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公开(公告)号:CN110023384A
公开(公告)日:2019-07-16
申请号:CN201780072491.2
申请日:2017-11-29
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 本申请涉及嵌段共聚物及其用途。本申请可以提供层合体以及使用其生产图案化基底的方法,所述层合体能够在基底上形成高度取向的嵌段共聚物,并因此可以有效地应用于生产各种图案化基底。
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公开(公告)号:CN107075055A
公开(公告)日:2017-08-18
申请号:CN201580060150.4
申请日:2015-09-30
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C08F297/00 , C08F212/08 , C08F220/10 , C08F299/00 , C08J5/18 , C08L53/00 , G03F7/00
Abstract: 本申请涉及嵌段共聚物及其用途。本申请可以提供具有优异的自组装特性并因此可以有效应用于多种用途的嵌段共聚物及其用途。
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公开(公告)号:CN107075050A
公开(公告)日:2017-08-18
申请号:CN201580059546.7
申请日:2015-09-30
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C08F293/00 , C08J5/18
CPC classification number: G03F7/165 , B05D1/005 , B05D3/007 , B81C1/00428 , B81C2201/0149 , B82Y40/00 , C01P2002/70 , C07B2200/00 , C08F2/14 , C08F32/06 , C08F212/08 , C08F212/14 , C08F216/12 , C08F220/10 , C08F220/26 , C08F220/30 , C08F293/00 , C08F293/005 , C08F299/024 , C08F2220/301 , C08F2438/03 , C08G61/08 , C08G61/12 , C08G2261/1424 , C08G2261/1426 , C08G2261/332 , C08G2261/3324 , C08G2261/40 , C08G2261/418 , C08J5/18 , C08J7/123 , C08J2353/00 , C08L53/00 , C08L53/005 , C08L53/02 , C09D153/00 , G03F7/0002 , G03F7/0046 , G03F7/039 , G03F7/091 , G03F7/16 , G03F7/162 , G03F7/2004 , G03F7/30 , H01L21/0273 , H01L21/31055 , H01L21/31056 , H01L21/31058 , H01L21/31144 , C08F214/182
Abstract: 本申请涉及嵌段共聚物及其用途。本申请可提供表现出优异的自组装性并因此可以有效地用于多种应用的嵌段共聚物以及其用途。
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公开(公告)号:CN109983044B
公开(公告)日:2021-10-22
申请号:CN201780071982.5
申请日:2017-11-29
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C08L53/00 , C08F293/00 , C09D153/00 , C08F220/18 , C08F220/38 , C08F220/22 , C08F228/02 , H01L21/027 , H01L21/311 , G03F1/00
Abstract: 本申请涉及聚合物组合物及其用途。本申请可以提供具有优异的自组装特性并且即使在未进行中性处理的表面上也能够形成垂直取向结构的聚合物组合物及其用途,其中可以在短时间内有效地形成垂直取向的自组装结构。
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公开(公告)号:CN107077066B
公开(公告)日:2021-04-02
申请号:CN201580059713.8
申请日:2015-09-30
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: G03F7/00 , C07C43/215 , C07C43/225 , C07C217/84 , C07D209/48 , C07F7/18 , C08F12/20 , C08F12/22 , C08F12/26 , C08F12/32 , C08F212/14 , C08F220/10 , C08F220/30 , C08F293/00 , C08F297/00 , C08F299/00 , C08J5/18 , C08L53/00 , C08L55/00
Abstract: 提供了制造图案化基底的方法。该方法可以应用于装置如电子器件或集成电路的制造过程,或者应用于另一些用途例如制造集成光学系统、磁畴存储器的引导和检测图案、平板显示器、LCD、薄膜磁头或有机发光二极管;并且该方法可用于在用来制造离散磁道介质如集成电路、位元图案化介质和/或磁存储装置如硬盘驱动器的表面上构造图案。
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公开(公告)号:CN107075028B
公开(公告)日:2020-04-03
申请号:CN201580059710.4
申请日:2015-09-30
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C08F212/08 , C08F220/10 , C08F297/00 , C08F299/00 , C08J5/18 , C08L53/00 , G03F7/00
Abstract: 本申请提供了嵌段共聚物及其用途。本申请的嵌段共聚物表现出优异的自组装特性或相分离特性,并且可以没有限制地提供多种所需功能。
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公开(公告)号:CN107075056B
公开(公告)日:2019-10-08
申请号:CN201580060624.5
申请日:2015-09-30
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C08F297/00 , C08F212/08 , C08F220/10 , C08F299/00 , C08L53/00
Abstract: 本申请涉及单体、用于制备嵌段共聚物的方法、嵌段共聚物及其用途。本申请的每种单体都表现出优异的自组装特性并且能够形成在必要时没有限制地赋予有多种所需功能的嵌段共聚物。
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公开(公告)号:CN107075051B
公开(公告)日:2019-09-03
申请号:CN201580059573.4
申请日:2015-09-30
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C08F293/00 , C08F299/00 , C08F297/00 , C08F212/08 , C08F220/10 , G03F7/00 , C08J5/18 , C08L53/00
Abstract: 本申请提供了嵌段共聚物及其用途。本申请的嵌段共聚物表现出优异的自组装特性或相分离特性,可以没有限制地提供多种所需功能,并且特别是可以确保蚀刻选择性,使得所述嵌段共聚物可有效地用于诸如图案形成的用途。
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公开(公告)号:CN107075050B
公开(公告)日:2019-08-13
申请号:CN201580059546.7
申请日:2015-09-30
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C08F293/00 , C08J5/18
CPC classification number: G03F7/165 , B05D1/005 , B05D3/007 , B81C1/00428 , B81C2201/0149 , B82Y40/00 , C01P2002/70 , C07B2200/00 , C08F2/14 , C08F32/06 , C08F212/08 , C08F212/14 , C08F216/12 , C08F220/10 , C08F220/26 , C08F220/30 , C08F293/00 , C08F293/005 , C08F299/024 , C08F2220/301 , C08F2438/03 , C08G61/08 , C08G61/12 , C08G2261/1424 , C08G2261/1426 , C08G2261/332 , C08G2261/3324 , C08G2261/40 , C08G2261/418 , C08J5/18 , C08J7/123 , C08J2353/00 , C08L53/00 , C08L53/005 , C08L53/02 , C09D153/00 , G03F7/0002 , G03F7/0046 , G03F7/039 , G03F7/091 , G03F7/16 , G03F7/162 , G03F7/2004 , G03F7/30 , H01L21/0273 , H01L21/31055 , H01L21/31056 , H01L21/31058 , H01L21/31144 , C08F214/182
Abstract: 本申请涉及嵌段共聚物及其用途。本申请可提供表现出优异的自组装性并因此可以有效地用于多种应用的嵌段共聚物以及其用途。
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公开(公告)号:CN110024081A
公开(公告)日:2019-07-16
申请号:CN201780072438.2
申请日:2017-12-13
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: H01L21/027 , H01L51/00 , G03F7/00
Abstract: 本申请涉及用于制备图案化基底的方法。该方法可以应用于制造器件如电子器件和集成电路的过程;或应用于其他应用,例如集成光学系统、磁畴存储器的引导和检测图案、平板显示器、液晶显示器(LCD)、薄膜磁头或有机发光二极管等的制造;并且还可以用于在用于制造离散轨道介质(例如集成电路、比特图案化介质和/或磁存储装置如硬盘驱动器)的表面上构建图案。
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