公开(公告)号：CN103890859B

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201380003347.5

申请日：2013-01-11

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金相佑 ,  任美罗 ,  金璟晙 ,  朴灿晓 ,  南圭铉

IPC: H01B3/38 ,  C08G73/10 ,  C08L79/08

CPC classification number: H01B3/306 ,  C08G73/10 ,  C08L79/08 ,  H01B3/305

Abstract: 本发明涉及用于电子器件的绝缘材料，其可防止由于在高温下绝缘材料的固化过程引起的电子器件的损坏，同时有助于改善电子器件的可靠性。所述用于电子器件的绝缘材料包括：含有特定重复单元的可溶性聚酰亚胺树脂；和包含沸点落入130℃至180℃的低沸点的催化剂的残余催化剂，其中，在小于或等于250℃的温度固化之后，相对于所述可溶性聚酰亚胺树脂总重量计，所产生的脱气量为小于或等于4ppm，且衍生自水或醇的脱气量小于0.1ppm。

公开(公告)号：CN103843073B

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：CN201380003325.9

申请日：2013-01-11

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金相佑 ,  任美罗 ,  金璟晙 ,  朴灿晓 ,  南圭铉

IPC: H01B3/38 ,  H01B3/30 ,  C08G73/10 ,  C08L79/08

Abstract: 本发明涉及用于电子器件的绝缘材料，所述绝缘材料可防止因其在高温下的硬化过程而对电子器件产生的损害，且同时表现出优异的物理性能和可靠性。所述用于电子器件的绝缘材料包含：含有特定重复单元的可溶性聚酰亚胺树脂；和残余溶剂，其包括130℃至180℃范围的低沸点的溶剂，且所述绝缘材料在低于或等于250℃的温度下硬化后呈现出至少70%的酰亚胺化度。

公开(公告)号：CN105283312A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201480032957.2

申请日：2014-09-30

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金持凞 ,  朴姮娥 ,  李尚俊 ,  郑惠元 ,  李政炯 ,  B·R·申 ,  任美罗

IPC: B32B15/04 ,  B32B27/34 ,  H01L51/52

CPC classification number: H01L51/5253 ,  C08L79/08 ,  H01L51/0035 ,  H01L51/0043 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/5262 ,  H01L2251/5338 ,  Y02E10/549

Abstract: 本发明涉及一种用于有机电子器件的基板及其用途。该基板应用于包括有机材料层和无机材料层混合存在的结构的柔性器件的构筑，由此可防止有机材料层和无机材料层之间的层间剥离，从而具有优异界面粘合性。此外，当使用用于有机电子器件的基板时，有机电子器件可具有优异的耐久性和优异的其他所需物理性质如光提取效率。

公开(公告)号：CN104487241A

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201480001451.5

申请日：2014-04-08

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 郑惠元 ,  金璟晙 ,  金敬勋 ,  朴澯晓 ,  申宝罗 ,  李升烨 ,  朴姮娥 ,  李珍昊 ,  任美罗

IPC: B32B7/06 ,  C03C27/12 ,  C03C17/32 ,  H01L51/56 ,  B32B27/06

CPC classification number: C08G73/1067 ,  B32B3/16 ,  B32B7/02 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B17/064 ,  B32B27/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/281 ,  B32B27/286 ,  B32B27/308 ,  B32B27/36 ,  B32B37/26 ,  B32B43/006 ,  B32B2037/268 ,  B32B2250/02 ,  B32B2250/03 ,  B32B2255/26 ,  B32B2307/30 ,  B32B2307/402 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/748 ,  B32B2379/08 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/20 ,  B32B2457/202 ,  B32B2457/206 ,  C03C17/3405 ,  C03C2218/355 ,  H01L31/02 ,  H01L31/18 ,  H01L51/0024 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/52 ,  H01L51/56 ,  H01L2227/326 ,  H01L2251/5338 ,  Y10T156/1195 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/31533 ,  Y10T428/31623 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31736 ,  C03C17/32 ,  C03C27/10

Abstract: 本发明涉及一种层压板和一种使用所述层压板制备的器件。所述层压板包括在载体基板和柔性基板之间的聚酰亚胺基树脂，还包括剥离层，所述剥离层与柔性基板的粘合强度通过物理刺激而改变，从而使得所述柔性基板可容易地从载体基板上分离，而不需要进行其他处理例如激光辐射或光辐射等，因此使得具有柔性基板的器件(如柔性显示器件)制造简单。此外，所述层压板可阻止由激光或光辐射等引起的器件可靠性的劣化和缺陷的发生，从而使得能够制造具有改进特性及高可靠性的器件。