公开(公告)号：CN104558607A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410783717.8

申请日：2011-04-19

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金相佑 ,  申世珍 ,  吴东炫 ,  金璟晙

IPC: C08G73/10 ,  G03F7/004 ,  C09D11/101 ,  C09D11/102 ,  H01L51/00 ,  H01L51/50 ,  G02F1/1333

Abstract: 在通过使二胺和二酐反应而制备聚酰亚胺树脂的方法中，所述聚酰亚胺树脂在沸点介于130℃-180℃之间的溶剂的存在下聚合而得到，以致可在150℃-250℃范围的低温下固化。由于所述聚酰亚胺甚至可在低温下固化，因此当使用聚酰亚胺树脂作为电子材料时，可使原本由于高温操作而对设备的破坏最小化，此外，所述聚酰亚胺树脂可广泛用作电子材料，例如用于塑料基质等。

公开(公告)号：CN104411487A

公开(公告)日：2015-03-11

申请号：CN201480001719.5

申请日：2014-04-08

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 郑惠元 ,  金璟晙 ,  金敬勋 ,  朴澯晓 ,  申宝罗 ,  李升烨 ,  朴姮娥 ,  李珍昊 ,  任美罗

IPC: B32B7/04 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B27/06 ,  H01L51/56

CPC classification number: C08G73/1067 ,  B32B3/16 ,  B32B7/02 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B17/064 ,  B32B27/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/281 ,  B32B27/286 ,  B32B27/308 ,  B32B27/36 ,  B32B37/26 ,  B32B43/006 ,  B32B2037/268 ,  B32B2250/02 ,  B32B2250/03 ,  B32B2255/26 ,  B32B2307/30 ,  B32B2307/402 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/748 ,  B32B2379/08 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/20 ,  B32B2457/202 ,  B32B2457/206 ,  C03C17/3405 ,  C03C2218/355 ,  H01L31/02 ,  H01L31/18 ,  H01L51/0024 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/52 ,  H01L51/56 ,  H01L2227/326 ,  H01L2251/5338 ,  Y10T156/1195 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/31533 ,  Y10T428/31623 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31736 ,  B32B7/04 ,  B32B2457/12

Abstract: 本发明涉及一种层压材料及一种使用所述层压材料制备的器件。所述层压材料包含在载体基底和第二聚酰亚胺树脂层之间的第一聚酰亚胺树脂层，其中在100至200℃的温度下第一聚酰亚胺树脂层的热膨胀系数(CTE)等于或低于第二基于聚酰亚胺的树脂层的CTE，且对所述层压材料施加不会在第一聚酰亚胺树脂层中引起化学变化的物理刺激时，第一聚酰亚胺树脂层对第二聚酰亚胺树脂层的粘合强度降低。根据本发明，所述柔性基底能够轻易地与所述载体基底分离而不需要其它处理例如激光或光照射。因此，所述层压材料的使用有助于制备具有柔性基底的器件。所述器件可为例如柔性显示器件。另外，所述器件可阻止由激光或光照射而导致的可靠性劣化及缺陷发生。这确保了器件的改进特性及高可靠性。

公开(公告)号：CN103890859A

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201380003347.5

申请日：2013-01-11

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金相佑 ,  任美罗 ,  金璟晙 ,  朴灿晓 ,  南圭铉

IPC: H01B3/38 ,  C08G73/10 ,  C08L79/08

CPC classification number: H01B3/306 ,  C08G73/10 ,  C08L79/08 ,  H01B3/305

Abstract: 本发明涉及用于电子器件的绝缘材料，其可防止由于在高温下绝缘材料的固化过程引起的电子器件的损坏，同时有助于改善电子器件的可靠性。所述用于电子器件的绝缘材料包括：含有特定重复单元的可溶性聚酰亚胺树脂；和包含沸点落入130℃至180℃的低沸点的催化剂的残余催化剂，其中，在小于或等于250℃的温度固化之后，相对于所述可溶性聚酰亚胺树脂总重量计，所产生的脱气量为小于或等于4ppm，且衍生自水或醇的脱气量小于0.1ppm。

公开(公告)号：CN101960382B

公开(公告)日：2014-01-01

申请号：CN200980107922.X

申请日：2009-03-06

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 成惠兰 ,  朴灿晓 ,  吴东炫 ,  辛惠仁 ,  金璟晙 ,  申世珍

IPC: G03F7/039

CPC classification number: G03F7/0233 ,  H01L51/5237 ,  H01L51/5253

Abstract: 本发明涉及一种含有聚酰亚胺、一种聚酰胺酸和一种光活性化合物的正性光敏聚酰亚胺组合物。含有所述正性光敏聚酰亚胺组合物的用于有机发光器件(OLED)的有机绝缘层，可控制锥角和脱气作用，并具有优越的对基质的粘合性、防水控制能力和贮存稳定性等。

公开(公告)号：CN101689549A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200880021685.0

