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公开(公告)号：CN1364338A
公开(公告)日：2002-08-14
申请号：CN01800407.5
申请日：2001-03-02
Applicant: 株式会社大真空
IPC: H03H9/13
CPC classification number: H03H9/0509 , H03H9/0519 , H03H9/131
Abstract: 本发明的石英振荡装置包括一个具有两个主表面的石英振荡板,每个主表面上形成有激励电极和从激励电极引出的引导电极,以及在基底上形成的电极极板,石英振荡板和电极极板通过硅酮基导电粘合剂电连接,在激励电极和引导电极中,至少每个引导电极包括一个Cr膜层、一个Au膜层和一个Cr薄膜层或Ag薄膜层,它们以上述顺序叠置在石英振荡板上。另外,每个电极极板包括一个钨或钼制成的金属层、一个Ni膜层和一个Au膜层,它们以上述顺序叠置在基底上;Ni膜层中的Ni至少在涂布硅酮基导电粘合剂的部位扩散入每个电极极板中的Au膜层的预定区域中。
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公开(公告)号：CN106416066B
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201480073902.6
申请日：2014-12-04
Applicant: 株式会社大真空
Abstract: 本发明提供一种没有气体的产生、而且能够低矮化、小型化的夹层构造的压电振动器件。晶体振子(101)设有晶体振动板(2)、第1密封构件(3)以及第2密封构件(4)。在第1密封构件(3)上形成有用于与晶体振动板(2)接合的密封侧第1接合图案(321)，在第2密封构件(4)上形成有用于与晶体振动板(2)接合的密封侧第2接合图案(421)，在晶体振动板(2)的一主面(211)上形成有用于与第1密封构件(3)接合的振动侧第1接合图案(251)，在晶体振动板(2)的另一主面(212)上形成有用于与第2密封构件(4)接合的振动侧第2接合图案(252)。密封侧第1接合图案(321)和振动侧第1接合图案(251)被扩散接合，密封侧第2接合图案(421)和振动侧第2接合图案(252)被扩散接合。
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公开(公告)号：CN106416066A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201480073902.6
申请日：2014-12-04
Applicant: 株式会社大真空
CPC classification number: H03H3/02 , H01L2224/16225 , H03H9/0561 , H03H9/1021 , H03H9/1035 , H03H9/131 , H03H9/17
Abstract: 本发明提供一种没有气体的产生、而且能够低矮化、小型化的夹层构造的压电振动器件。晶体振子(101)设有晶体振动板(2)、第1密封构件形成有用于与晶体振动板(2)接合的密封侧第1接合图案(321)，在第2密封构件(4)上形成有用于与晶体振动板(2)接合的密封侧第2接合图案(421)，在晶体振动板(2)的一主面(211)上形成有用于与第1密封构件(3)接合的振动侧第1接合图案(251)，在晶体振动板(2)的另一主面(212)上形成有用于与第2密封构件(4)接合的振动侧第2接合图案(252)。密封侧第1接合图案(321)和振动侧第1接合图案(251)被扩散接合，密封侧第2接合图案(421)和振动侧第2接合图案(252)被扩散接合。(3)以及第2密封构件(4)。在第1密封构件(3)上
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公开(公告)号：CN101790787B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN200880104122.8
申请日：2008-08-21
Applicant: 株式会社大真空
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L23/053 , H01L23/49822 , H01L23/50 , H01L2924/0002 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/16195 , H03H9/1021 , H05K1/0243 , H05K3/3442 , H05K2201/09181 , H05K2201/10068 , H05K2201/10075 , H05K2201/10727 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 电子部件用封装具有平面矩形形状的基底与金属盖，基底底面的端子电极与电路基板通过导电性接合材料而接合。在该电子部件用封装中，偏向基底的底面的一角位置而形成有并列地形成两个以上的端子电极的第一端子电极群，仅偏向一角位置的第一对角位置而形成有一个第二端子电极、并列地形成两个以上的端子电极的第二端子电极群。另外，在相对一角位置在基底的短边方向上对向的另一角位置、和另一角位置的第二对角位置，具备沿着基底的短边没有形成端子电极的无电极区域，至少一个端子电极是与金属盖连接的地端子电极。
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公开(公告)号：CN101790787A
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：CN200880104122.8
申请日：2008-08-21
Applicant: 株式会社大真空
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L23/053 , H01L23/49822 , H01L23/50 , H01L2924/0002 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/16195 , H03H9/1021 , H05K1/0243 , H05K3/3442 , H05K2201/09181 , H05K2201/10068 , H05K2201/10075 , H05K2201/10727 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 电子部件用封装具有平面矩形形状的基底与金属盖，基底底面的端子电极与电路基板通过导电性接合材料而接合。在该电子部件用封装中，偏向基底的底面的一角位置而形成有并列地形成两个以上的端子电极的第一端子电极群，仅偏向一角位置的第一对角位置而形成有一个第二端子电极、并列地形成两个以上的端子电极的第二端子电极群。另外，在相对一角位置在基底的短边方向上对向的另一角位置、和另一角位置的第二对角位置，具备沿着基底的短边没有形成端子电极的无电极区域，至少一个端子电极是与金属盖连接的地端子电极。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1460292A
