公开(公告)号：CN112955999A

公开(公告)日：2021-06-11

申请号：CN201980070212.8

申请日：2019-09-24

Applicant: 株式会社尼康

Inventor： 三石创 ,  菅谷功 ,  角田真生 ,  铃木一弘 ,  塩见隆 ,  福田稔

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明涉及基板贴合装置、计算装置、基板贴合方法和计算方法。基板贴合装置具备：第一保持部，其保持第一基板；以及第二保持部，其保持第二基板，在第一基板的一部分与第二基板的一部分之间形成初始贴合区域，并通过从第二保持部释放形成了初始贴合区域的第二基板，来将第一基板和第二基板贴合，基于与第二基板的形变相关的信息来设定初始贴合区域。

公开(公告)号：CN111418042A

公开(公告)日：2020-07-14

申请号：CN201880076998.X

申请日：2018-10-22

Applicant: 株式会社尼康

Inventor： 三石创 ,  菅谷功

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/68 ,  H01L21/683 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明涉及层叠基板的制造方法以及制造装置，制造方法包含：对多个基板中的至少一个进行加工的加工步骤、层叠多个基板来制造层叠基板的层叠步骤、以及基于多个层叠基板各自的多个基板间的位置偏移量来决定修正量的决定步骤，加工步骤以及层叠步骤中的至少一个步骤包含利用修正量来修正在决定步骤之后进行层叠的多个基板中的至少一个的修正步骤。

公开(公告)号：CN111133556A

公开(公告)日：2020-05-08

申请号：CN201880062261.2

申请日：2018-10-09

Applicant: 株式会社尼康

Inventor： 菅谷功 ,  釜下敦 ,  三石创 ,  福田稔

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/68

Abstract: 将两个基板接合来制造层叠基板的制造方法包括：获取与多个基板的结晶结构相关的信息的获取阶段；以及基于与结晶结构相关的信息，决定相互接合的两个基板的组合的决定阶段。在上述制造方法中，也可以与结晶结构相关的信息包括接合面的面方位以及与接合面平行的方向的结晶方位中的至少一方。另外，在上述制造方法中，也可以在决定阶段中，决定两个基板的接合后的位置偏移量在预先决定的阈值以下的组合。