公开(公告)号：CN302351212S9

公开(公告)日：2013-11-13

申请号：CN201230476357.9

申请日：2012-10-08

Applicant: 株式会社新川

Designer： 国吉勝俊 ,  木内逸人

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：半导体制造装置用氧化防止气体供给器2．本外观设计产品的用途：安装在通过引线连接半导体芯片的电极和基板电极之间的被称为引线焊接机的半导体制造装置的焊接头使用。3．本外观设计的设计要点：本外观设计产品的形状、图案或者其结合。4．最能表明设计要点的图片或者照片： 立体图

公开(公告)号：CN302423843S

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201230476210.X

申请日：2012-10-08

Applicant: 株式会社新川

Designer： 国吉勝俊 ,  木内逸人

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：半导体制造装置用氧化防止气体供给器。2．本外观设计产品的用途：安装在通过引线连接半导体芯片的电极和基板电极之间的被称为引线焊接机的半导体制造装置的焊接头使用。3．本外观设计的设计要点：本外观设计产品的形状、图案或者其结合。4．最能表明设计要点的图片或者照片：立体图。