-
公开(公告)号:CN103241715A
公开(公告)日:2013-08-14
申请号:CN201310047233.2
申请日:2013-02-06
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: C01B13/11
CPC classification number: B01J19/087 , C01B13/11 , C01B2201/10 , C01B2201/22 , C01B2201/32 , C01B2201/62 , C01B2201/64
Abstract: 本发明公开一种能够抑制因保护层的劣化引起的臭氧的产生量的下降的臭氧产生元件及其制造方法。层叠体(12)将电介质层(18a~18e)层叠而构成。放电电极(14)设置在电介质层(18a)上。感应电极(16)通过设置在电介质层(18b)上而隔着电介质层(18a)与放电电极(14)对置。保护层(20)以覆盖放电电极(14)的方式设置在电介质层(18a)上,且由玻璃陶瓷构成。
-
公开(公告)号:CN101683011B
公开(公告)日:2013-01-09
申请号:CN200980000349.2
申请日:2009-02-19
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/167 , B32B18/00 , C04B35/632 , C04B35/6342 , C04B35/63424 , C04B35/6346 , C04B35/6365 , C04B2235/656 , C04B2235/9661 , C04B2237/32 , C04B2237/34 , C04B2237/341 , C04B2237/343 , C04B2237/348 , C04B2237/56 , C04B2237/62 , C04B2237/68 , C04B2237/702 , C04B2237/704 , C04B2237/82 , H01L21/4807 , H01L21/4867 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K3/125 , H05K3/4614 , H05K3/4629 , H05K2203/013 , H05K2203/308 , H01L2924/00
Abstract: 本发明欲通过喷墨法以良好的品质形成位于多层陶瓷基板的外表面上的电阻体图案和导体图案。制作由第一陶瓷生坯层(2a)和收缩抑制层(10)构成的复合片材(11),通过喷墨法在该复合片材(11)的第一陶瓷生坯层(2a)上形成电阻体图案(4)和导体图案(5),接着将多个第二陶瓷生坯层(3a)和复合片材(11)层叠,使复合片材(11)的收缩抑制层(10)成为最外层,从而制得具有未烧成的多层陶瓷基板(1a)以及收缩抑制层(10)的复合层叠体(13)。然后,烧成复合层叠体(13),接着除去收缩抑制层(10),从而将烧结的多层陶瓷基板(1)取出。
-
公开(公告)号:CN101683011A
公开(公告)日:2010-03-24
申请号:CN200980000349.2
申请日:2009-02-19
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/167 , B32B18/00 , C04B35/632 , C04B35/6342 , C04B35/63424 , C04B35/6346 , C04B35/6365 , C04B2235/656 , C04B2235/9661 , C04B2237/32 , C04B2237/34 , C04B2237/341 , C04B2237/343 , C04B2237/348 , C04B2237/56 , C04B2237/62 , C04B2237/68 , C04B2237/702 , C04B2237/704 , C04B2237/82 , H01L21/4807 , H01L21/4867 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K3/125 , H05K3/4614 , H05K3/4629 , H05K2203/013 , H05K2203/308 , H01L2924/00
Abstract: 本发明欲通过喷墨法以良好的品质形成位于多层陶瓷基板的外表面上的电阻体图案和导体图案。制作由第一陶瓷生坯层(2a)和收缩抑制层(10)构成的复合片材(11),通过喷墨法在该复合片材(11)的第一陶瓷生坯层(2a)上形成电阻体图案(4)和导体图案(5),接着将多个第二陶瓷生坯层(3a)和复合片材(11)层叠,使复合片材(11)的收缩抑制层(10)成为最外层,从而制得具有未烧成的多层陶瓷基板(1a)以及收缩抑制层(10)的复合层叠体(13)。然后,烧成复合层叠体(13),接着除去收缩抑制层(10),从而将烧结的多层陶瓷基板(1)取出。
-
-