载带及其制造方法以及RFID标签的制造方法

    公开(公告)号:CN106471524B

    公开(公告)日:2019-07-30

    申请号:CN201680000952.0

    申请日:2016-05-13

    Abstract: 本发明所涉及的载带的制造方法,是收纳多个附带密封材料的电子元器件的载带的制造方法,包含:准备沿长度方向具有多个有底的收纳孔的带状本体的工序;分别将芯片状的电子元器件收纳在多个收纳孔的工序;将在一个主面上具有粘接层的带状密封材料粘贴至带状本体,使粘接层覆盖收纳孔并与电子元器件粘接的工序;以及在带状密封材料形成切口,使得俯视时作为包含与各收纳孔的至少一部分重叠的部分的密封材料的部分从其他部分分离的工序。

    天线结构及具有该天线结构的无线通信装置

    公开(公告)号:CN101569057B

    公开(公告)日:2013-07-31

    申请号:CN200780047747.0

    申请日:2007-09-20

    Abstract: 作为天线而起作用的供电放射电极(4)能够进行在预先设定的无线通信用的低与高两个不同的频带下的无线通信。供电放射电极(4)具有环形形状,通过具有短截线(5)的捷径用通路(11)连接供电端(Q)侧与供电端邻接部位(P)之间。因此,供电放射电极(4)通过路径(IL)中的电流通电的谐振动作而能够进行无线通信用的低频带下的无线通信,并且通过路径(IH、IH′)中的电流通电的谐振动作而能够进行无线通信用的高频带下的无线通信。

    RFIC模块以及具备该RFIC模块的RFID标签

    公开(公告)号:CN110350296B

    公开(公告)日:2021-01-05

    申请号:CN201910615370.9

    申请日:2015-11-17

    Abstract: 本发明的RFIC芯片(16)具有第1输入输出端子(16a)和第2输入输出端子(16b),且内置于多层基板中。供电电路(18)包含线圈导体(20a~20c)且内置于多层基板中。线圈导体(20a)具有与第1输入输出端子(16a)连接的另一端(第1线圈端),线圈导体(20b)具有与第2输入输出端子(16b)连接的另一端(第2线圈端)。第1端子电极(14a)和第2端子电极(14b)分别与线圈导体(20a)的一端(第1位置)和线圈导体(20b)的一端(第2位置)连接。第1线圈部(CIL1)存在于从第1线圈端至第1位置的区间内,第2线圈部存在于从第2线圈端至第2位置的区间内。俯视多层基板时,第1线圈部(CIL1)和第2线圈部(CIL2)包夹RFIC芯片(16)。

    无线IC器件
    15.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109888499B

    公开(公告)日:2020-10-09

    申请号:CN201910164054.4

    申请日:2015-04-21

    Inventor: 驹木邦宏

    Abstract: 本发明提供了一种能提高牢固性以及增益的无线IC器件。柱状体(20)通过绝缘膜覆盖金属体而形成。环状的天线导体(12)经由绝缘性的底座(18)设置在柱状体(20)的上表面。天线导体(12)的环状面大致平行于柱状体(20)的上表面。在RFIC元件(14)的下表面上设置两个端子电极。RFIC元件(14)安装在天线导体(12)上,使这两个端子电极分别与天线导体(12)的两端(1201、1202)连接。连接导体(16)的一端(1601)被连接在天线导体(12)的一端(1201)的附近,连接导体(16)的另一端(1602)被连接在柱状体(20)的上表面。

    带RFID标签的物品的读取方法及RFID系统

    公开(公告)号:CN106575350B

    公开(公告)日:2019-12-20

    申请号:CN201580043991.4

    申请日:2015-08-06

    Abstract: 本发明提供能够以小型且简单的构成防止与其他装置的干涉并且正确读取RFID标签的信息的带RFID标签的物品的读取方法及RFID系统。物品(12)在传送带(10)上被传送。另外,在物品(12)上安装RFID标签。RFID标签的信息利用配置在传送带(10)的附近作为固定式RW天线的泄漏同轴电缆(14)(电缆状的行波天线)来读取。具体而言,泄漏同轴电缆(14)被配置在传送带(10)的上方,其至少一部分横切传送带(10)。

