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公开(公告)号：CN114245955B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202080056790.9
申请日：2020-10-22
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 实现电介质谐振器的Q值的提高以及电介质滤波器的低损耗化。电介质谐振器具备电介质基板(100)、分布常数元件(231)、以及屏蔽导体部(150)。分布常数元件(2)在电介质基板(100)的内部向X轴方向延伸。屏蔽导体部(150)在从X轴方向俯视分布常数元件(231)时，在电介质基板(100)的表面形成为卷绕分布常数元件(231)。分布常数元件(231)的一端不与屏蔽导体部(150)连接。分布常数元件(231)包含多个导体(241)。
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公开(公告)号：CN101273679B
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200680035047.5
申请日：2006-07-28
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L25/165 , H01L23/3121 , H01L24/16 , H01L25/50 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/16152 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/141 , H05K3/284 , H05K3/288 , H05K3/303 , H05K2201/0125 , H05K2203/0195 , H05K2203/082 , H05K2203/083 , Y02P70/613 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 提供一种通过利用吸附头来吸附保持而能够高效地进行安装、且能够达到安装状态下的足够的低背化的电子器件模块的安装方法，采用该安装方法的电子设备的制造方法，以及能够实现低背化的电子器件模块。在将表面安装器件2(2a，2b，2c，2d)搭载于电子器件素域1而得到的电子器件模块20的、等于或高于作为最高的表面安装器件的晶体管2(2c)的上端部的位置上，配置吸附表面构成构件12以形成吸附表面12a，用吸附头来吸附该吸附表面，保持电子器件模块，将其搭载于作为安装对象的母板14后，进行消除吸附构成构件的上端部高于搭载于电子器件素域中的最高的表面安装器件上端部的状态的处理。
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公开(公告)号：CN118575406A
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202380017789.9
申请日：2023-02-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 追踪器模块(100A)具备：模块基板(90)；集成电路(80)，配置于模块基板(90)；以及能够连接外部的输出端子(141)以及多个输出端子(121～124)，集成电路(80)包含：开关电容电路(20)中包含的至少一个开关、以及电源调制器(30A)中包含的至少一个开关，开关电容电路(20)构成为，基于输入电压而生成多个离散的电压，将所生成的多个离散的电压输出到电源调制器(30A)以及多个输出端子(121～124)，电源调制器(30A)构成为，将由开关电容电路(20)生成的多个离散的电压中的至少一个选择性地输出。
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公开(公告)号：CN114245955A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202080056790.9
申请日：2020-10-22
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 实现电介质谐振器的Q值的提高以及电介质滤波器的低损耗化。电介质谐振器具备电介质基板(100)、分布常数元件(231)、以及屏蔽导体部(150)。分布常数元件(2)在电介质基板(100)的内部向X轴方向延伸。屏蔽导体部(150)在从X轴方向俯视分布常数元件(231)时，在电介质基板(100)的表面形成为卷绕分布常数元件(231)。分布常数元件(231)的一端不与屏蔽导体部(150)连接。分布常数元件(231)包含多个导体(241)。
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公开(公告)号：CN104137427B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201380010524.2
申请日：2013-02-08
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/44
CPC classification number: H04M1/0277 , H04B1/006 , H04B1/0458 , H04B1/18 , H04B1/48
Abstract: 本发明提供一种高频模块，能够在不使开关元件的端子数增加的情况下支持移动电话的多种规格。高频模块(1)包括开关元件(SWIC)和模块基板(2)。开关元件(SWIC)包括公共端子(PIC01)和连接切换端子(PIC11～PIC18)。模块基板(2)包括外部连接端子(PM18～PM20)、以及第3滤波电路(14)。外部连接端子(PM18)经由模块基板(2)的内部传输线路连接至开关元件(SWIC)的连接切换端子(PIC17)。第3滤波电路(14)独立于开关元件(SWIC)的连接切换端子(PIC11～PIC18)，连接至外部连接端子(PM19)和外部连接端子(PM20)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104126276B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201380010202.8
申请日：2013-02-08
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/48
