接着剤用樹脂組成物、これを含有する接着剤、接着シート及びこれを接着層として含むプリント配線板
    13.
    发明专利
    接着剤用樹脂組成物、これを含有する接着剤、接着シート及びこれを接着層として含むプリント配線板 有权
    含有粘合剂的粘合剂和粘合剂的粘合剂组合物,粘合片和包含粘合片的印刷电路板作为粘合层

    公开(公告)号:JP2015187271A

    公开(公告)日:2015-10-29

    申请号:JP2015084088

    申请日:2015-04-16

    CPC classification number: C08G59/24 C08L63/00

    Abstract: 【課題】各種プラスチックや金属、ガラスエポキシへの接着性と耐湿熱性、高温高湿度での接着性に優れた接着剤および、前記接着剤から得た接着剤シートを提供する。 【解決手段】熱可塑性樹脂(A)、無機充填材(B)、溶剤(C)、エポキシ樹脂(D)を含有し、を満たす接着剤用樹脂組成物。(A)が酸価(単位:当量/10 6 g)100〜1000かつ数平均分子量5.0×10 3 〜1.0×10 5 のポリエステル系樹脂(フェノール性水酸基を150当量/10 6 g以上有するものを除く)、(D)がジシクロペンタジエン骨格を有し、(A)と(B)を樹脂組成物に対し合計25質量部含み、液温25℃における揺変度が3以上6以下、(A)の酸価AV(β)と配合量AW(β)(単位:質量部)、(D)のエポキシ価EV(γ)(単位:当量/10 6 g)と配合量EW(γ)が0.7≦{EV(γ)×EW(γ)}/{AV(β)×AW(β)}≦4.0 【選択図】なし

    Abstract translation: 要解决的问题:提供在各种塑料,金属和玻璃环氧树脂上的粘附性优异,耐湿热性和在高温和高湿度下的粘合性的粘合剂; 和由粘合剂获得的粘合片。溶解剂:用于粘合剂的树脂组合物含有热塑性树脂(A),无机填料(B),溶剂(C)和环氧树脂(D); 并且满足以下事项:(A)是酸值(单位:当量/ 10g)为100〜1,000,数均分子量为5.0×10〜1.0×10(不含酚羟基的聚酯系树脂 150当量/ 10g以上); (D)具有二环戊二烯骨架,基于树脂组合物含有25质量%的(A)和(B),在25℃的液温下具有3以上6以下的触变性, 减; (A)(单位:pts.mass)和环氧值EV(γ)(单位:当量/ 10g)和共混量EW(γ)的混合量AW(&bgr) )为0.7≤{EV(γ)×EW(γ)} / {AV(&bgr;)×AW(&bgr;)}≤4.0。

    低誘電難燃性接着剤組成物

    公开(公告)号:JP2021003886A

    公开(公告)日:2021-01-14

    申请号:JP2020137586

    申请日:2020-08-17

    Abstract: 【課題】 従来のポリイミド、ポリエステルフィルムだけでなく、LCPなどの低極性樹脂基材や金属基材と高い接着性を有し、高いハンダ耐熱性を得ることができ、且つ低誘電特性に優れ難燃性を有する積層体を提供する。 【解決手段】 カルボキシル基含有ポリオレフィン樹脂(A)、カルボキシル基含有スチレン樹脂(B)、カルボジイミド樹脂(C)、エポキシ樹脂(D)および難燃性フィラー(E)を含む接着剤層を介して樹脂基材および金属基材が積層された積層体(Z)であって、(1)接着剤層の周波数1MHzにおける比誘電率(ε c )が3.0以下であり、(2)接着剤層の周波数1MHzにおける誘電正接(tanδ)が0.02以下であり、(3)樹脂基材をLCP基材とした場合のLCP基材と金属基材との剥離強度が0.5N/mm以上であり、(4)積層体(Z)の加湿ハンダ耐熱性が240℃以上であり、(5)接着剤層と樹脂基材との積層体(X)がUL−94法においてVTM−0であることを特徴とする積層体(Z)。 【選択図】 なし

