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公开(公告)号：CN101178785B
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN200710127186.7
申请日：2007-07-04
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07756 , G06K19/07786 , G06K19/07796 , H01Q1/2225 , H01Q9/0414 , H01Q23/00
Abstract: 用由安装IC芯片(10)的金属膜层(11a)形成的第1天线、由不安装IC芯片(10)的金属膜层(12a)形成的至少一个第2天线构成RFID标签(1)。采用以下构造：金属膜层(11a)形成在基体(11b)上，金属膜层(12a)形成在基体(12b)上，通过使金属膜层(11a)与金属膜层(12a)隔着基体(11b)耦合，而使第1天线与第2天线静电电容耦合起来。
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公开(公告)号：CN1819366B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200610002459.0
申请日：2006-01-26
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01R29/00 , H01R9/2475 , H01R13/6691 , H01R13/7038
Abstract: 一种连接装置，用于电连接在电气设备之间，它包括：第1连接器(1)；设置在上述第1连接器的外壳上的IC芯片(2)；设置在上述第1连接器的外壳上，根据来自外部装置的信号，以无线方式发送存储在该IC芯片中的该IC芯片的ID数据的第1天线(3)；与上述第1连接器之间可以安装拆卸，如果和上述第1连接器接合则电连接在上述电气设备之间的第2连接器(4)；设置在上述第2连接器的外壳上，在上述第1和第2连接器正常接合时与上述第1天线接近，放大来自上述第1天线的电波并进行发送的第2天线(5)。根据读取到的IC芯片的ID数据取得与该连接装置连接的电气设备的特性数据，把特性数据补正为所希望的特性。根据补正后的特性控制电气设备。
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公开(公告)号：CN101178783B
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200710106700.9
申请日：2007-06-15
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07745 , G06K19/07749 , G06K19/07756 , G06K19/07771 , G06K19/07786 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: RFIC标签(1A)由IC芯片(5)和金属薄板(10A)构成。IC芯片(5)装配在金属薄板(10A)的狭缝部(10a)的大致中央。金属薄板(10A)的纵向的两端部的连接部(10c)通过焊接贴粘合在金属部件(2)上，其具有L字形状的狭缝(6A)的狭缝部(10a)的下面从金属部件(2)的表面被抬起规定高度(h)。整体的长度(L2+L1+L2)是通信波长λ的1/4以下的长度。
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公开(公告)号：CN100555748C
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200510006857.5
申请日：2005-01-28
Applicant: 株式会社日立制作所
Abstract: 本发明提供无线用IC标签及其制造方法。可提供一种可以利用小型天线在得到定向性宽同时通信距离不减小的情况下读取信息，并且价格低廉具有小型薄型结构的无线用IC标签。无线用IC标签的H型天线(1)，是在长度L的中央部分使天线宽度D变细而在长度L的两侧部分(周边部分)使天线宽度D展宽的所谓的H型形状的中央变细部分上设置IC芯片(2)的结构。这样，因为通过使H型天线(1)的天线宽度D在长度L方向的两侧成为展宽的形状，IC芯片(2)在与H型天线(1)相连接的天线的中央部分(即中间变细部分)可得到最大电流，在包围IC芯片(2)的天线周边部分电磁能集中而提高天线效率。另外，也可以通过使与容纳H型天线(1)的壳体的形状一致，使中间变细部分向端部方向移动或在天线的辐射面上设置开口部及切口。
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公开(公告)号：CN101179158A
公开(公告)日：2008-05-14
申请号：CN200710106699.X
申请日：2007-06-15
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: G06K7/10178 , G06K7/10336
Abstract: 一种可以很容易地设定RFID标签能够读取的读取区域的形状的RFID标签读取系统。RFID标签读取设备(1)，是从当接收到询问波时以电磁波的形式发射应答波的RFID标签读取数据的设备，具备当以高频电流输出询问波，同时以高频电流被输入应答波时，将其解调并读取数据的读取装置(10)，和包括当接收到电磁波时输出高频电流，当被输入高频电流时发射电磁波的第1至第3天线(11、12、13)的天线系统(A1)。第1天线(11)由供电线(F01)连接在读取装置(10)上，第2天线(12)配置成其发射方向与第1天线(11)的发射方向正对，第3天线(13)通过供电线(F23)与第2天线(12)连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1921216A
公开(公告)日：2007-02-28
申请号：CN200610009023.4
申请日：2006-02-16