    无线IC器件、夹状RFID标签以及附带RFID标签的物品

    公开(公告)号:CN106134000B

    公开(公告)日:2019-04-02

    申请号:CN201580017036.3

    申请日:2015-04-21

    Inventor: 驹木邦宏

    Abstract: 柱状体(20)通过绝缘膜覆盖金属体而形成。环状的天线导体(12)经由绝缘性的底座(18)设置在柱状体(20)的上表面。天线导体(12)的环状面大致平行于柱状体(20)的上表面。在RFIC元件(14)的下表面上设置两个端子电极。RFIC元件(14)安装在天线导体(12)上,使这两个端子电极分别与天线导体(12)的两端(1201、1202)连接。连接导体(16)的一端(1601)被连接在天线导体(12)的一端(1201)的附近,连接导体(16)的另一端(1602)被连接在柱状体(20)的上表面。

    无线通信装置
    18.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109376837A

    公开(公告)日:2019-02-22

    申请号:CN201811273656.5

    申请日:2015-10-28

    Abstract: 本发明提供一种无线通信装置。放射导体用基材(12)的上表面形成有分别具有第一端部(141a)及第二端部(141b)的放射导体(14a)及(14b)。RFIC元件(16)的下表面以与第一端部(141a)和第二端部(141b)的间隔基本相同的间隔形成有第一端子电极及第二端子电极。贴片(18)具有尺寸超过RFIC元件(16)的主面尺寸的粘着面。RFIC元件(16)以使第一端子电极及第二端子电极分别与第一端部(141a)及第二端部(141b)接触的方式被配置在放射导体用基材(12)的上表面,贴片(18)以覆盖RFIC元件(16)的方式被粘贴到放射导体用基材(12)。

    天线构造以及具有该天线的无线通信装置

    公开(公告)号:CN101675557B

    公开(公告)日:2013-03-13

    申请号:CN200880014400.0

    申请日:2008-04-09

    CPC classification number: H01Q1/38 H01Q9/40 H01Q9/42

    Abstract: 本发明提供一种天线构造以及具有该天线的无线通信装置,其结构如下。天线元件(2)将其电介质基体(6)的至少一部分配置于基板(3)的非接地区域(Zp)。供电发射电极(7),具有与供电部(Q)连接,并且在远离接地区域(Zg)的非接地区域(Zp)侧的电介质基体侧面,沿着电介质基体(6)的周长方向延伸形成的中间路径部(11)。供电发射电极(7),具有从所述中间路径部(11)的末端经过环形路径延伸形成,并将延伸前端的开口端(K)与中间路径部(11)隔着间隔并列设置的开口端侧路径部(12)。在含有中间路径部(11)与开口端(K)的并列设置的间隔区域的区域,形成提高中间路径部(11)与开口端(K)之间的电容的高介电常数的电介质材料(8)。

    天线及无线通信装置
    20.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102763276A

    公开(公告)日:2012-10-31

    申请号:CN201080064041.7

    申请日:2010-10-26

    CPC classification number: H01Q1/38 H01Q1/2283 H01Q5/371 H01Q5/378 H01Q9/42

    Abstract: 本发明公开一种天线,其通过在电介质基体(21)的表面形成规定图案的电极而构成天线(41)。电介质基体(21)将电介质陶瓷材料、或电介质陶瓷粉与有机材料的混合材料成形为长方体形状而得到。在电介质基体(21)的表面通过发射电极部(22a、22b、22c、22d、22e)而形成发射电极。在电介质基体(21)的上表面形成有:从发射电极部(22c)的供电端附近的分支点BP向正交方向分支的分支电极部(23a);从该分支电极部(23a)连续而与发射电极部(22e)并行接近的分支电极部(23b)。从而在将基本模式和高次模式的各自的发射特性保持为良好的状态下,能进行高次模式的控制的天线及具备该天线的无线通信装置。

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