测试托盘，同时，将其冷却或加热到室温；(i)将该测试托盘从第三室移动到等待地点；以及(j)将该测试托盘转动到处于水平位置。
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公开(公告)号：CN1288738C
公开(公告)日：2006-12-06
申请号：CN03121841.5
申请日：2003-04-21
Applicant: 未来产业株式会社
CPC classification number: G01R31/2877 , G01R31/2862 , G01R31/2867
Abstract: 本发明提供了一种半导体器件处理机，其中可对由于在测试过程中半导体器件自身产生热量而造成半导体器件的测试温度的偏差进行补偿，允许在准确的温度或准确的温度范围内对半导体器件进行测试。半导体器件处理机包括：至少一个封闭室；加热/冷却装置，被配置以使至少一个室的内部达到低温状态或高温状态；设置在至少一个室内的推动单元，被配置以将装配在测试托盘上的多个半导体器件推到位于至少一个室内测试板上的测试插座上以备测试；冷却流体供应装置，被配置以提供冷却流体；喷嘴部件，被配置以将从冷却流体供应装置接收的冷却流体喷射到装配在测试插座的半导体器件上；以及控制单元，被配置以测试过程中控制喷射到半导体器件上的冷却流体，以补偿测试过程中半导体器件所发生的温度变化。
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公开(公告)号：CN1652052A
公开(公告)日：2005-08-10
申请号：CN200410095610.0
申请日：2003-04-21
Applicant: 未来产业株式会社
CPC classification number: G01R31/2874 , G01K15/00 , G01R1/44 , G01R31/2875
Abstract: 本发明提供了用于补偿半导体装置处理机中测试温度偏差的方法，其中在以预设温度进行的半导体装置测试期间，由半导体装置本身产生的热量导致的半导体装置测试温度偏差被补偿。这就允许半导体装置的测试以一个准确的温度执行。该方法包括将至少一个半导体装置安装于至少一个测试座并开始测试，使用温度传感器实时测量半导体装置的温度，探测测量到的温度变化率并将温度变化率与预设值比较，如果测量值温度变化率高于预设值，则通过控制制冷液供应设备向半导体装置上喷射制冷液，且如果测量值温度变化率低于预设值，则通过控制制冷液供应设备停止向半导体装置上喷射制冷液，由此优化测试环境并改善结果。
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