CVD成膜装置
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102597308A

    公开(公告)日:2012-07-18

    申请号:CN201080049046.2

    申请日:2010-10-18

    CPC classification number: C23C16/545 C23C16/30 C23C16/4412

    Abstract: 本发明的CVD成膜装置(1),其中包括:多个成膜室单元(6),分别具有与等离子体电源连接的成膜辊(2,2)及收纳该成膜辊(2,2)的成膜用单元室(60),且各成膜辊(2,2)配置成沿水平方向排成一列;以及连接室单元(7),具有与成膜室单元(6)的成膜用单元室(60)连结的连接用单元室(70),且该连接室单元介于邻接的成膜室单元(6)之间并连接成膜室单元(6)彼此。基材(W)以缠挂在各成膜室单元(6)的各成膜辊(2,2)的状态被输送,各成膜室单元(6)各自通过等离子体来分解原料气体,该等离子体是通过向成膜辊(2,2)施加电压而在该成膜辊(2,2)附近生成,在成膜辊(2,2)上对所述基材实施成膜处理。

    连续成膜装置
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101611168A

    公开(公告)日:2009-12-23

    申请号:CN200880004886.X

    申请日:2008-01-15

    Inventor: 玉垣浩

    Abstract: 一种连续成膜装置,具有:一对成膜辊(2)、(3),以所卷架的基材(S)对置的方式,平行地对置配置;磁场产生构件(12)、(13),设置在所述各成膜辊(2)、(3)的内部,以使等离子体收敛于与所述成膜辊之间的对置空间(5)相面对的辊表面附近的方式产生磁场;等离子体电源(14),其一个电极与另一个电极的极性交替地反转;气体供给管(8),对所述对置空间(5)供给成膜气体;以及真空排气单元,对所述对置空间进行真空排气。所述等离子体电源(14)的一个电极与一个成膜辊(2)连接,另一个电极与另一个成膜辊(3)连接。

    成膜装置及成膜方法
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105189810A

    公开(公告)日:2015-12-23

    申请号:CN201480027855.1

    申请日:2014-03-31

    Abstract: 提供一种仅将磁铁单元和靶材替换就能够对应于基材的尺寸变更的成膜装置。本发明的成膜装置(1)是使用与基材(W)的正面对置的蒸发源(2)对被输送的基材(W)的表面进行成膜的装置,蒸发源(2)具有靶材(7)、背板(8)、磁铁单元(9)、阴极体(10)和冷却水流路(12)。冷却水流路(12)是磁铁单元(9)与背板(8)分离而形成的空间,冷却水能够在该空间中流通。作为磁铁单元(9),可以对应于比基材(W)窄幅的窄幅基材而配备短尺寸的尺寸者,作为靶材(7),对应于配备的磁铁单元(9)的宽度而配备短尺寸的尺寸者。

    成膜装置和成膜方法
    16.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103088287B

    公开(公告)日:2015-12-16

    申请号:CN201210415298.3

    申请日:2012-10-26

    CPC classification number: H01J37/3405 H01J37/3444 H01J37/3452

    Abstract: 本发明涉及一种成膜装置和成膜方法。本发明的成膜装置具有两台溅射蒸发源,该溅射蒸发源包括:非平衡磁场形成单元,该非平衡磁场形成单元由配备在内侧的内极磁铁和配备在该内极磁铁的外侧且磁力线密度比内极磁铁大的外极磁铁形成;以及靶,配备在非平衡磁场形成单元的前方,进而,所述成膜装置还具有交流电源,该交流电源通过在两台溅射蒸发源的各靶之间流过极性以10kHz以上的频率切换的交流电流,从而在两靶之间引起放电而进行成膜。

    成膜装置和成膜方法
    18.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103088287A

    公开(公告)日:2013-05-08

    申请号:CN201210415298.3

    申请日:2012-10-26

    CPC classification number: H01J37/3405 H01J37/3444 H01J37/3452

    Abstract: 本发明涉及一种成膜装置和成膜方法。本发明的成膜装置具有两台溅射蒸发源,该溅射蒸发源包括:非平衡磁场形成单元,该非平衡磁场形成单元由配备在内侧的内极磁铁和配备在该内极磁铁的外侧且磁力线密度比内极磁铁大的外极磁铁形成;以及靶,配备在非平衡磁场形成单元的前方,进而,所述成膜装置还具有交流电源,该交流电源通过在两台溅射蒸发源的各靶之间流过极性以10kHz以上的频率切换的交流电流,从而在两靶之间引起放电而进行成膜。

    成膜装置
    19.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101688294A

    公开(公告)日:2010-03-31

    申请号:CN200880021777.9

    申请日:2008-04-30

    Inventor: 玉垣浩

    Abstract: 本发明的目的是提供一种能够容易地形成均匀的膜厚的覆膜、并且批量生产率良好的成膜装置。为此,具备具有多个基材保持部(7)的基材保持器(2)、和成膜用蒸发源(3)。成膜用蒸发源(3)包括圆筒状靶(11),在圆筒状靶(11)的表面上形成有具有与其中心轴平行的方向的两条直线部和将这些直线部的两端彼此连接的弧状部的形状的腐蚀区域,成膜粒子从该腐蚀区域向圆筒状靶(11)的径向外侧蒸发。基材保持器(2)将各基材(W)沿基材保持部(7)的排列方向移动,以使其凹状成膜面(S)分别位于与腐蚀区域相对向的成膜位置。

    α型晶体结构为主体的氧化铝被膜相关技术

    公开(公告)号:CN101445928A

    公开(公告)日:2009-06-03

    申请号:CN200810137619.1

    申请日:2003-08-08

    Abstract: 提供制造耐热性特别优良的以α型晶体结构主体的氧化铝被膜的方法,其中包括:1)在具有由以Al和Ti为必要金属成分与B、C、N、O等的化合物构成的硬质被膜的叠层被膜上,氧化该硬质被膜而形成氧化物含有层,在该氧化物含有层上形成以α型晶体结构为主体的氧化铝被膜的方法;2)在形成由氧化物生成的标准自由能大于铝的金属与B、C、N、O等的化合物构成的硬质被膜之后,氧化该硬质被膜的表面而形成氧化物含有层,接着,伴随该氧化物含有层表面的氧化物的还原,同时形成氧化铝被膜。

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