成膜装置及成膜方法
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105189810B

    公开(公告)日:2017-09-29

    申请号:CN201480027855.1

    申请日:2014-03-31

    Abstract: 提供一种仅将磁铁单元和靶材替换就能够对应于基材的尺寸变更的成膜装置。本发明的成膜装置(1)是使用与基材(W)的正面对置的蒸发源(2)对被输送的基材(W)的表面进行成膜的装置,蒸发源(2)具有靶材(7)、背板(8)、磁铁单元(9)、阴极体(10)和冷却水流路(12)。冷却水流路(12)是磁铁单元(9)与背板(8)分离而形成的空间,冷却水能够在该空间中流通。作为磁铁单元(9),可以对应于比基材(W)窄幅的窄幅基材而配备短尺寸的尺寸者,作为靶材(7),对应于配备的磁铁单元(9)的宽度而配备短尺寸的尺寸者。

    等离子CVD装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103703163A

    公开(公告)日:2014-04-02

    申请号:CN201280038128.6

    申请日:2012-07-25

    Abstract: 本发明的等离子CVD装置具备:真空腔室;真空排气部,将上述真空腔室内真空排气;气体供给部,向上述真空腔室内供给原料气体;等离子产生电源,使供给到上述真空腔室内的原料气体产生等离子;多个自转保持部,以自转的状态保持上述基材;和多个公转机构,使上述多个自转保持部绕与上述自转保持部的旋转轴轴心平行的公转轴公转;上述多个公转机构分别被分到第1组和第2组的任一个中,所述第1组连接在上述等离子产生电源的一个极上,所述第2组连接在上述等离子产生电源的另一个极上。

    成膜装置
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101688294B

    公开(公告)日:2013-02-06

    申请号:CN200880021777.9

    申请日:2008-04-30

    Inventor: 玉垣浩

    Abstract: 本发明的目的是提供一种能够容易地形成均匀的膜厚的覆膜、并且批量生产率良好的成膜装置。为此,具备具有多个基材保持部(7)的基材保持器(2)、和成膜用蒸发源(3)。成膜用蒸发源(3)包括圆筒状靶(11),在圆筒状靶(11)的表面上形成有具有与其中心轴平行的方向的两条直线部和将这些直线部的两端彼此连接的弧状部的形状的腐蚀区域,成膜粒子从该腐蚀区域向圆筒状靶(11)的径向外侧蒸发。基材保持器(2)将各基材(W)沿基材保持部(7)的排列方向移动,以使其凹状成膜面(S)分别位于与腐蚀区域相对向的成膜位置。

Patent Agency Ranking