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公开(公告)号：JP6323553B2
公开(公告)日：2018-05-16
申请号：JP2016527709
申请日：2015-05-18
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: H01F27/29 , H01F17/0013 , H01F17/0033 , H01F17/06 , H01F27/24 , H01F27/2804
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公开(公告)号：JPWO2016181953A1
公开(公告)日：2018-02-15
申请号：JP2017517942
申请日：2016-05-10
Applicant: 株式会社村田製作所
Abstract: 樹脂絶縁層の一主面の第1の金属ピンの第1の端面側の端部との境界部分に空隙が生じるのを防止できる技術を提供する。第1、第2の金属ピン8,9それぞれの第1の端面8a,9a側の端部の周面に密着するように第1、第3被覆部31,32を形成し、第1、第3被覆部31,32の表面を包被する本体部35を形成して第1樹脂層3(樹脂絶縁層)を形成することにより、第1樹脂層3に熱収縮が生じても、第1樹脂層3の一主面3aの第1、第2の金属ピン8,9それぞれの第1の端面8a,9a側の端部との境界部分に第1、第3被覆部31,32が埋められ、当該境界部分に空隙が生じたり、柱状導体(第1の金属ピン)が位置ずれする事を防止することができる。
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公开(公告)号：JP6164228B2
公开(公告)日：2017-07-19
申请号：JP2014558424
申请日：2013-08-12
Applicant: 株式会社村田製作所
IPC: H05K3/32
CPC classification number: H05K3/3473 , H05K3/3431 , H01L2224/13111 , H01L2224/16225 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L2924/19105 , H05K2201/10984 , H05K3/34 , H05K3/3442 , Y02P70/613
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JPWO2017130462A1
公开(公告)日：2018-11-22
申请号：JP2016078771
申请日：2016-09-29
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: H05K1/185 , H01F17/04 , H01F27/24 , H01F27/29 , H01F27/327 , H01F41/02 , H01F41/04 , H05K1/115 , H05K3/46 , H05K2201/1003 , H05K2201/10378
Abstract: インダクタ電極の低抵抗化を図ることによりインダクタ部品の特性の向上を図る。 インダクタ部品1aは、樹脂層3とインダクタ電極6とを備え、インダクタ電極6は、いずれも一方端面70a〜70dが樹脂層3の上面3aに露出した状態で樹脂層3に立設された金属ピン7a〜7dと、樹脂層3の上面3aに配置され短い方の金属ピン7a、7cの一方端面70a、70cと長い方の金属ピン7b、7dの一方端面70b、70cとを接続する上側配線板8a、8bとを有する。長い方の金属ピン7b、7dは、短い方の金属ピン7a、7cよりも太く形成される。この場合、インダクタ電極6が、いずれも導電性ペーストやめっきよりも比抵抗が低い2金属ピン7a〜7dおよび配線板8a〜8cとで形成されるため、インダクタ電極6全体の低抵抗化を図ることができ、これにより、インダクタ部品1aの特性を向上することができる。
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公开(公告)号：JP6406354B2
公开(公告)日：2018-10-17
申请号：JP2016553053
申请日：2015-09-29
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: H01F27/29 , H01F17/0033 , H01F27/2804 , H01F27/292
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公开(公告)号：JPWO2017026430A1
公开(公告)日：2018-06-21
申请号：JP2016073235
申请日：2016-08-08
Applicant: 株式会社村田製作所
IPC: H01L23/00 , H01L23/12 , H01L21/56 , H01L21/301 , B23K26/364 , B23K26/38 , H01L23/28
CPC classification number: H01L23/552 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L21/565 , H01L21/78 , H01L23/13 , H01L23/28 , H01L23/3114 , H01L23/3121 , H01L23/5383 , H01L23/5386 , H01L23/66 , H01L2224/16225 , H01L2924/181 , H01L2924/19106 , H01L2924/00012
Abstract: 部品に対する外部からの不要な電磁波を遮蔽するシールド膜を備える高周波モジュールにおいて、シールド膜の密着強度を向上する。 高周波モジュール1aは、多層配線基板2と、該多層配線基板2の上面20aに実装された部品3と、多層配線基板2の上面20aに積層され部品3を覆う封止樹脂層4とを有する封止体12と、封止樹脂層4の表面を被覆するシールド膜5とを備え、封止体12の側面は、曲面状に形成された曲面部12bを有し、該曲面部12bが複数の溝10aにより粗面化されている。
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公开(公告)号：JP2017175172A
公开(公告)日：2017-09-28
申请号：JP2017135633
申请日：2017-07-11
Applicant: 株式会社村田製作所
IPC: H05K1/14
Abstract: 【課題】樹脂多層基板構造体において、折り曲げたりひねったりしたときに接続部に生じる応力を緩和する。 【解決手段】樹脂多層基板構造体121は、リジッド基板25が第1および第2フレキシブル基板21,22によって支持されている樹脂多層基板構造体であって、第1フレキシブル基板21は、リジッド基板25の下面に面接触する第1下面当接面21kと、リジッド基板25の側面に面接触する第1側面当接面21sとを有する。第2フレキシブル基板22は、リジッド基板25の下面に面接触する第2下面当接面22kと、リジッド基板25の側面に面接触する第2側面当接面22sとを有する。リジッド基板25の上下面の中央部は覆われることなく露出している。樹脂多層基板構造体121は、リジッド基板25と少なくとも一部が重なる位置に裏面側リジッド基板25cを備える。 【選択図】図35
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公开(公告)号：JP5862584B2
公开(公告)日：2016-02-16
申请号：JP2013046237
申请日：2013-03-08
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: H05K1/18 , H05K3/30 , H05K3/4015 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H05K1/141 , H05K1/181 , H05K2201/10318 , H05K3/284 , Y10T29/4913
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