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01Q1/22 , A61J1/035 , A61J2205/60 , G06F19/3462 , G06K19/07756 , H01Q1/2225 , H01Q9/0407
Abstract: 本发明提供一种无线IC标签及无线IC标签的制造方法。在以铝等金属薄膜为密封材料的包装上，不追加构成元件地安装小无线IC插入口，以实现长通信距离的无线IC标签。片剂用PTP包装利用树脂型PVC和铝片来封装多个片剂。在包装下面的铝片的一部分上，形成细长的空间图案，从而设置了成为天线的岛状区域。在形成了岛状区域的部分的铝片的背面(包装上面)上，配置了在小型天线上安装了IC芯片的小型无线IC插入口。由于以树脂性的PVC作为电介质，对由岛状区域形成的天线和小型无线IC插入口执行静电耦合，因此，构成了无线IC标签。因此，若使读写器伸到无线IC标签上，则能够读出片剂用PTP包装的信息。
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公开(公告)号：CN1873666A
公开(公告)日：2006-12-06
申请号：CN200510135761.9
申请日：2005-12-29
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G06K19/077 , G06K19/07
CPC classification number: H01Q1/22 , H01Q9/285 , Y10T29/49002 , Y10T29/49016 , Y10T29/49018 , Y10T29/49121 , Y10T29/49146 , Y10T29/49169
Abstract: 本发明提供一种即使对天线大小进行小型化并嵌入到金属材料中，也能够在微波频带的电波中得到通信距离充分长的小型无线IC标签。设置为安装了IC芯片(6)的颈部分(4)的宽度变细并且作为电波的发射部分的周边的发射电极(3a、3b)的宽度变宽的O型天线形状。这时，形成发射电极，其具有安装了IC芯片(6)供电点左右的发射部分的面积为非对称的供电点左右偏移构造。进而，对发射电极(3a、3b)夹着电介体(2)地设置接地电极(7)，并在侧面连接发射电极(3b)和接地电极(7)。由此，发射面积大的发射电极(3a)能够得到大的发射效率，同时通过将接地电极(7)与金属材料连接，能够等价地增大接地电极，即使缩短成为天线的发射电极的长度，通信距离也不减小。
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公开(公告)号：CN101339626B
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN200810090305.0
申请日：2008-03-28
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G06K19/077 , H01Q1/22 , H01Q1/38 , H01Q9/30
CPC classification number: H05K1/0266 , G06K19/04 , G06K19/0726 , G06K19/07749 , G06K19/07758 , H01L2224/16225 , H01Q1/2225 , H05K1/0243 , H05K2201/10098
Abstract: 提供一种RFID标签安装基板，以在印制基板上安装RFIC芯片、最小的天线、与天线的阻抗匹配电路的方式，抑制RFID标签的天线占有面积，并抑制印制基板上的部件安装密度的降低。该RFID标签安装基板采用以下构成：将RFIC芯片的读取装置装在安装IC芯片的芯片装配器上，并管理以印制基板为单位的所有部件的履历。
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公开(公告)号：CN101308549B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200810108153.2
申请日：2005-12-29
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G06K19/077 , H01Q1/22 , H01Q9/28
CPC classification number: H01Q9/285 , G06K19/027 , G06K19/07718 , G06K19/07728 , G06K19/0773 , G06K19/07749 , G06K19/07786 , H01Q1/2208 , H01Q1/40
Abstract: 本发明提供一种在恶劣的使用环境中也具有充分的耐性的无线IC标签。无线IC标签(1)具有：包含接收从询问器发送来的信号并发送针对上述信号的应答信号的应答电路的IC芯片(11)；与应答电路连接的矩形的天线(91)；覆盖IC芯片的硬质的第一保护材料(14)；覆盖天线(91)的至少一部分的比第一保护材料(14)软的第二保护材料(15)。另外，具有使上述天线(91)与韧性不同的平面状的多个构件重叠的构造，即使在天线(91)因外力弯折了的情况下，天线(91)也不会破断。
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公开(公告)号：CN100369060C
公开(公告)日：2008-02-13
申请号：CN200410081747.0
申请日：2004-12-28
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07771 , G06K19/04 , G06K19/07749
Abstract: 本发明提供一种无线用IC标签(1)，在外壳(2)的底部收容天线基体材料(3)，在其表面搭载天线发射单元(4)，用密封剂(7)密封，在天线基体材料3的背面大致中央的部分上配置IC芯片(5)，在没有IC芯片的区域形成与IC芯片(5)的电极端子电连接的接地图形。在稍稍偏离天线基体材料(3)的中央部分的位置上，贯穿电极(6)从背面贯穿到表面的上部，与表面侧的天线发射单元(4)连接，在背面侧与IC芯片(5)的电极端子连接。
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