公开(公告)号：CN1938846A

公开(公告)日：2007-03-28

申请号：CN200580010304.5

申请日：2005-03-29

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 辻幸司 ,  佐名川佳治 ,  桐原昌男 ,  江田和夫 ,  西岛洋一

IPC: H01L23/06 ,  G01P9/04 ,  H01L23/02 ,  H01L29/84

CPC classification number: B81C1/0023 ,  B81B7/0048 ,  B81B7/007 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/096 ,  B81B2207/097 ,  G01P1/023 ,  G01P15/0802 ,  H01L2224/16225 ,  Y10T29/49002

Abstract: 一种传感器系统，包括传感器器件(10)和用于驱动器件(10)的集成电路(20)。该器件(10)包括硅基材料的传感器主体(1)、硅基材料的上密封构件(2)和硅基材料的下密封构件(3)。上密封构件(2)和下密封构件(3)以密封方式接合在一起以共同在其中容纳主体(1)。器件(10)和电路(20)被形成为堆叠体。主体(1)通过穿通上密封构件(2)的导电通路(4)以及设置在上密封构件(2)的外表面上的安装电极(5)，与电路(20)的布线图样(12)相连。器件(10)通过电路(20)与MID衬底(30)相连。