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公开(公告)号：CN103535121A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201280023700.1
申请日：2012-04-27
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K3/0091 , H01L21/4853 , H01L23/15 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K1/111 , H05K3/1216 , H05K3/246 , H05K3/38 , H05K3/4007 , H05K3/4629 , H05K2203/0278 , H05K2203/0545 , H05K2203/1476 , Y10T428/24488 , H01L2924/00
Abstract: 提高陶瓷电子元器件的外部端子电极的接合强度。使外部端子电极(7)的周边部(8)的厚度比中央部(9)的厚度厚，并使周边部(8)的至少一部分埋入到元器件主体(3)中。优选为，使外部端子电极(7)的表面(10)与元器件主体(3)的主面(6)位于同一面上。也可以以覆盖外部端子电极(7)的周边部(8)的至少一部分的方式沿着元器件主体(3)的主面(6)形成电绝缘性的覆盖层(11)。覆盖层(11)的端部(12)优选为在元器件主体(3)的主面(6)上、并与外部端子电极(7)的周边部(8)中厚度最厚的部分相接。此外，还优选为使覆盖层(11)与外部端子电极(7)的表面(10)位于同一面上。
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公开(公告)号：CN103493371A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201280019253.2
申请日：2012-04-20
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 小野寺修一
CPC classification number: H01P5/12 , H03H9/0566 , H04M1/0202 , H05K1/0227 , H05K1/0233 , H05K1/0243 , H05K1/113 , H05K2201/09618 , H05K2201/1006
Abstract: 本发明提供一种能提高装载有分波器的安装用基板上所设置的发送电极和接收电极之间的隔离特性的技术。即便从安装用基板（2）的发送电极（21）输出到分波器（10）的发送端子的发送信号泄漏到接地电极（24），泄漏到接地电极（24）的发送信号也会流入过孔导体（25），该过孔导体（25）沿着该接地电极（24）的靠近发送电极（21）的边缘部与该接地电极（24）相连接且与母板的接地线相连接，因此，能够防止从发送电极（21）输出且泄漏到接地电极（24）的发送信号经由该接地电极（24）的边缘部绕至接收电极（22）侧，因而，能提高装载有分波器（10）的安装用基板（2）上所设的发送电极（21）与接收电极（22）之间的隔离特性。
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公开(公告)号：CN106537793A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201580035632.4
申请日：2015-06-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种能够不使高频模块大型化地、提高被输入至发送电极的发送信号的频带外的衰减特性，并实现发送滤波电路与接收滤波电路之间的隔离特性的提高的技术。配置有电感器(L1)，以使发送滤波电路(14)的特性调整用的电感器(L1)、和与发送滤波电路(14)的输出端子侧连接的共用线路(6c)、(16c)、匹配电路(3)、接收滤波电路(15)以及接收线路(6b)、(16b)中的至少一个通过磁场耦合以及/或者电场耦合形成传播线路(WP)。因此，由于无需为了形成传播线路(WP)而追加电路元件，所以能够不使高频模块的衰减特性，并实现发送滤波电路与接收滤波电路的隔离特性的提高。(1)大型化地、提高发送信号的频带外的RF信号
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公开(公告)号：CN104348442A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201410381293.2
申请日：2014-08-05
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H9/02
CPC classification number: H03H9/6433 , H03H9/0009 , H03H9/0057 , H03H9/605 , H03H9/6479 , H03H9/6483 , H03H9/725
Abstract: 本发明提供一种高频模块，该高频模块具备通带以外的衰减特性优异的小型的滤波电路。高频模块具有层叠基板、滤波基板、保护层、连接电极以及电感。滤波基板的第1主面上形成有构成滤波器部的IDT电极，且配置成该第1主面一侧朝向层叠基板的安装面。保护层与滤波基板的第1主面隔开间隔且相对。连接电极连接层叠基板和滤波基板。电感连接在第1外部连接端子和滤波器部之间。电感连接在接地和滤波器部之间。电感形成在层叠基板的内部。电感和电感进行感应性耦合。
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公开(公告)号：CN104348442B
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201410381293.2
申请日：2014-08-05
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H9/02
CPC classification number: H03H9/6433 , H03H9/0009 , H03H9/0057 , H03H9/605 , H03H9/6479 , H03H9/6483 , H03H9/725
Abstract: 本发明提供一种高频模块，该高频模块具备通带以外的衰减特性优异的小型的滤波电路。高频模块具有层叠基板、滤波基板、保护层、连接电极以及电感。滤波基板的第1主面上形成有构成滤波器部的IDT电极，且配置成该第1主面一侧朝向层叠基板的安装面。保护层与滤波基板的第1主面隔开间隔且相对。连接电极连接层叠基板和滤波基板。电感连接在第1外部连接端子和滤波器部之间。电感连接在接地和滤波器部之间。电感形成在层叠基板的内部。电感和电感进行感应性耦合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103535121B
