-
公开(公告)号：CN116397303A
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202310296969.7
申请日：2023-03-24
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供镀覆装置。在镀覆处理中实时且正确地掌握镀覆膜厚。镀覆装置具备：镀覆槽，其用于收容镀覆液；基板支架，其用于保持基板；阳极，其以与被上述基板支架保持的上述基板对置的方式配置在上述镀覆槽内；电位传感器，其构成为配置于被上述基板支架保持的上述基板的附近，并测定上述镀覆液的电位；以及状态空间模型，其构成为基于上述电位传感器测定出的上述镀覆液的电位的测定值，使用状态方程式以及观测方程式来推断在上述基板的外缘部流过的电流密度。
-
-
公开(公告)号：CN114787428A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202180006560.6
申请日：2021-03-05
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明涉及一种方法，其是调整镀覆模块的方法，所述镀覆模块具备保持基板的基板支架、与所述基板支架对置地配置的阳极、以及配置于所述基板支架与所述阳极之间的作为阻挡体的板，其中，所述方法包括：准备在调整了所述板的外周部的孔隙率以使基板的外周部的镀覆膜厚小于其他部分的膜厚的状态下进行了初始设定的镀覆模块的步骤；和与利用所述镀覆模块进行了镀覆的基板的膜厚分布相对应地，以使基板的外周部的膜厚增加的方式调整所述基板支架与所述板之间的距离，由此调整所述基板支架与所述板之间的距离以使基板整体的镀覆膜厚分布变得平坦的步骤。
-
公开(公告)号：CN119731375A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202480003571.2
申请日：2024-01-31
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 在镀覆装置中高精度地掌握形成于基板上的镀覆的膜厚。镀覆装置具备：镀覆槽，其用于收容镀覆液；基板支架，其用于保持基板；阳极，其以与被上述基板支架保持的上述基板对置的方式配置在上述镀覆槽内；电位传感器，其构成为配置在被上述基板支架保持的上述基板的附近，测定上述镀覆液的电位；数据库，其储存上述基板的附近的上述电位的分布的基准数据，上述基准数据表示规定的基准状态下的上述基板附近的电位分布；电位偏差计算部，其构成为计算由上述电位传感器测定出的电位分布相对于上述基准数据的偏差；以及膜厚计算部，其构成为基于上述计算出的上述电位分布的上述偏差，计算形成于上述基板上的镀覆膜厚从上述基准状态下的镀覆膜厚的偏离。
-
公开(公告)号：CN118223101B
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202410271122.8
申请日：2024-03-11
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明在镀覆装置中提供一种能够高精度地确认镀覆膜厚的平坦性的电位传感器。镀覆装置具备：镀覆槽，其用于收容镀覆液；基板支架，其用于保持基板；阳极，其以与保持于基板支架的基板对置的方式配置于镀覆槽内；电阻体，其配置在保持于基板支架的基板与阳极之间，具有贯通阳极侧和基板侧的多个孔；以及电位传感器组件，其构成为配置在保持于基板支架的基板与电阻体之间，测定镀覆液的电位，上述电位传感器组件具备：底板；多个电位传感器，它们在上述底板上排列配置；电气配线，其形成在上述底板上，用于取出来自上述多个电位传感器的信号；以及保护膜，其保护上述底板及上述电气配线。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117545879B
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202280045148.X
申请日：2022-06-27
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: C25D7/12
Abstract: 本发明提高镀覆于多边形基板的膜的面内均匀性。镀覆装置具备：镀覆槽；基板支架，构成为保持多边形基板；阳极，配置于上述镀覆槽内，以便与上述基板支架所保持的基板对置；以及阳极遮罩，划定与上述多边形基板的外形对应的开口。阳极遮罩具有：第一遮罩部件，在上述开口中的与上述多边形基板的第一边对应的第一开口边的中央部，划定朝向该开口的中央突出的第一凸部；及第二遮罩部件，在上述开口中的与上述多边形基板的第二边对应的第二开口边的中央部，划定朝向该开口的中央突出的第二凸部，上述阳极遮罩构成为能够调整上述第一遮罩部件与上述第二遮罩部件的相互的距离。
-
公开(公告)号：CN117545879A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202280045148.X
申请日：2022-06-27
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: C25D7/12
Abstract: 本发明提高镀覆于多边形基板的膜的面内均匀性。镀覆装置具备：镀覆槽；基板支架，构成为保持多边形基板；阳极，配置于上述镀覆槽内，以便与上述基板支架所保持的基板对置；以及阳极遮罩，划定与上述多边形基板的外形对应的开口。阳极遮罩具有：第一遮罩部件，在上述开口中的与上述多边形基板的第一边对应的第一开口边的中央部，划定朝向该开口的中央突出的第一凸部；及第二遮罩部件，在上述开口中的与上述多边形基板的第二边对应的第二开口边的中央部，划定朝向该开口的中央突出的第二凸部，上述阳极遮罩构成为能够调整上述第一遮罩部件与上述第二遮罩部件的相互的距离。
-
公开(公告)号：CN116446024A
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202310473818.4
申请日：2023-04-27
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提出一种能够使形成于基板的镀膜的均匀性提高的镀覆装置。镀覆装置具有：第一电位传感器，配置在保持于基板保持架的基板与阳极之间的区域内的第一位置；第二电位传感器，配置在保持于上述基板保持架的基板与上述阳极之间的区域外的第二位置；以及第三电位传感器，配置在与上述第二位置不同的位置且保持于上述基板保持架的基板与上述阳极之间的区域外的第三位置。镀覆装置测定作为上述第一位置与上述第二位置的电位差的第一电位差、和作为上述第二位置与上述第三位置的电位差的第二电位差，并基于上述第一电位差与上述第二电位差之差来测定上述镀膜的膜厚。
-
公开(公告)号：CN115917056A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202280004862.4
申请日：2022-01-31
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供镀覆装置以及镀覆方法。能够在所希望的时机对基板的特定的部位进行遮蔽，并且提高镀覆膜厚的均匀化。镀覆模块包括：镀覆槽(410)，其用于收容镀覆液；阳极(430)，其配置于镀覆槽(410)内；基板支架(440)，其用于在将被镀覆面(Wf‑a)朝向下方的状态下对基板(Wf)进行保持；旋转机构(447)，其构成为使基板支架(440)向第1方向以及与第1方向相反的第2方向旋转；以及遮蔽机构(485)，其根据基板支架(440)的旋转角度使遮蔽部件(481)向阳极(430)与基板(Wf)之间移动。
-
公开(公告)号：CN118829749B
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202280093218.9
申请日：2022-12-20
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: C25D21/10
Abstract: 本发明在整个电阻体高效地除去气泡。本发明包括：镀覆槽(410)，其构成为收容镀覆液；基板支架(440)，其构成为保持被镀覆面朝向下方的基板(Wf)；阳极(430)，其配置在镀覆槽(410)内；电阻体(450)，其配置在基板(Wf)与阳极(430)之间；搅拌部件(480)，其配置在基板(Wf)与电阻体(450)之间；以及驱动机构(482)，其构成为使搅拌部件(480)沿着基板(Wf)的被镀覆面往复运动，驱动机构(482)构成为，在用于除去附着于电阻体(450)的气泡的除泡处理时，执行使搅拌部件(480)以第一位置为中心进行往复运动的第一气泡除去动作、和使搅拌部件(480)以与第一位置不同的第二位置为中心进行往复运动的第二气泡除去动作。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
38
records
(took 0.037 seconds)
