公开(公告)号：CN215682277U

公开(公告)日：2022-01-28

申请号：CN202121324662.6

申请日：2021-06-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小野寺修一

IPC: H04B1/40

Abstract: 提供一种能够将多个通信频段的高频信号以低损耗同时传输的小型的高频模块和通信装置。高频模块具备：具有主面(91a及91b)的模块基板(91)；以第一通信频段为通带的第一接收滤波器；以第二通信频段为通带的第二接收滤波器；对第一接收滤波器与天线连接端子的连接进行切换、且对第二接收滤波器与天线连接端子的连接进行切换的天线开关(20)；以及连接于天线连接端子与第一接收滤波器之间的匹配电路，其中，匹配电路具有电感器和电容器中的至少一方以及匹配开关(81及82)，第一接收滤波器及第二接收滤波器配置于主面(91a)，天线开关(20)、匹配开关(81及82)包括在配置于主面(91b)的1个半导体IC(75)中。

公开(公告)号：CN215734260U

公开(公告)日：2022-02-01

申请号：CN202121324604.3

申请日：2021-06-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小野寺修一

IPC: H04B1/40

Abstract: 提供一种使接收滤波器的输入侧路径与输出侧路径的隔离度劣化得到抑制的小型的高频模块和通信装置。高频模块(1)具备：具有主面(91a及91b)的模块基板(91)；接收滤波器；低噪声放大器；天线开关(20)；配置于接收滤波器的输入侧的匹配电路(31)和配置于输出侧的匹配电路(51)；以及控制电路(70)，其中，接收滤波器、匹配电路(31及51)配置于主面(91a)，低噪声放大器、天线开关(20)以及控制电路(70)配置于主面(91b)，在俯视模块基板(91)时，接收滤波器配置于匹配电路(31及51)之间，控制电路(70)配置于天线开关(20)与低噪声放大器之间，匹配电路(51)与低噪声放大器重叠。