半导体装置
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110676324A

    公开(公告)日:2020-01-10

    申请号:CN201910937461.4

    申请日:2014-12-17

    Abstract: 提供一种包括使用氧化物半导体并通态电流大的晶体管的半导体装置。一种半导体装置,包括:设置在驱动电路部中的第一晶体管;以及设置在像素部中的第二晶体管,其中,第一晶体管的结构和第二晶体管的结构互不相同。此外,第一晶体管及第二晶体管为顶栅结构的晶体管,被用作栅电极、源电极及漏电极的导电膜不重叠。此外,在氧化物半导体膜中,在不与栅电极、源电极及漏电极重叠的区域中具有杂质元素。

    半导体装置及半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN118748210A

    公开(公告)日:2024-10-08

    申请号:CN202410756119.5

    申请日:2018-03-02

    Abstract: 本公开涉及半导体装置及半导体装置的制造方法。本发明提供一种电特性良好的半导体装置、可靠性高的半导体装置、功耗低的半导体装置。本发明是一种半导体装置,包括:栅电极;栅电极上的第一绝缘层;第一绝缘层上的金属氧化物层;金属氧化物层上的一对电极;以及一对电极上的第二绝缘层,其中,第一绝缘层包括第一区域及第二区域,第一区域与金属氧化物层接触,且包括其氧含量比第二区域多的区域,第二区域包括其氮含量比第一区域多的区域,金属氧化物层在膜厚度方向上至少具有氧的浓度梯度,并且,氧浓度在第一区域一侧及第二绝缘层一侧较高。

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