压电振动器件以及具备其的SIP模块

    公开(公告)号:CN109716646A

    公开(公告)日:2019-05-03

    申请号:CN201780056961.6

    申请日:2017-11-21

    Inventor: 古城琢也

    Abstract: 本发明提供一种压电振动器件及SIP模块。作为压电振动器件的晶体振荡器(101)设有形成有第一激励电极及第二激励电极的压电振动板(2);将压电振动板(2)的第一激励电极覆盖的第一密封构件(3);及将压电振动板(2)的第二激励电极覆盖的第二密封构件(4),第一密封构件(3)与压电振动板(2)接合,第二密封构件(4)与压电振动板(2)接合,形成将包括第一激励电极和第二激励电极的压电振动板(2)的振动部气密密封的内部空间(13)。第一密封构件(3)的外表面,即一个主面(311)上形成有包括引线键合用的安装垫的电极图案(371)。

    振荡器
    12.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102893516B

    公开(公告)日:2015-10-21

    申请号:CN201180023486.5

    申请日:2011-06-10

    CPC classification number: H03H9/1021 H01L23/055 H01L2224/16225 H03H9/0542

    Abstract: 本发明提供一种振荡器,在其密封部件上形成有布线图案,该布线图案使得与压电振动片电连接的一对电极垫和与所述压电振动片及集成电路元件电连接的多个连接垫之间导通,俯视时所述压电振动片和所述集成电路元件为并排配置。所述布线图案中包含有,使所述连接垫中的一个与所述振荡电路的交流输出端子之间导通的输出布线图案;和使所述连接垫中的一个与所述振荡电路的直流电源端子之间导通的电源布线图案。所述电极垫及所述连接垫形成于构成所述密封部件的基材的一主面上,并且,所述布线图案形成于构成所述密封部件的基材的至少一主面上,在所述一主面上,所述电极垫被配置在所述电源布线图案的附近,而不是所述输出布线图案的附近。

    压电振动器件的密封部件及压电振动器件

    公开(公告)号:CN102918767A

    公开(公告)日:2013-02-06

    申请号:CN201180021027.3

    申请日:2011-05-27

    CPC classification number: H03H9/0542 H03H9/1014

    Abstract: 本发明提供一种压电振动器件的密封部件及压电振动器件。所述压电振动器件的压电振动片的振动区域被多个所述密封部件气密性密封,所述密封部件中,构成所述密封部件的基材的一主面上成形有凸部。在所述基材的另一主面上,与所述凸部对应的区域为平坦面,该平坦面以外的区域为弯曲面。另外,在该密封部件中,用于连接外部电路基板的多个外部端子形成在所述平坦面上;用于检查压电振动片的多个检查端子形成在所述弯曲面上。

    电子元件容器和压电谐振装置

    公开(公告)号:CN101019227B

    公开(公告)日:2010-05-19

    申请号:CN200680000837.X

    申请日:2006-01-26

    Inventor: 古城琢也

    Abstract: 提供一种电子元件容器,其中金属盖与绝缘封装接合。所述容器包括绝缘封装,其具有用于支撑有电气功能的电子元器件的框架部分,金属化密封部分,其围绕所述框架部分而形成并与金属盖密封接合,堞形结构,其具有形成于其一个侧端部的终端电极,且金属盖从顶部观察所形成的形状与从绝缘封装顶部观察的形状大致相同,其中焊料在金属盖的下表面形成,当金属盖与绝缘封装接合时,焊料提供有焊接部分,所述焊接部分与金属化密封部分在堞形结构内部相接合。

    晶体振动器件
    15.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109937533B

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN201780070139.5

    申请日:2017-10-30

    Inventor: 古城琢也

    Abstract: 本发明提供一种具备三明治结构的晶体谐振器的晶体振动器件。晶体振荡器(100)中,晶体谐振器(101)和IC芯片(102)被气密密封在封装体(103)内。晶体谐振器(101)具备,一个主面上形成有第一激励电极(221)、另一个主面上形成有与第一激励电极(221)成对的第二激励电极(222)的晶体振动片(2);将晶体振动片(2)的第一激励电极(221)覆盖的第一密封构件(3);及将晶体振动片(2)的第二激励电极(222)覆盖的第二密封构件(4),第一密封构件(3)与晶体振动片(2)相接合,第二密封构件(4)与晶体振动片(2)相接合,包含第一激励电极(221)和第二激励电极(222)的晶体振动片(2)的振动部(22)被气密密封。基于该结构,能抑制外部环境变化所引起的特性变动等,使可靠性提高。

