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公开(公告)号：CN101118765A
公开(公告)日：2008-02-06
申请号：CN200710127185.2
申请日：2007-07-04
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G11B7/24 , G06K19/067
CPC classification number: G11B23/0042 , G06K19/045 , G11B23/0305 , H01Q1/22 , H01Q13/08 , H01Q13/10
Abstract: 盘介质1A在金属膜层形成区4的与金属膜层未形成区3的边界周缘部上搭载有IC芯片5。IC芯片5搭载于金属膜层4a的表面。在搭载有IC芯片5的位置的金属膜层4a上，形成了L字形的切口6A，IC芯片5的信号输入输出电极5a、5b连接至位于切口6A两侧的金属膜层4a。由此，在能够将金属膜层4a用作IC芯片5的天线的同时，还能够使IC芯片5的阻抗与利用金属膜层4a所形成的天线的阻抗相匹配。
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公开(公告)号：CN1855626A
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：CN200610004511.6
申请日：2006-01-25
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01Q13/08 , H01Q1/38 , G06K19/067
Abstract: 本发明提供具有宽定向性而且富有柔性的无线IC标签，在由合成树脂构成的发泡材料的电介质(1)的整个表面上形成发射电极(2)，在电介质(1)的整个背面形成背面导电体(4)，另外，在表面一侧的发射导电体(2)上搭载IC芯片(3)，在发射导电体(2)的搭载IC芯片(3)的部分中形成L形的缝隙(3a)，发射导电体(2)与背面导电体(4)是相同的尺寸，或者使背面导电体(4)的尺寸成为小于等于发射导电体(2)的尺寸的2倍。
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公开(公告)号：CN1819366A
公开(公告)日：2006-08-16
申请号：CN200610002459.0
申请日：2006-01-26
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01R29/00 , H01R9/2475 , H01R13/6691 , H01R13/7038
Abstract: 一种连接装置，用于电连接在电气设备之间，它包括：第1连接器(1)；设置在上述第1连接器的外壳上的IC芯片(2)；设置在上述第1连接器的外壳上，根据来自外部装置的信号，以无线方式发送存储在该IC芯片中的该IC芯片的ID数据的第1天线(3)；与上述第1连接器之间可以安装拆卸，如果和上述第1连接器接合则电连接在上述电气设备之间的第2连接器(4)；设置在上述第2连接器的外壳上，在上述第1和第2连接器正常接合时与上述第1天线接近，放大来自上述第1天线的电波并进行发送的第2天线(5)。根据读取到的IC芯片的ID数据取得与该连接装置连接的电气设备的特性数据，把特性数据补正为所希望的特性。根据补正后的特性控制电气设备。
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公开(公告)号：CN1728164A
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：CN200410081747.0
申请日：2004-12-28
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07771 , G06K19/04 , G06K19/07749
Abstract: 本发明提供一种无线用IC标签(1)，在外壳(2)的底部收容天线基体材料(3)，在其表面搭载天线发射单元(4)，用密封剂(7)密封，在天线基体材料3的背面大致中央的部分上配置IC芯片(5)，在没有IC芯片的区域形成与IC芯片(5)的电极端子电连接的接地图形。在稍稍偏离天线基体材料(3)的中央部分的位置上，贯穿电极(6)从背面贯穿到表面的上部，与表面侧的天线发射单元(4)连接，在背面侧与IC芯片(5)的电极端子连接。
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公开(公告)号：CN101118765B
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200710127185.2
申请日：2007-07-04
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G11B7/24 , G06K19/067
CPC classification number: G11B23/0042 , G06K19/045 , G11B23/0305 , H01Q1/22 , H01Q13/08 , H01Q13/10
Abstract: 盘介质1A在金属膜层形成区4的与金属膜层未形成区3的边界周缘部上搭载有IC芯片5。IC芯片5搭载于金属膜层4a的表面。在搭载有IC芯片5的位置的金属膜层4a上，形成了L字形的切口6A，IC芯片5的信号输入输出电极5a、5b连接至位于切口6A两侧的金属膜层4a。由此，在能够将金属膜层4a用作IC芯片5的天线的同时，还能够使IC芯片5的阻抗与利用金属膜层4a所形成的天线的阻抗相匹配。
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公开(公告)号：CN100458838C
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200510135761.9
申请日：2005-12-29
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G06K19/077 , G06K19/07
