公开(公告)号：CN111492498B

公开(公告)日：2023-05-30

申请号：CN201880081540.3

申请日：2018-12-18

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 李承民 ,  金素映 ,  梁世雨

IPC: H10K50/844 ,  H10K85/00 ,  H10K71/00

公开(公告)号：CN108137926B

公开(公告)日：2021-06-01

申请号：CN201780000649.5

申请日：2017-02-22

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 白始然 ,  李承民 ,  朴敏洙 ,  梁世雨 ,  金素映

IPC: C08L83/04 ,  C08L75/16 ,  C08L83/06 ,  C08G18/61

Abstract: 本申请涉及可固化组合物及其用途。本申请可以提供具有优异的透明度、耐热性和粘合性的可固化组合物。这样的可固化组合物可以有效地用于填料与显示器件的光学元件之间的直接结合。

公开(公告)号：CN107663442B

公开(公告)日：2020-09-18

申请号：CN201710565819.6

申请日：2017-07-12

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 李承民 ,  白始然 ,  金素映 ,  梁世雨

IPC: C09J183/06 ,  C09J175/14

Abstract: 本申请涉及光固化树脂组合物及其用途。本申请能够提供不仅耐热性、粘接力、凝聚力等诸物性优异，而且具有适合于围堰填充工序的预固化后弹性模量的光固化树脂组合物。上述光固化树脂组合物可有效用作光学部件之间的直接粘合(Direct bonding)或气隙的填充剂。

公开(公告)号：CN107636104B

公开(公告)日：2020-09-15

申请号：CN201680027383.9

申请日：2016-03-24

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金素映 ,  李承民 ,  沈廷燮 ,  梁世雨

IPC: C09J123/22 ,  C09J9/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/08

Abstract: 提供了粘合剂组合物和包含其的有机电子器件(OED)，并且特别地提供了这样的粘合剂组合物和包含其的OED，其可形成有效地阻挡水分或氧气从外部流入OED的结构，实现顶部发射OED，并且表现出优异的可操作性和可加工性。

公开(公告)号：CN107592877A

公开(公告)日：2018-01-16

申请号：CN201680027384.3

申请日：2016-03-24

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 沈廷燮 ,  李承民 ,  金素映 ,  梁世雨

IPC: C09J4/02 ,  C09J4/06 ,  C09J11/06 ,  C09J11/04 ,  H01L51/52

CPC classification number: C09J123/00 ,  B32B37/0076 ,  B33Y70/00 ,  C08F2500/02 ,  C08L23/22 ,  C08L33/04 ,  C08L63/00 ,  C08L75/04 ,  C08L101/02 ,  C09J123/22 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  H01L21/3105 ,  C08K5/103 ,  C08K2003/2206

Abstract: 提供了粘合剂组合物和包含其的有机电子器件(OED)，并且特别地提供了这样的粘合剂组合物和包含其的OED，其可形成有效地阻挡水分或氧气从外部流入OED的封装结构，从而确保OED的寿命，实现顶部发射OED，并且表现出优异的粘合耐久性和可靠性。

公开(公告)号：CN111492029B

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN201880081603.5

申请日：2018-12-18

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金素映 ,  李承民 ,  梁世雨

IPC: C09K3/10 ,  C08L101/02 ,  C08K3/013 ,  H10K50/844

Abstract: 本申请涉及用于封装有机电子元件的组合物和包含其的有机电子器件，并且提供了封装组合物和包含其的有机电子器件，所述封装组合物可以形成能够有效地阻挡从外部引入到有机电子器件中的水或氧，从而确保有机电子器件的寿命并实现封装结构在高温和高湿度下的耐久可靠性并且具有高的形状保持特性的封装结构。

公开(公告)号：CN113474435A

公开(公告)日：2021-10-01

申请号：CN202080016073.3

申请日：2020-02-28

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 韩银九 ,  金素映 ,  李承民 ,  梁世雨

IPC: C09J153/00 ,  C09J201/02 ,  C09J11/06 ,  C09J7/30 ,  H01L51/52 ,  G09F9/30

Abstract: 本申请涉及封装膜和包括其的有机电子器件，本申请提供了在具有柔性和可卷曲特性的同时具有优异的回弹性而不引起塑性形变以及实现优异的水分阻挡特性的封装膜、和包括其的有机电子器件。

公开(公告)号：CN109715754B

公开(公告)日：2021-07-23

申请号：CN201780057513.8

申请日：2017-09-25

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金素映 ,  李承民 ,  梁世雨 ,  李玹燮 ,  金娟洙

IPC: C09J123/00 ,  C09J11/04 ,  H01L23/29 ,  H01L33/56

Abstract: 本发明涉及粘合剂组合物和包含其的有机电子器件，并且提供了粘合剂组合物和包含其的有机电子器件，所述粘合剂组合物可以形成能够有效地阻挡从外部引入的水分或氧进入有机电子器件中的封装结构，从而确保有机电子器件的寿命，并且可以通过容易地应用于形成有机电子器件的封装结构的过程中从而防止气泡流入封装结构内部或施加喷嘴被堵塞的问题来改善可加工性。

公开(公告)号：CN107592877B

公开(公告)日：2021-04-13

申请号：CN201680027384.3

申请日：2016-03-24

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 沈廷燮 ,  李承民 ,  金素映 ,  梁世雨

IPC: C09J4/02 ,  C09J4/06 ,  C09J11/06 ,  C09J11/04 ,  H01L51/52

Abstract: 提供了粘合剂组合物和包含其的有机电子器件(OED)，并且特别地提供了这样的粘合剂组合物和包含其的OED，其可形成有效地阻挡水分或氧气从外部流入OED的封装结构，从而确保OED的寿命，实现顶部发射OED，并且表现出优异的粘合耐久性和可靠性。

公开(公告)号：CN107636072B

公开(公告)日：2020-09-15

申请号：CN201680027450.7

申请日：2016-03-24

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 李承民 ,  金素映 ,  沈廷燮 ,  梁世雨

IPC: C08L63/00 ,  C08L75/04 ,  C08L101/02 ,  C08L33/04 ,  C08L23/28 ,  C08K3/36 ,  H01L51/52 ,  H01L51/56 ,  C09J123/28 ,  C09J163/00 ,  C09J163/10 ,  C09J133/04 ,  C09J11/04

Abstract: 提供了粘合剂组合物和包含其的有机电子器件(OED)，并且更特别地提供了这样的粘合剂组合物和包含其的OED，其可形成有效地阻挡水分或氧气从外部流入OED的封装结构，从而确保OED的寿命，并且在形成OED的封装结构的过程中有助于涂覆，从而防止气泡流入封装结构或堵塞涂覆喷嘴的问题，并因此提高可加工性。