公开(公告)日：2003-12-03
申请号：CN02800883.9
申请日：2002-03-22
Applicant: 住友特殊金属株式会社 , 株式会社大真空
CPC classification number: H01L23/04 , H01L23/10 , H01L2924/01079 , H01L2924/16195
Abstract: 本发明的电子器件用封装体，包括具有放置电子器件P的凹部的壳体(1)和借助于熔接层(20)与所述壳体(1)熔接而密闭所述凹部的盖体(8)。所述壳体(1)具有积层形成后露出于凹部开口面上的第1金属层(5)。所述盖体(8)具有在芯部(9)向着壳体一侧的表面上积层形成的第2金属层(10)。所述熔接层(20)具有由焊接材料形成的焊接材料层(12A)、在焊接材料层的两侧所述焊接材料的主要成分向第1金属层(5)和第2金属层(10)中扩散而形成的第1金属间化合物层(5A)和第2金属间化合物层(10A)。在所述熔接层(20)的纵截面上，相对于所述熔接层(20)的面积，第1金属间化合物层(5A)和第2金属间化合物层(10A)的面积比为25～98％。该封装体即使曝露在高于焊接材料熔点的高温气氛中，也保持优异的气密性。
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公开(公告)号：CN105874707B
公开(公告)日：2019-03-22
申请号：CN201480072287.7
申请日：2014-12-22
Applicant: 株式会社大真空
Abstract: 在夹层构造的压电振动器件中，能够一边削减成本、一边使用贯通孔来实现第2密封构件的两主面之间的导通。晶体振子(101)设有：晶体振动板(2)；第1密封构件(3)，其覆盖晶体振动板(2)的第1激振电极(221)；以及第2密封构件(4)，其覆盖晶体振动板(2)的第2激振电极(222)，形成有使用流动性导电接合材料(62)与电路基板(61)连接的一外部电极端子(431)、另一外部电极端子(432)。在第2密封构件(4)中形成有在一主面(411)与另一主面(412)之间贯通的第2贯通孔(441)、第3贯通孔(442)，在另一主面(412)上形成有一外部电极端子(431)、另一外部电极端子(432)。在第2贯通孔(441)、第3贯通孔(442)中，分别形成有用于实现在一主面(411)和另一主面(412)上形成的电极的导通的贯通电极(71)，且存在贯通部分(72)。
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公开(公告)号：CN105874707A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201480072287.7
申请日：2014-12-22
Applicant: 株式会社大真空
CPC classification number: H01L41/31 , H01L2924/0002 , H03H9/0552 , H03H9/10 , H03H9/1035 , H03H9/125 , H03H9/15 , H03H9/17 , H01L2924/00
Abstract: 在夹层构造的压电振动器件中，能够一边削减成本、一边使用贯通孔来实现第2密封构件的两主面之间的导通。晶体振子(101)设有：晶体振动板(2)；第1密封构件(3)，其覆盖晶体振动板(2)的第1激振电极(221)；以及第2密封构件(4)，其覆盖晶体振动板(2)的第2激振电极(222)，形成有使用流动性导电接合材料(62)与电路基板(61)连接的一外部电极端子(431)、另一外部电极端子(432)。在第2密封构件(4)中形成有在一主面(411)与另一主面(412)之间贯通的第2贯通孔(441)、第3贯通孔(442)，在另一主面(412)上形成有一外部电极端子(431)、另一外部电极端子(432)。在第2贯通孔(441)、第3贯通孔(442)中，分别形成有用于实现在一主面(411)和另一主面(412)上形成的电极的导通的贯通电极(71)，且存在贯通部分(72)。
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公开(公告)号：CN102696173B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201180005356.9
申请日：2011-03-24
Applicant: 株式会社大真空
CPC classification number: H05K5/0091 , H01L23/053 , H01L23/13 , H01L23/49805 , H01L23/49838 , H01L2924/0002 , H01L2924/15162 , H01L2924/16195 , H03H9/1021 , H05K3/3431 , H05K3/3442 , H05K5/0095 , H05K2201/09381 , H05K2201/10068 , H05K2201/10075 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 表面安装型的电子部件用封装的基底，保持电子部件元件，使用导电性接合材料安装于电路基板，在该基底上，在主面形成有用于电连接到电路基板的外部连接端子。在所述外部连接端子上形成有比所述外部连接端子小的凸块。另外，设沿着将该基底安装到电路基板时产生的所述外部连接端子上的应力衰减的应力衰减方向的、所述外部连接端子的外周端缘至所述凸块的外周端缘的距离为距离d，所述距离d被设定为大于0.00mm且0.45mm以下。
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公开(公告)号：CN101595640A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200780050307.0
申请日：2007-12-25
Applicant: 株式会社大真空
Abstract: 压电谐振器装置包括金属基板，至少两个金属引线端子通过绝缘材料直立穿过该金属基板，放置在金属引线端子上并通过导电树脂粘合剂电连接到金属引线端子的压电谐振板，以及封闭地覆盖放置在金属引线端子上的压电谐振板的金属盖。导电树脂粘合剂具有至少4B铅笔硬度的柔性。并且，抗腐蚀膜形成在金属基板和金属引线端子的外表面上，且导电树脂粘合剂用于将压电谐振板的端部直接电连接并机械接合到封闭密封内部金属引线端子的抗腐蚀膜的上表面。可选地，压电谐振板具有在平面图上的矩形形状，并以其主面面对与金属基板的平面相同方向的方式放置在金属引线端子上。其上放置压电谐振板的宽钉头部分形成在封闭密封内部金属引线端子的端部处，并且压电谐振板通过导电树脂粘合剂贴附在其长边的两端，其中压电谐振板短边的中间部分靠近钉头部分的重心位置放置。压电谐振板在其短边方向上的宽度设置为不大于相同方向上钉头部分顶部与导电树脂粘合剂接合的区域的宽度的2.8倍。
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