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公开(公告)号：CN103993272B
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201310545415.2
申请日：2013-11-06
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: H01J37/3426 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K3/06 , H05K2201/0317 , H05K2201/0338 , Y10T428/1291
Abstract: 本发明提供一种保护膜形成用溅射靶及层叠配线膜。本发明的保护膜形成用溅射靶在Cu配线膜的单面或两面上形成保护膜时使用，其中，Al为8.0质量%以上11.0质量%以下、Fe为3.0质量%以上5.0质量%以下、Ni为0.5质量%以上2.0质量%以下、Mn为0.5质量%以上2.0质量%以下，余量由Cu和不可避免杂质构成。并且，本发明的层叠配线膜（10）具备Cu配线膜（11）及形成于该Cu配线膜（11）的单面或两面上的保护膜（12），保护膜（12）利用上述保护膜形成用溅射靶来形成。
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公开(公告)号：CN103796420B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201310473368.5
申请日：2013-10-11
Applicant: 日本麦可罗尼克斯股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K1/167 , H05K2201/0317 , H05K2201/068 , H05K2201/09781
Abstract: 本发明提供一种多层配线基板和使用该多层配线基板的探针卡，本发明的目的在于提高薄膜电阻器的针对安装有上述薄膜电阻器的多层配线基板的热变化的耐久性。多层配线基板包括：绝缘板，其由多个具有绝缘性的合成树脂层构成；配线电路，其设于该绝缘板；薄膜电阻器，其以沿着上述多个合成树脂层中的至少1个合成树脂层埋设于该合成树脂层内的方式形成，且被插入到上述配线电路中；以及热伸缩抑制层，其以被埋设于与埋设、形成有该薄膜电阻器的上述合成树脂层相邻的上述合成树脂层的方式形成并以在向该多层配线基板的厚度方向投影时与上述薄膜电阻器重叠的方式配置，该热伸缩抑制层具有比上述相邻的两合成树脂层的线膨胀系数小的线膨胀系数。
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公开(公告)号：CN103984458B
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201410219154.X
申请日：2012-01-12
Applicant: 富士胶片株式会社
Inventor： 一木晃
IPC: G06F3/044
CPC classification number: H05K1/0274 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112 , H05K1/03 , H05K3/106 , H05K2201/0108 , H05K2201/0317 , H05K2201/032
Abstract: 本发明的目的是通过减少透明电极板的前侧和后侧之间的色度差异而改进触控面板的可视性。[解决手段]透明电极板，其中在透明支持体上形成有图案化的电极，透明电极板的特征在于所述透明支持体远侧的电极表面的反射色度b1*与所述透明支持体近侧的电极表面的反射色度b2*之差的绝对值不大于2(|Δb*|＝|b1*-b2*|≤2)。
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公开(公告)号：CN103946426B
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201380003589.4
申请日：2013-11-11
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: H05K3/022 , C25D1/04 , C25D7/0614 , H05K1/028 , H05K1/0346 , H05K1/09 , H05K1/14 , H05K3/361 , H05K3/384 , H05K2201/0154 , H05K2201/0317 , H05K2201/0355 , H05K2201/05 , H05K2201/058 , Y10T29/49126 , Y10T428/12431 , Y10T428/24917 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明提供能与树脂良好地粘接、且隔着树脂观察时能实现优异的可见性的表面处理铜箔、以及使用了它的层叠板。把表面处理铜箔和与铜箔贴合之前的下述ΔB（PI）为50以上65以下的聚酰亚胺层叠构成的覆铜板的、隔着聚酰亚胺的表面的基于JIS Z8730的色差ΔE*ab为50以上。隔着从铜箔的进行了表面处理的表面侧层叠的所述聚酰亚胺用CCD摄像机拍摄铜箔时，针对通过拍摄得到的图像，沿与被观察到的铜箔延伸的方向垂直的方向，测量了每个观察地点的亮度，制作了观察地点－亮度图，在这样的观察地点－亮度图中，从铜箔的端部到没有铜箔的部分产生的亮度曲线的顶部平均值Bt和底部平均值Bb的差ΔB（ΔB＝Bt－Bb）为40以上。
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公开(公告)号：CN102461348B
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN200980160111.6
申请日：2009-06-23
Applicant: 东芝三菱电机产业系统株式会社
CPC classification number: H01R4/029 , B23K20/106 , H01R4/62 , H01R43/0207 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K3/328 , H05K3/38 , H05K3/4015 , H05K2201/0317 , H05K2201/10287 , H05K2201/1034 , H05K2203/0195 , H05K2203/0285
Abstract: 本发明的目的在于提供一种在薄膜基体的表面具有能够发挥良好的外部信号传输功能的电极的电极基体。本发明使用超声波接合方法将由铝材料构成的引线(2)接合在板厚大致为0.7～2.0mm的薄膜基体的玻璃基板(3)的表面上。然后，从引线(2)的一侧端部的表面上起向着玻璃基板(3)外的区域形成有由铜构成的外部取出电极(23)。引线(2)起到作为内部信号收发部的作用，外部取出电极(23)具有外部信号传输功能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103993272A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201310545415.2