CPC classification number: H01Q1/22 , H01Q9/285 , Y10T29/49002 , Y10T29/49016 , Y10T29/49018 , Y10T29/49121 , Y10T29/49146 , Y10T29/49169
Abstract: 本发明提供一种即使对天线大小进行小型化并嵌入到金属材料中，也能够在微波频带的电波中得到通信距离充分长的小型无线IC标签。设置为安装了IC芯片(6)的颈部分(4)的宽度变细并且作为电波的发射部分的周边的发射电极(3a、3b)的宽度变宽的O型天线形状。这时，形成发射电极，其具有安装了IC芯片(6)供电点左右的发射部分的面积为非对称的供电点左右偏移构造。进而，对发射电极(3a、3b)夹着电介体(2)地设置接地电极(7)，并在侧面连接发射电极(3b)和接地电极(7)。由此，发射面积大的发射电极(3a)能够得到大的发射效率，同时通过将接地电极(7)与金属材料连接，能够等价地增大接地电极，即使缩短成为天线的发射电极的长度，通信距离也不减小。
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公开(公告)号：CN101339626A
公开(公告)日：2009-01-07
申请号：CN200810090305.0
申请日：2008-03-28
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G06K19/077 , H01Q1/22 , H01Q1/38 , H01Q9/30
CPC classification number: H05K1/0266 , G06K19/04 , G06K19/0726 , G06K19/07749 , G06K19/07758 , H01L2224/16225 , H01Q1/2225 , H05K1/0243 , H05K2201/10098
Abstract: 提供一种RFID标签安装基板，以在印制基板上安装RFIC芯片、最小的天线、与天线的阻抗匹配电路的方式，抑制RFID标签的天线占有面积，并抑制印制基板上的部件安装密度的降低。该RFID标签安装基板采用以下构成：将RFIC芯片的读取装置装在安装IC芯片的芯片装配器上，并管理以印制基板为单位的所有部件的履历。
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公开(公告)号：CN101308549A
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200810108153.2
申请日：2005-12-29
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G06K19/077 , H01Q1/22 , H01Q9/28
CPC classification number: H01Q9/285 , G06K19/027 , G06K19/07718 , G06K19/07728 , G06K19/0773 , G06K19/07749 , G06K19/07786 , H01Q1/2208 , H01Q1/40
Abstract: 本发明提供一种在恶劣的使用环境中也具有充分的耐性的无线IC标签。无线IC标签(1)具有：包含接收从询问器发送来的信号并发送针对上述信号的应答信号的应答电路的IC芯片(11)；与应答电路连接的矩形的天线(91)；覆盖IC芯片的硬质的第一保护材料(14)；覆盖天线(91)的至少一部分的比第一保护材料(14)软的第二保护材料(15)。另外，具有使上述天线(91)与韧性不同的平面状的多个构件重叠的构造，即使在天线(91)因外力弯折了的情况下，天线(91)也不会破断。
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公开(公告)号：CN1716694A
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN200510074228.6
申请日：2005-05-31
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01Q1/38
CPC classification number: H05K1/16 , H01Q1/2225 , H01Q9/285 , H01Q19/24 , H05K1/0266 , H05K1/184 , H05K3/403 , H05K2201/10098 , H05K2201/10446 , H05K2201/10651
Abstract: 本申请涉及带集成电路标签的线路板及其制造方法。为了提高电子部件封装效率而不牺牲无线电IC标签的传输距离，在印刷线路板的前侧表面中形成一个凹槽。在该凹槽中设置IC芯片，使得IC芯片不从印刷线路板的所述前侧表面、第一主表面1a和第二主表面突出。分别在IC芯片的相对两侧在所述前侧表面上形成天线的天线部件，将该天线连接到所述IC芯片。该天线是偶极天线，其长度等于要由该天线辐射的无线电波的波长的一半。
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公开(公告)号：CN1707855A
公开(公告)日：2005-12-14
申请号：CN200510006857.5
申请日：2005-01-28
Applicant: 株式会社日立制作所
Abstract: 本发明提供无线用IC标签及其制造方法。可提供一种可以利用小型天线在得到定向性宽同时通信距离不减小的情况下读取信息，并且价格低廉具有小型薄型结构的无线用IC标签。无线用IC标签的H型天线(1)，是在长度L的中央部分使天线宽度D变细而在长度L的两侧部分(周边部分)使天线宽度D展宽的所谓的H型形状的中央变细部分上设置IC芯片(2)的结构。这样，因为通过使H型天线(1)的天线宽度D在长度L方向的两侧成为展宽的形状，IC芯片(2)在与H型天线(1)相连接的天线的中央部分(即中间变细部分)可得到最大电流，在包围IC芯片(2)的天线周边部分电磁能集中而提高天线效率。另外，也可以通过使与容纳H型天线(1)的壳体的形状一致，使中间变细部分向端部方向移动或在天线的辐射面上设置开口部及切口。
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