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公开(公告)号：CN115874258B
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202211510861.5
申请日：2018-12-24
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种尽可能地防止粉末飞散的粉末供给装置及镀敷系统。提供一种将包含镀覆中使用的金属的粉末向镀覆液供给的粉末供给装置。该粉末供给装置具有：构成为收纳镀覆液的镀覆液箱；用于向镀覆液箱内投入粉末的投入配管；用于供给气体的气体供给管路；和构成为接收来自气体供给管路的气体、并在投入配管的内部生成朝向镀覆液箱的螺旋气流的螺旋气流生成部件。
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公开(公告)号：CN119768568A
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202480003737.0
申请日：2024-03-06
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 安田慎吾
Abstract: 提供能够实现凸块的高度的均匀化的技术。镀覆方法包括：获取开口密度变化方向(Dr2)；使获取到开口密度变化方向的基板(Wf)保持于基板支架(30)；使保持于基板支架的基板以与阳极对置的方式浸渍于镀覆液(Ps)的内部；执行第一镀覆处理，在该第一镀覆处理中，一边使基板支架旋转并且通过搅拌机构(60)搅拌镀覆液，一边使电源(80)供给正向电流；执行第二镀覆处理，在该第二镀覆处理中，在开口密度变化方向与被搅拌机构搅拌的镀覆液的流动方向(Dr1)不平行的状态下且在使基板支架的旋转停止的状态下，一边通过搅拌机构搅拌镀覆液，一边使电源供给反向电流脉冲；以及再次执行上述第一镀覆处理。
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公开(公告)号：CN115885063B
公开(公告)日：2025-04-01
申请号：CN202280005429.2
申请日：2022-06-20
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 一种阳极室的液体管理方法，包括如下步骤：准备镀敷槽，上述镀敷槽配置有阳极和与上述阳极的上表面接触或者紧贴的隔膜，并具备由上述隔膜分隔出的上方的阴极室和下方的阳极室以及与上述阳极室连通而用于从上述阳极室向上述镀敷槽的外部排出气泡的排气通路；在上述阳极室和上述阴极室保持镀敷液，并使上述阳极室的镀敷液的液面亦即上述排气通路内的镀敷液的液面比上述阴极室的镀敷液的液面低；基于配置于上述排气通路内的液面传感器的输出，辨别上述排气通路内的镀敷液的液面的高度是否不足规定高度；以及在辨别为上述排气通路内的镀敷液的液面的高度不足规定高度时，对上述阳极室供给纯水或者电解液。
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公开(公告)号：CN115210413B
公开(公告)日：2025-04-01
申请号：CN202180016348.8
申请日：2021-06-11
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 提供一种顺畅地进行镀覆液向被镀覆面的接触并且能够抑制气泡残留于被镀覆面的镀覆装置。镀覆装置的基板保持器具有：头部模块，用于与基板接触来进行保持；倾斜模块，构成为使头部模块倾斜；以及升降模块，构成为使头部模块升降。倾斜模块具有：第一部件；第二部件，支承头部模块并且相对于第一部件连接为能够绕旋转轴旋转；以及致动器，用于使第二部件绕旋转轴旋转。旋转轴从保持于头部模块的基板的中心偏移，升降模块构成为通过使倾斜模块的第一部件升降来使基板保持器升降。
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公开(公告)号：CN119631165A
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202380056818.2
申请日：2023-06-29
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/304
Abstract: 本发明关于一种填充剂涂布装置，该填充剂涂布装置将填充剂涂布于在构成叠层基板的多个基板的边缘部之间形成的空隙。填充剂涂布装置(100)具备：基板保持部(33)，其保持将第一基板(W1)与第二基板(W2)接合而制造的叠层基板(Ws)并使该叠层基板旋转；涂布装置(39)，其与由基板保持部(33)保持的叠层基板(Ws)分离地配置，朝向在第一基板(W1)的周缘部与第二基板(W2)的周缘部之间形成的空隙(G)排出填充剂(F)；以及保护器(12)，其阻止从涂布装置(39)排出的填充剂(F)与空隙(G)碰撞时产生的填充剂(F)的液体飞溅物(Fs)附着于叠层基板(Ws)的上表面及/或下表面。
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公开(公告)号：CN119546417A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202380053519.3
申请日：2023-05-12
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 斋藤步
