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公开(公告)号：CN105431893A
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201480042749.0
申请日：2014-09-30
Applicant: 株式会社LG化学
CPC classification number: H01L51/0097 , C08J7/00 , C23C16/30 , C23C16/45525 , C23C16/45529 , H01L51/0034 , H01L51/0094 , H01L51/448 , H01L51/5253 , H01L51/5256 , H01L51/5268 , H01L51/5275 , H01L51/56 , H01L2251/303 , H01L2251/5338 , H01L2251/55 , H01L2251/558 , Y02E10/549 , Y02P70/521
Abstract: 本申请可提供一种用于有机电子器件的基板及其用途。本申请可提供一种可提供器件的基板，所述基板通过防止由其中有机材料和无机材料混合的结构中的内部应力等引起的中间层剥离等而具有优异的耐久性。此外，本申请的目的在于提供一种使用所述基板的有机电子器件，其具有优异的耐久性以及优异的其他所需性质如光提取效率。
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公开(公告)号：CN105431893B
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201480042749.0
申请日：2014-09-30
Applicant: 株式会社LG化学
CPC classification number: H01L51/0097 , C08J7/00 , C23C16/30 , C23C16/45525 , C23C16/45529 , H01L51/0034 , H01L51/0094 , H01L51/448 , H01L51/5253 , H01L51/5256 , H01L51/5268 , H01L51/5275 , H01L51/56 , H01L2251/303 , H01L2251/5338 , H01L2251/55 , H01L2251/558 , Y02E10/549 , Y02P70/521
Abstract: 本申请可提供一种用于有机电子器件的基板及其用途。本申请可提供一种可提供器件的基板，所述基板通过防止由其中有机材料和无机材料混合的结构中的内部应力等引起的中间层剥离等而具有优异的耐久性。此外，本申请的目的在于提供一种使用所述基板的有机电子器件，其具有优异的耐久性以及优异的其他所需性质如光提取效率。
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公开(公告)号：CN105283312A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201480032957.2
申请日：2014-09-30
Applicant: 株式会社LG化学
CPC classification number: H01L51/5253 , C08L79/08 , H01L51/0035 , H01L51/0043 , H01L51/0097 , H01L51/5262 , H01L2251/5338 , Y02E10/549
Abstract: 本发明涉及一种用于有机电子器件的基板及其用途。该基板应用于包括有机材料层和无机材料层混合存在的结构的柔性器件的构筑，由此可防止有机材料层和无机材料层之间的层间剥离，从而具有优异界面粘合性。此外，当使用用于有机电子器件的基板时，有机电子器件可具有优异的耐久性和优异的其他所需物理性质如光提取效率。
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公开(公告)号：CN105103329A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201480017965.X
申请日：2014-09-30
Applicant: 株式会社LG化学
CPC classification number: H01L51/0097 , B32B3/30 , B32B27/08 , B32B27/283 , B32B2457/206 , H01L51/003 , H01L51/004 , H01L51/56 , H01L2251/10 , H01L2251/5338 , Y02E10/549 , Y02P70/521
Abstract: 本申请的一个实施方案提供一种制备有机电子器件的方法，其包括如下步骤：在载体基板上形成聚合物层，在聚合物层的表面形成有凸面部分和凹面部分；将柔性基板置于聚合物层上，使得所述柔性基板与所述聚合物层的凸面部分接触；以及在所述柔性基板的上表面形成有机电子元件。
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