申请日：2013-11-06
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: H01J37/3426 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K3/06 , H05K2201/0317 , H05K2201/0338 , Y10T428/1291
Abstract: 本发明提供一种保护膜形成用溅射靶及层叠配线膜。本发明的保护膜形成用溅射靶在Cu配线膜的单面或两面上形成保护膜时使用，其中，Al为8.0质量%以上11.0质量%以下、Fe为3.0质量%以上5.0质量%以下、Ni为0.5质量%以上2.0质量%以下、Mn为0.5质量%以上2.0质量%以下，余量由Cu和不可避免杂质构成。并且，本发明的层叠配线膜（10）具备Cu配线膜（11）及形成于该Cu配线膜（11）的单面或两面上的保护膜（12），保护膜（12）利用上述保护膜形成用溅射靶来形成。
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公开(公告)号：CN103946425A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201380003587.5
申请日：2013-11-11
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , B32B15/08 , B32B33/00 , B32B2250/02 , B32B2255/06 , B32B2311/12 , B32B2379/08 , B32B2457/08 , C25D1/04 , C25D7/0614 , H05K1/0393 , H05K1/056 , H05K3/022 , H05K3/30 , H05K3/36 , H05K3/382 , H05K2201/0154 , H05K2201/0317 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T428/12431 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明提供能与树脂良好地粘接、且隔着树脂观察时能实现优异的可见性的表面处理铜箔及使用了它的层叠板。所述表面处理铜箔的至少一个表面进行了表面处理，进行了所述表面处理的表面的基于JIS Z8730的色差ΔE*ab为40以上，在将与所述铜箔贴合之前的下述ΔB（PI）为50以上65以下的聚酰亚胺从进行了所述表面处理的表面侧层叠到所述铜箔上后，当隔着所述聚酰亚胺用CCD摄像机拍摄所述铜箔时，针对通过拍摄得到的图像，沿与被观察到的所述铜箔延伸的方向垂直的方向，测量了每个观察地点的亮度，制作了观察地点－亮度图，在所述观察地点－亮度图中，从所述铜箔的端部到没有所述铜箔的部分产生的亮度曲线的顶部平均值Bt和底部平均值Bb的差ΔB（ΔB＝Bt－Bb）为40以上。
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公开(公告)号：CN103731974A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201310482880.6
申请日：2013-10-16
Applicant: 住友金属矿山株式会社
Inventor： 永田纯一
CPC classification number: H05K1/056 , H05K1/0313 , H05K1/0393 , H05K3/022 , H05K3/06 , H05K3/108 , H05K3/388 , H05K2201/0154 , H05K2201/0317 , Y10T428/12569
Abstract: 本发明提供：在采用半加成法进行加工中，采用细微布线加工性优良的金属喷镀法形成的2层挠性基板，以及用该细微布线加工性优良的2层挠性基板作为基材的印刷布线板。本发明的2层挠性基板，其是具有在绝缘体膜的至少一个面上不通过粘结剂而形成由含镍的合金构成的基底金属层、在上述基底金属层上采用干式镀覆法形成的铜薄膜层、以及在上述铜薄膜层上采用电镀覆法形成的铜镀覆被膜的2层挠性基板中，其特征在于，在从上述铜镀覆被膜表面至绝缘体膜方向的至少0.4μm深的范围，铜镀覆被膜中所含的硫含量为10质量ppm～150质量ppm。
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公开(公告)号：CN101939164B
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN200980104511.5
申请日：2009-01-26
Applicant: H.E.F.公司
Inventor： 菲利普·毛林-佩里耶 , 克里斯托弗·埃奥 , 伯努瓦·泰尔姆
CPC classification number: H05K1/167 , H01C7/006 , H01C17/065 , H05B3/84 , H05B2203/017 , H05K1/0212 , H05K3/381 , H05K2201/0317 , H05K2203/025 , H05K2203/1115 , Y10T29/49083
Abstract: 根据本方法：改变基底(1)的表面状态，以获得至少一个具有最低限度的粗糙度Ra的平滑区域(1a)-(1b)以及至少一个具有更高粗糙度Rax的区域(1c)；在上述各个区域(1a)、(1b)、(1c)上施加高导电材料(2)；将材料(2)的平滑区域(2a)和(2b)与电源(3)连接。
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公开(公告)号：CN103025057A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210358472.5
申请日：2012-09-24
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/0246 , H05K1/0251 , H05K1/0306 , H05K1/167 , H05K3/242 , H05K2201/0317
Abstract: 一种布线基板及其制造方法，在制造布线基板时，抑制在蚀刻形成多个布线层时产生胡须，防止这些多个布线层之间的短路，并且防止构成布线层的膜状导体部的凹陷，提高这些多个布线层与基板的密合强度。该布线基板具有：基板主体，具有第1主面和与该第1主面相对的第2主面；多个第1主面侧布线层，包括形成于第1主面上的电阻体、形成于该电阻体上的由电阻值低于电阻体的金属构成的基底金属层、和形成于该基底金属层上的导电层；第2主面侧布线层，形成于第2主面上；以及通孔，形成于基板主体内，使第1主面侧布线层和第2主面侧布线层之间电气导通，所述布线基板具有包覆多个第1主面侧布线层的上表面和侧面的导电性包覆层。
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