IPC: B24B37/005 , B24B37/013 , B24B37/30 , B24B41/06 , B24B47/22 , B24B49/12 , H01L21/304
Abstract: 本发明提出一种用于对应各种尺寸的基板来进行研磨的基板研磨方法等。提出一种基板研磨方法，是通过研磨装置进行的基板研磨方法，该研磨装置具备：具有研磨面的研磨台、用于保持基板并将基板按压于所述研磨面的顶环及使所述顶环上下移动的上下移动机构。该方法包含如下步骤：获取步骤，获取关于所述基板的厚度的信息；位置调整步骤，基于获取的关于所述基板的厚度的信息，调整所述顶环相对于所述研磨台的高度位置；及研磨步骤，通过对顶环的压力室供给压力流体而将所述基板按压于所述研磨面，由此研磨所述基板。
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公开(公告)号：CN119526257A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202411212017.3
申请日：2024-08-30
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/013 , B24B49/10 , B24B49/12 , B24B37/10 , B24B7/22
Abstract: 本发明提供一种改善了测定范围内的膜厚分布的精度的膜厚信号处理装置、研磨装置及膜厚信号处理方法。膜厚信号处理装置具有接收部和校正部。接收部接收从电涡流传感器输出的传感器数据来生成第一膜厚数据(168)和第二膜厚数据(172)。校正部校正由接收部生成的第一膜厚数据和第二膜厚数据。校正部基于在电涡流传感器的一次测定中作为测定对象的研磨对象物上的测定范围(174、176)的尺寸、在研磨对象物上的第一测定点(146)测定出的第一膜厚数据和在研磨对象物上的第二测定点(148)测定出的第二膜厚数据来求出校正后的膜厚数据(166)。第一测定点和第二测定点之间的距离为测定范围的尺寸以下。
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公开(公告)号：CN112664453B
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202011095756.0
申请日：2020-10-14
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种真空泵装置，能够防止由于热传导引起的泵壳的温度降低，能够将转子室的内部维持在较高的温度。真空泵装置具备：泵壳(2)，该泵壳在内部具有转子室(1)；泵转子(5)，该泵转子配置在转子室(1)内；旋转轴(7)，该旋转轴固定有泵转子(5)；电动机(8)，该电动机与旋转轴(7)连结；侧罩(10A)，该侧罩形成转子室(1)的端面；外壳构造体(16)，该外壳构造体在旋转轴(7)的轴向上位于侧罩(10A)的外侧；以及隔热体(25A)，该隔热体位于泵壳(2)与外壳构造体(16)之间。
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公开(公告)号：CN119487241A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202380049777.4
申请日：2023-09-25
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 富田正辉
Abstract: 本发明抑制因从阳极产生的气泡导致的镀覆不良的产生，并且使与镀覆液的供给有关的构造简化。镀覆模块(400)包括：镀覆槽(410)，其用于收容镀覆液；阳极(430)，其配置于镀覆槽(410)内；基板支架(440)，其构成为在使被镀覆面(Wf‑a)朝向下方的状态下保持基板(Wf)；隔膜(420)，其将配置有阳极(430)的阳极区域(424)和在镀覆处理时供基板(Wf)配置的阴极区域(422)分隔，隔膜具有与阳极(430)对置的倾斜面(423a)；供给口(412)，其用于向阳极区域(424)供给镀覆液；以及气液配管(470)，其具有在隔膜(420)的倾斜面(423a)的上端附近开口的第一端部(472)、和在比镀覆处理时的基板的被镀覆面靠上方开口的第二端部(474)，该气液配管构成为将从供给口(412)供给至阳极区域(424)的镀覆液经由第二端部(474)向阴极区域(422)供给。
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公开(公告)号：CN119384557A
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202380046143.3
申请日：2023-04-07
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明涉及泵运转支援方法以及泵运转支援装置。泵运转支援方法具有如下工序：性能特性获取工序，其获取额定运转时的流量·总扬程代表性能曲线以及额定旋转速度，作为以泵装置的型号确定的支援对象装置的性能特性；设置状况获取工序，其获取实际扬程，作为支援对象装置的设置状况；运转状况获取工序，其获取运转频率、吸入压力以及排出压力，作为支援对象装置的运转状况；和第1运转支援工序，其计算支援对象装置按照设置状况以及运转状况运转时的基准运转时的运转条件，第1运转支援工序基于性能特性、设置状况和运转状况，计算基准运转时的流量以及总扬程。
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