    カルボン酸基含有高分子化合物およびそれを含有する接着剤組成物

    公开(公告)号:JPWO2018105543A1

    公开(公告)日:2018-12-06

    申请号:JP2017043420

    申请日:2017-12-04

    CPC classification number: C08G63/12 C08G63/91 C09J7/00 C09J167/00 H05K3/38

    Abstract: 各種プラスチックフィルムや、銅、アルミ、ステンレス鋼などの金属、ガラスエポキシへの良好な接着性を維持しつつ、高湿度下での鉛フリーハンダにも対応できる高度の耐湿熱性に優れる接着剤組成物を提供すること。 共重合成分として数平均分子量(Mn1)が7,000以上である高分子ポリオール(A)と、高分子ポリオール(A)とは異なる数平均分子量(Mn2)が1,000以上である高分子ポリオール(B)と、テトラカルボン酸二無水物とを少なくとも含み、下記(1)〜(2)を満足するカルボン酸基含有高分子化合物。(1)共重合成分中、高分子ポリオール(A)の数平均分子量(Mn1)が最大である(2)カルボン酸基含有高分子化合物の数平均分子量(Mn3)が、高分子ポリオール(A)の数平均分子量(Mn1)の1.7倍以下である。

    ポリウレタン樹脂組成物およびこれを用いた接着剤組成物、積層体、プリント配線板
    18.
    发明专利
    ポリウレタン樹脂組成物およびこれを用いた接着剤組成物、積層体、プリント配線板 有权
    聚氨酯树脂组合物和使用相同的,层压体,印刷电路板的粘接剂组合物

    公开(公告)号:JP5743042B1

    公开(公告)日:2015-07-01

    申请号:JP2015500700

    申请日:2014-09-19

    Abstract: 各種プラスチックフィルムや金属への高い接着性、加湿後のハンダにも対応できる高度の耐湿熱性、ハロゲンやアンチモンを用いず優れた難燃性を有するポリウレタン樹脂組成物およびこれを用いた接着剤組成物、積層体、プリント配線板を提供することである。 下記(1)〜(3)を満足するポリウレタン樹脂(A)およびエポキシ樹脂(B)を含有するポリウレタン樹脂組成物。 (1)一般式1または一般式2で表されるリン化合物残基を含有するポリエステルポリオールを構成成分として含む (2)酸価(単位:当量/10 6 g)が50以上1000以下である (3)ウレタン基濃度(単位:当量/10 6 g)が100以上600以下である 【化1】 (R1、R2はそれぞれ独立に水素原子、または炭化水素基であり、R3、R4はそれぞれ独立に水素原子、炭化水素基、またはヒドロキシ基置換炭化水素基であり、lおよびmは0〜4の整数である。) 【化2】 (R5は水素原子、または炭化水素基であり、R6、R7はそれぞれ独立に水素原子、炭化水素基、またはヒドロキシ基置換炭化水素基である。)

    Abstract translation: 高粘附到各种塑料膜和金属,高耐湿热性能够加湿后用焊料应付,具有优异的阻燃性,而无需使用使用相同的卤素和锑和粘合剂组合物的聚氨酯树脂组合物 是提供一种层压板,印刷线路板。 下述(1)至(3)含有一个满意的聚氨酯树脂(A)和环氧树脂(B)一种聚氨酯树脂组合物。 (1)含有由式1或式2表示包括聚酯多元醇作为组分(2)酸值的磷化合物的残基(单位:当量/ 106g)为50〜1000(3) 氨基甲酸酯基浓度(单位:当量/ 106g)为100以上且600以下的嵌入图像(R1,R2各自独立地为氢原子或烃基,, R3,R4各自独立地表示氢原子,烃基 氢基团或羟基取代烃基,, l和m的0-4的整数。)## STR2 ##(R5是氢原子或烃基,, R6,R7各自独立地是 氢原子,烃基或羟基取代的烃基)。

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