CPC classification number: H01L23/66 , H01L23/5226 , H01L23/5286 , H01L27/0207 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2924/00014 , H01L2924/15174 , H01L2924/15313 , H04B1/48 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供一种驱动电源信号及控制信号不易与通信信号相互干扰的高频开关模块。高频开关模块(10)包括层叠体(900)和开关IC(11)。开关IC(11)安装于层叠体(900)的顶面。开关IC(11)的驱动电源信号输入端子(PIC(Vd))、控制信号输入端子(PIC(Vc1)、PIC(Vc2)、PIC(Vc3))分别经由直流电压用导体(24、21、22、23)与直流系统外部输入端子(PM10、PM11、PM12、PM13)相连接。直流电压用导体(24、21、22、23)的层内导体在沿着层叠方向观察层叠体(900)的状态下至少有一部分重叠。
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公开(公告)号：CN101273679A
公开(公告)日：2008-09-24
申请号：CN200680035047.5
申请日：2006-07-28
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L25/165 , H01L23/3121 , H01L24/16 , H01L25/50 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/16152 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/141 , H05K3/284 , H05K3/288 , H05K3/303 , H05K2201/0125 , H05K2203/0195 , H05K2203/082 , H05K2203/083 , Y02P70/613 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 提供一种通过利用吸附头来吸附保持而能够高效地进行安装、且能够达到安装状态下的足够的低背化的电子器件模块的安装方法，采用该安装方法的电子设备的制造方法，以及能够实现低背化的电子器件模块。在将表面安装器件2(2a，2b，2c，2d)搭载于电子器件素域1而得到的电子器件模块20的、等于或高于作为最高的表面安装器件的晶体管2(2c)的上端部的位置上，配置吸附表面构成构件12以形成吸附表面12a，用吸附头来吸附该吸附表面，保持电子器件模块，将其搭载于作为安装对象的母板14后，进行消除吸附构成构件的上端部高于搭载于电子器件素域中的最高的表面安装器件上端部的状态的处理。
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公开(公告)号：CN114747085A
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202080082292.1
申请日：2020-10-22
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 使分布常数线路谐振器的制造偏差和由该制造偏差引起的分布常数滤波器的特性的劣化减小。分布常数滤波器(2)具备谐振器(231)和第1接地电极(221)。谐振器(231)未被接地。第1接地电极(221)在第1方向(Z)上与谐振器(231)相对。谐振器(231)是分布常数线路谐振器。各谐振器(231)包括多个分布常数线路(241)、以及通路导体(V21)。多个分布常数线路(241)沿第1方向(Z)层叠。通路导体(V21)沿第1方向(Z)延伸。多个分布常数线路(241)中的各分布常数线路仅在该分布常数线路的两端部中的一端部连接于通路导体(V21)。
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公开(公告)号：CN103620971B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201280031739.8
申请日：2012-06-20
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P1/10 , H01P1/15 , H01Q1/50 , H01Q21/0006 , H04B1/0057
Abstract: 本发明的高频模块具有端口电极(PMan1、PMrH1、PMrH2、PMtH、PMc1、PMc2)以作为设置于电介质层的层叠体上的外部连接端子。端口电极(PMan1)与天线(ANT1)相连接。端口电极(PMrH1、PMrH2、PMtH、PMc1、PMc2)连接到分别与频带相对应的通信系统。利用开关元件(SW1-SW5)来连接端口电极(PMan1)和端口电极(PMrH1、PMrH2、PMtH、PMc1、PMc2)。而且，开关元件(SW1，SW2)和开关元件(SW3－SW5)在开关电路(SWIC)内处于非连接状态、且能够利用开关电路(SWIC)的外部的共用端子(S1)来进行连接。由此，本发明提供一种高频模块，在该高频模块中，即使进行设计变更，也无需变更开关电路，能够以相同的开关电路来进行应对。
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公开(公告)号：CN114747085B
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202080082292.1
申请日：2020-10-22
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 使分布常数线路谐振器的制造偏差和由该制造偏差引起的分布常数滤波器的特性的劣化减小。分布常数滤波器(2)具备谐振器(231)和第1接地电极(221)。谐振器(231)未被接地。第1接地电极(221)在第1方向(Z)上与谐振器(231)相对。谐振器(231)是分布常数线路谐振器。谐振器体(V21)。多个分布常数线路(241)沿第1方向(Z)层叠。通路导体(V21)沿第1方向(Z)延伸。多个分布常数线路(241)中的各分布常数线路仅在该分布常数线路的两端部中的一端部连接于通路导体(V21)。(231)包括多个分布常数线路(241)、以及通路导
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