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201280023700.1
申请日：2012-04-27
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K3/0091 , H01L21/4853 , H01L23/15 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K1/111 , H05K3/1216 , H05K3/246 , H05K3/38 , H05K3/4007 , H05K3/4629 , H05K2203/0278 , H05K2203/0545 , H05K2203/1476 , Y10T428/24488 , H01L2924/00
Abstract: 提高陶瓷电子元器件的外部端子电极的接合强度。使外部端子电极(7)的周边部(8)的厚度比中央部(9)的厚度厚，并使周边部(8)的至少一部分埋入到元器件主体(3)中。优选为，使外部端子电极(7)的表面(10)与元器件主体(3)的主面(6)位于同一面上。也可以以覆盖外部端子电极(7)的周边部(8)的至少一部分的方式沿着元器件主体(3)的主面(6)形成电绝缘性的覆盖层(11)。覆盖层(11)的端部(12)优选为在元器件主体(3)的主面(6)上、并与外部端子电极(7)的周边部(8)中厚度最厚的部分相接。此外，还优选为使覆盖层(11)与外部端子电极(7)的表面(10)位于同一面上。
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公开(公告)号：CN103493371B
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201280019253.2
申请日：2012-04-20
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 小野寺修一
CPC classification number: H01P5/12 , H03H9/0566 , H04M1/0202 , H05K1/0227 , H05K1/0233 , H05K1/0243 , H05K1/113 , H05K2201/09618 , H05K2201/1006
Abstract: 本发明提供一种能提高装载有分波器的安装用基板上所设置的发送电极和接收电极之间的隔离特性的技术。即便从安装用基板（2）的发送电极（21）输出到分波器（10）的发送端子的发送信号泄漏到接地电极（24），泄漏到接地电极（24）的发送信号也会流入过孔导体（25），该过孔导体（25）沿着该接地电极（24）的靠近发送电极（21）的边缘部与该接地电极（24）相连接且与母板的接地线相连接，因此，能够防止从发送电极（21）输出且泄漏到接地电极（24）的发送信号经由该接地电极（24）的边缘部绕至接收电极（22）侧，因而，能提高装载有分波器（10）的安装用基板（2）上所设的发送电极（21）与接收电极（22）之间的隔离特性。
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公开(公告)号：CN111355495B
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN201911324630.3
申请日：2019-12-20
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供小型的高频模块。高频模块(1)具备：基板(10)，具有安装面(11)；层叠部件(20)，配置于安装面(11)；以及布线(50)，层叠部件(20)包含：下段部件(30)；以及上段部件(40)，配置在下段部件(30)上，下段部件(30)具有与安装面(11)对置的下表面(31)以及与下表面(31)背对的上表面(32)、和设置于下表面(31)的连接端子(33)，上段部件(40)具有与上表面(32)对置的下表面(41)、和设置于下表面(41)的连接端子(43)，布线(50)设置于上表面(32)，并且，连接有连接端子(43)。
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公开(公告)号：CN111355495A
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN201911324630.3
申请日：2019-12-20
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供小型的高频模块。高频模块(1)具备：基板(10)，具有安装面(11)；层叠部件(20)，配置于安装面(11)；以及布线(50)，层叠部件(20)包含：下段部件(30)；以及上段部件(40)，配置在下段部件(30)上，下段部件(30)具有与安装面(11)对置的下表面(31)以及与下表面(31)背对的上表面(32)、和设置于下表面(31)的连接端子(33)，上段部件(40)具有与上表面(32)对置的下表面(41)、和设置于下表面(41)的连接端子(43)，布线(50)设置于上表面(32)，并且，连接有连接端子(43)。
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公开(公告)号：CN106537793B
公开(公告)日：2019-09-06
申请号：CN201580035632.4
申请日：2015-06-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种能够不使高频模块大型化地、提高被输入至发送电极的发送信号的频带外的衰减特性，并实现发送滤波电路与接收滤波电路之间的隔离特性的提高的技术。配置有电感器(L1)，以使发送滤波电路(14)的特性调整用的电感器(L1)、和与发送滤波电路(14)的输出端子侧连接的共用线路(6c)、(16c)、匹配电路(3)、接收滤波电路(15)以及接收线路(6b)、(16b)中的至少一个通过磁场耦合以及/或者电场耦合形成传播线路(WP)。因此，由于无需为了形成传播线路(WP)而追加电路元件，所以能够不使高频模块(1)大型化地、提高发送信号的频带外的RF信号的衰减特性，并实现发送滤波电路与接收滤波电路的隔离特性的提高。
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