申请日：2008-06-23

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 韩熙 ,  金璟晙 ,  崔棅圭

IPC: H01L27/108

CPC classification number: H01L28/60

Abstract: 本发明涉及一种制造半导体电容器的方法，更具体而言，涉及如下制造半导体电容器的方法：在制造下电极的过程中进行无电镀，以形成下电极。

公开(公告)号：CN110121520B

公开(公告)日：2021-10-08

申请号：CN201880005211.0

申请日：2018-07-09

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 尹哲民 ,  金璟晙

IPC: C08G73/10 ,  C08J5/18 ,  G02F1/1333 ,  H01L21/02

Abstract: 根据本发明的聚酰亚胺前体组合物使得能够通过使用具有特定结构的基于硅氧烷的二胺和具有正分配系数的溶剂减轻由此制备的聚酰亚胺膜的热膨胀‑收缩特性。此外，本发明使得能够实现优异的透明度、耐热性、机械强度和柔性以及残余应力的有效降低，并因此可以用于各种不同领域，例如装置用基底、显示器用盖基底、光学膜、集成电路(IC)封装、粘合膜、多层柔性印刷电路(FPC)、带、触摸面板和光盘用保护膜。

公开(公告)号：CN108699242B

公开(公告)日：2021-05-14

申请号：CN201780013308.1

申请日：2017-08-11

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 尹哲民 ,  申博拉 ,  金璟晙 ,  徐浚植

IPC: C08G73/10 ,  C08J5/18 ,  G02F1/1333

Abstract: 本发明提供一种聚酰亚胺膜，其通过在刚性聚酰亚胺链结构中导入芴结构，从而不仅显示出优异的耐热性，并且能够同时提高光学特性。另外，根据本发明的聚酰亚胺通过包含特定的结构，从而透明性、耐热性、机械强度和柔韧性优异，可以用于元件用基板、显示器用覆盖基板、光学膜、IC(集成电路，integrated circuit)封装、粘附膜(adhesive film)、多层FPC(柔性印刷电路，flexible printed circuit)、胶带、触摸面板、光盘用保护膜等各种领域。

公开(公告)号：CN107206771B

公开(公告)日：2020-04-21

申请号：CN201680006096.X

申请日：2016-06-08

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 郑惠元 ,  申博拉 ,  金璟晙 ,  明志恩 ,  孙镛久

IPC: B32B27/28 ,  B32B27/08 ,  B32B7/12 ,  B32B33/00 ,  B32B37/12 ,  B32B38/04 ,  C08G73/10

Abstract: 本发明涉及一种用于由层合结构生产嵌入有金属线的柔性基底的方法。层合结构包括载体基底、设置在载体基底的至少一个表面上并且包括聚酰亚胺树脂的剥离层、与剥离层接触设置的金属布线层以及与金属布线层接触设置的柔性基底层。金属布线层与柔性基底层之间的粘合强度大于金属布线层与剥离层之间的粘合强度。根据本发明的方法，即使不需要其它过程，例如激光和光照射，具有金属布线层的柔性基底也可以容易地与载体基底分离。金属线在柔性基底层中的嵌入降低了电极的薄层电阻，并且即使当柔性基底形状变形时也可以保护金属线免于损坏或断开。

公开(公告)号：CN107073915B

公开(公告)日：2019-08-16

申请号：CN201680003320.X

申请日：2016-07-25

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 郑惠元 ,  孙镛久 ,  金璟晙 ,  申博拉 ,  林枪润

IPC: B32B27/34 ,  B32B27/06 ,  B32B33/00 ,  B32B7/12 ,  B32B37/12 ,  B32B7/06 ,  B32B38/10 ,  C08G73/10

CPC classification number: H05K1/0393 ,  B32B15/08 ,  F21K99/00 ,  H01B3/30 ,  H01B5/14 ,  H01B7/04 ,  H01B13/00 ,  H01L31/0236 ,  H01L51/0023 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/445 ,  H01L51/5212 ,  H01L51/5228 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/20 ,  H05K3/207 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/1545 ,  Y02E10/549 ,  Y02P20/582

Abstract: 本发明涉及一种用于生产柔性基底的方法。根据本发明的方法，甚至在无需激光或光照射的情况下柔性基底层也可容易地分离于载体基底，从而可防止器件由激光或光照射引起的可靠性劣化和缺陷产生。此外，根据本发明的方法，可基于辊对辊工艺以更容易的方式连续地生产柔性基底。

公开(公告)号：CN106133025B

公开(公告)日：2019-03-12

申请号：CN201680000859.X

申请日：2016-03-07

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 尹哲民 ,  申宝拉 ,  郑惠元 ,  金璟晙

IPC: C08G73/12 ,  C08G73/10 ,  C08K3/36 ,  C08J5/18 ,  G02F1/1333 ,  G09F9/30 ,  H01L31/042

Abstract: 本发明涉及一种用于生产光电器件的柔性板的聚酰亚胺前体组合物，所述组合物包含衍生自二胺或酸二酐的包含式1的结构的聚酰亚胺前体，还涉及一种由聚酰亚胺前体组合物生产的聚酰亚胺膜。所述聚酰亚胺膜通过将前体组合物涂覆至基底且固化所述组合物而获得，具有高透明度和耐热性，还具有优良的尺寸稳定性，因为基底即使在高温热处理期间也不经历应力增加。