半導体装置
    17.
    发明专利
    半導体装置 有权
    半导体设备

    公开(公告)号:JP2017028311A

    公开(公告)日:2017-02-02

    申请号:JP2016198669

    申请日:2016-10-07

    Abstract: 【課題】静電破壊による歩留まりの低下を防ぎ、信頼性の高い半導体装置を提供する。 【解決手段】ゲート電極層と、ゲート電極層上の第1のゲート絶縁層と、第1のゲート絶 縁層上に設けられ、第1のゲート絶縁層よりも膜厚の小さい第2のゲート絶縁層と、第2 のゲート絶縁層上の酸化物半導体層と、酸化物半導体層と電気的に接続するソース電極層 及びドレイン電極層と、を有し、第1のゲート絶縁層は、電子スピン共鳴法において、g 値が2.003に現れる信号に対応するスピン密度が1×10 17 spins/cm 3 以 下である窒素を含むシリコン膜であり、第2のゲート絶縁層は、第1のゲート絶縁層より も含有水素濃度の低い窒素を含むシリコン膜である半導体装置を提供する。 【選択図】図1

    Abstract translation: 甲防止成品率的降低,由于静电击穿,提供一种高可靠的半导体器件。 和栅电极层,设置在第一栅极绝缘层,一个小的第二栅绝缘膜厚度比所述第一栅极绝缘层上的栅电极层上的第一栅极绝缘层 一个层,第二栅极绝缘层上的氧化物半导体层,所述氧化物半导体层和电具有源和漏电极层连接时,第一栅极绝缘层,电子自旋 含有共振法中,G值是含氮自旋密度的硅膜是不大于1×1017spins /立方厘米,其对应于出现在2.003的信号,比所述第一栅极绝缘层在第二栅绝缘层 提供一种半导体装置是包括氮的氢浓度较低的硅膜。 点域1

    剥離方法、発光装置、モジュール、及び電子機器
    18.
    发明专利
    剥離方法、発光装置、モジュール、及び電子機器 审中-公开
    分离方法,发光装置,模块和电子装置

    公开(公告)号:JP2016031930A

    公开(公告)日:2016-03-07

    申请号:JP2015143717

    申请日:2015-07-21

    CPC classification number: H01L51/003 H01L2251/5338

    Abstract: 【課題】歩留まりを改善した剥離方法、及び光取り出し効率の高い発光装置を提供する。 【解決手段】基板101上に剥離層102を形成する第1の工程と、剥離層の表面にプラズマ処理を行う第2の工程と、剥離層上に被剥離層110を形成する第3の工程と、剥離層と被剥離層を加熱する第4の工程と、剥離層と被剥離層を分離する第5の工程と、を有し、プラズマ処理は、亜酸化窒素及びシランを含む雰囲気下で行う、剥離方法。 【選択図】図1

    Abstract translation: 要解决的问题:提供产率提高的分离方法和具有高光提取效率的发光装置。解决方案:分离方法包括:在基板101上形成分离层102的第一步骤; 对分离层的表面进行等离子体处理的第二步骤; 形成在分离层上分离的层110的第三步骤; 加热分离层和待分离层的第四步骤; 以及从分离层分离分离层的第五步骤。 在分离方法中,等离子体处理在含有一氧化二氮和硅烷的气氛下进行

    半導体装置
    20.
    发明专利
    半導体装置 审中-公开

    公开(公告)号:JP2020120135A

    公开(公告)日:2020-08-06

    申请号:JP2020079953

    申请日:2020-04-30

    Abstract: 【課題】静電破壊による歩留まりの低下を防ぎ、信頼性の高い半導体装置を提供する。 【解決手段】ゲート電極層と、ゲート電極層上のゲート絶縁層と、ゲート絶縁層上の酸化 物絶縁層と、酸化物絶縁層上に接し、ゲート電極層と重畳する酸化物半導体層と、酸化物 半導体層と電気的に接続するソース電極層及びドレイン電極層と、を有し、ゲート絶縁層 は、窒素を含むシリコン膜を含んで構成され、酸化物絶縁層は、酸化物半導体層の構成元 素から選択される一又は複数の金属元素を含み、ゲート絶縁層の膜厚は、酸化物絶縁層よ りも厚い半導体装置を提供する。 【選択図】図1

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