    压电振动器件
    16.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108352820B

    公开(公告)日:2021-12-07

    申请号:CN201680064742.8

    申请日:2016-10-31

    Inventor: 古城琢也

    Abstract: 在晶体振子(101)中,设置有晶振片(2)、第一密封部件(3)和第二密封部件(4),形成将晶振片(2)的振动部(22)气密地密封的内部空间(13)。晶振片(2)具有振动部(22);包围振动部(22)的外周的外框部(23);和将振动部(22)与外框部(23)连结的连结部(24),在连结部(24)的一个主面上形成从第一激发电极(221)引出的第一引出电极(223),在另一个主面上形成从第二激发电极(222)引出的第二引出电极(224)。在第一密封部件(3)的另一个主面(312)上,设置有连接于第一引出电极(223)的布线图案(33),布线图案(33)的至少一部分设置于在俯视下与振动部(22)和外框部(23)之间的空间重叠的位置。

    晶体振动片及晶体振动器件

    公开(公告)号:CN107210723B

    公开(公告)日:2020-10-20

    申请号:CN201580074899.4

    申请日:2015-10-30

    Inventor: 古城琢也

    Abstract: 本发明提供一种晶体振动片及晶体振动器件。该晶体振动片是具备在一个主面(2a)上形成的第一激励电极(211)、在另一个主面(2b)上形成的第二激励电极(212)的AT切型晶体振动片(2),其具有:通过对第一激励电极(211)及第二激励电极(212)施加电压而使其进行压电振动的大致矩形的振动部(21)、从振动部(21)的角部(21a)向AT切的Z′轴方向突出的保持部(22)、及包围着振动部(21)的外周的同时支承着保持部(22)的外框架部(23)。

    压电振动器件
    18.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107615648B

    公开(公告)日:2020-10-09

    申请号:CN201680030329.X

    申请日:2016-02-05

    Abstract: 本发明提供一种能稳定地与外部元件接合的三明治结构的压电振动器件。压电振动器件(1)是压电基片(2)中至少振动部(21)被第一密封构件(3)和第二密封构件(4)密封的压电振动器件,压电基片(2)具备振动部(21)、及被形成为包围着振动部(21)的外周且比振动部(21)壁厚更厚的外框部(23),在第一密封构件(3)及第二密封构件(4)的至少一方设置有连接外部元件(5)的外部电极(31),外部元件(5)至少在压电基片(2)的外框部(23)中与外部电极(31)连接。

    压电振动器件
    19.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107534427B

    公开(公告)日:2020-09-15

    申请号:CN201680022655.6

    申请日:2016-01-06

    Abstract: 本发明提供一种既能确保对压电振动板的振动部进行密封的内部空间的气密性,又能使可靠性提高的三明治结构的压电振动器件。晶体谐振器(101)中设置有晶体振动片(2)、将晶体振动片(2)的第一激发电极(221)覆盖的第一密封件(3)、将晶体振动片(2)的第二激发电极(222)覆盖的第二密封件(4)。晶体振动片(2)上形成有将一个主面(211)与另一个主面(212)之间贯通的第三通孔(269),第三通孔(269)的贯通电极(71)与第一激发电极(221)电导通。第一密封件(3)上形成有将一个主面(311)与另一个主面(312)之间贯通的第七通孔(350)。第三通孔(269)的贯通电极(71)与第七通孔(350)的贯通电极(71)电导通,第三通孔(269)和第七通孔(350)被配置为俯视时不相重叠。

    压电振动器件及压电振动器件与电路基板的接合构造

    公开(公告)号:CN105874707B

    公开(公告)日:2019-03-22

    申请号:CN201480072287.7

    申请日:2014-12-22

    Abstract: 在夹层构造的压电振动器件中,能够一边削减成本、一边使用贯通孔来实现第2密封构件的两主面之间的导通。晶体振子(101)设有:晶体振动板(2);第1密封构件(3),其覆盖晶体振动板(2)的第1激振电极(221);以及第2密封构件(4),其覆盖晶体振动板(2)的第2激振电极(222),形成有使用流动性导电接合材料(62)与电路基板(61)连接的一外部电极端子(431)、另一外部电极端子(432)。在第2密封构件(4)中形成有在一主面(411)与另一主面(412)之间贯通的第2贯通孔(441)、第3贯通孔(442),在另一主面(412)上形成有一外部电极端子(431)、另一外部电极端子(432)。在第2贯通孔(441)、第3贯通孔(442)中,分别形成有用于实现在一主面(411)和另一主面(412)上形成的电极的导通的贯通电极(71),且存在贯通部分(72)。

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