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公开(公告)号：JP2017135262A
公开(公告)日：2017-08-03
申请号：JP2016014043
申请日：2016-01-28
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: H01L2224/40137
Abstract: 【課題】 小型で、放熱性が高く、電力損失が小さい、製造が容易な半導体モジュールを提供する。 【解決手段】 半導体スイッチング素子4a、4bと、セラミックスからなる絶縁基板1と、リード端子2a〜2eとが、封止樹脂10に封止され、半導体スイッチング素子4a、4bは、両主面を有するとともに、少なくとも1つの信号電極パッドと、1対の電源電極パッドとを有し、一方の主面に信号電極パッドと一方の電源電極パッドが形成され、他方の主面に他方の電源電極パッドが形成され、リード端子2a〜2eが、少なくとも、セラミックスの構成成分と反応する活性な金属と、Agと、Cuとを含む合金6を介して、絶縁基板1に直接に接合され、リード端子2a〜2eが、封止樹脂10内での回路配線を成し、半導体スイッチング素子4a、4bが、リード端子2a、2bに接合され、リード端子2a〜2eが、封止樹脂10から外部に導出されたものとした。 【選択図】 図2
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公开(公告)号：JP5928601B2
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：JP2014536658
申请日：2013-08-01
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K3/06 , H05K3/38 , H05K3/4038 , H05K3/4661 , H05K2201/0338 , H05K2201/0355 , H05K2201/09563 , H05K2203/0369 , H05K2203/0554 , H05K2203/063 , H05K2203/1105 , H05K2203/1461
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：JP2017054878A
公开(公告)日：2017-03-16
申请号：JP2015176679
申请日：2015-09-08
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: H01L2224/27013 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265
Abstract: 【課題】半導体素子の電極同士の絶縁性が確保されたパワー半導体モジュールを提供する。 【解決手段】この発明に係る半導体モジュールの実施形態であるパワー半導体モジュール100は、パワー半導体素子1と、第1の導体2と、第2の導体3と、第3の導体4と、第1の接続部材5と、第2の接続部材6とを備える。パワー半導体素子1の第1の電極1Fと第1の導体2とは、第1の接続部材5を介して接続され、第2の電極1Sと第3の導体4とは、第2の接続部材6を介して接続されている。第3の電極1Tと第2の導体3とは、金属ナノ粒子の焼結体である接合材Sにより接合されている。第2の導体3が備えている環状の凹部Tとパワー半導体素子1とを、パワー半導体素子1の一方主面と直交する方向から見たときに、パワー半導体素子1の他方主面の外周縁は、第2の導体3が備えている環状の凹部Tの内周縁TIと外周縁TOとの間に位置している。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP6075448B2
公开(公告)日：2017-02-08
申请号：JP2015518217
申请日：2014-05-16
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: H01L21/486 , H01L23/5384 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H05K1/188 , H01L2224/04105 , H01L2224/10175 , H01L2224/131 , H01L2224/1319 , H01L2224/13291 , H01L2224/16245 , H01L2224/291 , H01L2224/73259 , H01L2224/81815 , H01L2224/8203 , H01L2224/92224 , H01L23/145 , H01L23/3135 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L2924/1306 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H05K1/0265 , H05K2201/09054 , H05K3/06
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公开(公告)号：JP2015070101A
公开(公告)日：2015-04-13
申请号：JP2013202739
申请日：2013-09-27
Applicant: 株式会社村田製作所
IPC: H05K3/46
Abstract: 【課題】基板本体の内部に配置された導電部材の界面で剥離が発生することを防ぐことができる多層基板及びその製造方法を提供する。 【解決手段】多層基板10は、互いに対向する第1及び第2の主面11a,11bを有する基板本体11と、基板本体11の内部に配置された導電部材14a,14bとを備える。基板本体11は、(a)第1及び第2の主面11a,11bをそれぞれ形成する第1及び第2の絶縁層12a,12bと、(b)第1の絶縁層12aと第2の絶縁層12bの間に配置され、樹脂又はゴムからなる絶縁体層13とを含む。導電部材14a,14bは、絶縁体層13の内部に、第1及び第2の絶縁層12a,12bと間隔を設けて配置され、絶縁体層13に接している。絶縁体層13は、第1の絶縁層12aの弾性率より小さく、かつ、第2の絶縁層12bの弾性率より小さい弾性率を有する。 【選択図】図2
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够防止在布置在基体内的导电构件的界面处发生剥离的多层基板。解决方案：多层基板10包括：基板主体11，具有第一和第二主表面11a，11b， 以及布置在基板主体11内的导电部件14a，14b。基板主体11包括：（a）分别形成第一和第二主面11a，11b的第一绝缘层12a和第二绝缘层12b; 和（b）布置在第一绝缘层12a和第二绝缘层12b之间并由树脂或橡胶形成的绝缘体层13。 导电构件14a，14b以绝缘层13的间隔配置在第一绝缘层12a和第二绝缘层12b的空间内，与绝缘体层13接触。绝缘体层13的弹性模量小于弹性模量 并且小于第二绝缘层12b的弹性模量。
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