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    カチオン重合開始剤、硬化剤組成物およびエポキシ樹脂組成物
    11.
    发明专利
    カチオン重合開始剤、硬化剤組成物およびエポキシ樹脂組成物 审中-公开
    阳离子聚合引发剂，固化剂组合物和环氧树脂组合物

    公开(公告)号：JP2015134921A

    公开(公告)日：2015-07-27

    申请号：JP2015021117

    申请日：2015-02-05

    Applicant: 横浜ゴム株式会社

    Inventor： 伊藤 つばさ ,  石川 和憲

    IPC: C07F5/02 ,  C08G59/68

    CPC classification number: C08K5/36 ,  C08G59/687 ,  C08L63/00

    Abstract: 【課題】エポキシ樹脂組成物の貯蔵安定性を良好にするカチオン重合開始剤を提供する。 【解決手段】式(1)で表されるスルホニウム塩化合物であるカチオン重合開始剤。 (R 1 は、ヒドロキシ基またはその誘導体を示し、R 2 は、炭素数1〜6のアルキル基を示し、R 3 は、水素原子または炭素数1〜6のアルキル基を示し、R 4 は、炭素数1〜6のアルキル基を示し、R 5 は、置換基を有していてもよい不飽和炭化水素基を示す。) 【選択図】なし

    Abstract translation: 要解决的问题：提供提高环氧树脂组合物的储存稳定性的阳离子聚合引发剂。溶液：阳离子聚合引发剂是由式（1）表示的锍盐化合物。 （R表示羟基或其衍生物; R表示C1-C6烷基; R表示氢原子或C1-C6烷基; R表示C1-C6烷基; R表示可以具有取代基的不饱和烃基。 ）

    熱硬化性樹脂組成物及び熱硬化性樹脂
    12.
    发明专利
    熱硬化性樹脂組成物及び熱硬化性樹脂 审中-公开

    公开(公告)号：JP2020026441A

    公开(公告)日：2020-02-20

    申请号：JP2018150163

    申请日：2018-08-09

    Applicant: 横浜ゴム株式会社

    Inventor： 伊藤 つばさ

    IPC: C08L101/00 ,  C08K3/013 ,  C08L15/00

    Abstract: 【課題】比誘電率及び誘電正接の低い樹脂基材が得られる材料を提供する。 【解決手段】主鎖骨格がブタジエン及びイソプレンからなる群より選択される少なくとも1種のモノマーの重合体又はその水素化物であって、下記式(1)で表される官能基を分子中に1.5個以上有する、熱硬化性樹脂5〜100質量部と、上記熱硬化性樹脂以外の樹脂100質量部と、無機充填材10〜200質量部とを含有する、熱硬化性樹脂組成物。 【選択図】なし

    カチオン重合開始剤およびエポキシ樹脂組成物
    13.
    发明专利
    カチオン重合開始剤およびエポキシ樹脂組成物 审中-公开

    公开(公告)号：JP2020019973A

    公开(公告)日：2020-02-06

    申请号：JP2019203132

    申请日：2019-11-08

    Applicant: 横浜ゴム株式会社

    Inventor： 伊藤 つばさ

    IPC: C08G59/72

    Abstract: 【課題】本発明の課題は、エポキシ樹脂組成物の優れた硬化性と貯蔵安定性を両立することができるカチオン重合開始剤、および、それを含有するエポキシ樹脂組成物を提供することである。 【解決手段】下記一般式(1)で表されるカチオン重合開始剤およびそれを含むエポキシ樹脂組成物。 (一般式(1)において、R 1 は、水酸基、R 5 O基、R 5 COO基、R 5 NHCOO基またはR 5 OCOO基であり、R 2 、R 3 およびR 4 は、それぞれ独立して、水素原子または炭素数1〜6のアルキル基である。R 5 は、置換基を有していてもよい、芳香族炭化水素基または脂肪族炭化水素基である。) 【選択図】なし

    導電性組成物
    18.
    发明专利
    導電性組成物 有权

    公开(公告)号：JPWO2020166137A1

    公开(公告)日：2021-02-18

    申请号：JP2019041550

    申请日：2019-10-23

    Applicant: 横浜ゴム株式会社

    Inventor： 伊藤 つばさ ,  荒川 一雄 ,  石川 和憲

    IPC: C08K3/08 ,  C08G59/18 ,  C08L63/00

    Abstract: 本発明は、導電膜にしたときに、体積抵抗率が低く、且つ、耐湿性に優れる、導電性組成物を提供する。本発明は、導電粒子とエポキシ樹脂と硬化剤とを含有し、エポキシ樹脂が液状エポキシ樹脂と固体エポキシ樹脂とを含み、固体エポキシ樹脂の割合が10〜50質量%であり、液状エポキシ樹脂が水溶率75%以上の液状エポキシ樹脂Aと水溶率75%未満の液状エポキシ樹脂Bとを含み、液状エポキシ樹脂A、Bの合計に対する液状エポキシ樹脂Aの割合が30〜90質量%であり、液状エポキシ樹脂と固体エポキシ樹脂と硬化剤との合計の含有量が導電粒子100質量部に対して8.0質量部以下であり、液状エポキシ樹脂と固体エポキシ樹脂との合計の含有量が導電粒子100質量部に対して1.0質量部以上であり、液状エポキシ樹脂と固体エポキシ樹脂との合計に対する硬化剤の割合が0.5〜10質量%であり、熱可塑性樹脂を実質的に含有しない、導電性組成物である。

    熱硬化性樹脂組成物及び熱硬化性樹脂
    19.
    发明专利
    熱硬化性樹脂組成物及び熱硬化性樹脂 审中-公开

    公开(公告)号：JP2020152855A

    公开(公告)日：2020-09-24

    申请号：JP2019054378

    申请日：2019-03-22

    Applicant: 横浜ゴム株式会社

    Inventor： 伊藤 つばさ

    IPC: C08L101/00 ,  C08L15/00 ,  C08K3/013 ,  C08C19/28 ,  C08F299/00

    Abstract: 【課題】比誘電率及び誘電正接の低い樹脂基材が得られる材料を提供する。 【解決手段】主鎖がブタジエン及びイソプレンからなる群より選択される少なくとも1種のモノマーの重合体又はその水素化物であり、下記式(1)で表される官能基を末端に有する、熱硬化性樹脂5〜100質量部と、上記熱硬化性樹脂以外の樹脂100質量部と、無機充填材10〜200質量部とを含有する、熱硬化性樹脂組成物。 【選択図】なし

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