公开(公告)号：CN104137427A

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201380010524.2

申请日：2013-02-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 上嶋孝纪 ,  山本宗祯

IPC: H04B1/44

CPC classification number: H04M1/0277 ,  H04B1/006 ,  H04B1/0458 ,  H04B1/18 ,  H04B1/48

Abstract: 本发明提供一种高频模块，能够在不使开关元件的端子数增加的情况下支持移动电话的多种规格。高频模块(1)包括开关元件(SWIC)和模块基板(2)。开关元件(SWIC)包括公共端子(PIC01)和连接切换端子(PIC11～PIC18)。模块基板(2)包括外部连接端子(PM18～PM20)、以及第3滤波电路(14)。外部连接端子(PM18)经由模块基板(2)的内部传输线路连接至开关元件(SWIC)的连接切换端子(PIC17)。第3滤波电路(14)独立于开关元件(SWIC)的连接切换端子(PIC11～PIC18)，连接至外部连接端子(PM19)和外部连接端子(PM20)。

公开(公告)号：CN104126276A

公开(公告)日：2014-10-29

申请号：CN201380010202.8

申请日：2013-02-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 村濑永德 ,  上嶋孝纪 ,  山本宗祯

IPC: H04B1/40 ,  H04B1/38

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/5286 ,  H01L27/0207 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15313 ,  H04B1/48 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种驱动电源信号及控制信号不易与通信信号相互干扰的高频开关模块。高频开关模块(10)包括层叠体(900)和开关IC(11)。开关IC(11)安装于层叠体(900)的顶面。开关IC(11)的驱动电源信号输入端子(PIC(Vd))、控制信号输入端子(PIC(Vc1)、PIC(Vc2)、PIC(Vc3))分别经由直流电压用导体(24、21、22、23)与直流系统外部输入端子(PM10、PM11、PM12、PM13)相连接。直流电压用导体(24、21、22、23)的层内导体在沿着层叠方向观察层叠体(900)的状态下至少有一部分重叠。

公开(公告)号：CN103620971A

公开(公告)日：2014-03-05

申请号：CN201280031739.8

申请日：2012-06-20

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 村濑永德 ,  山本宗祯

IPC: H04B1/40 ,  H01P1/15

CPC classification number: H01P1/10 ,  H01P1/15 ,  H01Q1/50 ,  H01Q21/0006 ,  H04B1/0057

Abstract: 本发明的高频模块具有端口电极(PMan1、PMrH1、PMrH2、PMtH、PMc1、PMc2)以作为设置于电介质层的层叠体上的外部连接端子。端口电极(PMan1)与天线(ANT1)相连接。端口电极(PMrH1、PMrH2、PMtH、PMc1、PMc2)连接到分别与频带相对应的通信系统。利用开关元件(SW1-SW5)来连接端口电极(PMan1)和端口电极(PMrH1、PMrH2、PMtH、PMc1、PMc2)。而且，开关元件(SW1，SW2)和开关元件(SW3－SW5)在开关电路(SWIC)内处于非连接状态、且能够利用开关电路(SWIC)的外部的共用端子(S1)来进行连接。由此，本发明提供一种高频模块，在该高频模块中，即使进行设计变更，也无需变更开关电路，能够以相同的开关电路来进行应对。