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公开(公告)号：CN1157723C
公开(公告)日：2004-07-14
申请号：CN00101967.8
申请日：2000-02-03
Applicant: 欧利生电气株式会社
IPC: G11B7/26
CPC classification number: G11B7/26 , G11B7/265 , Y10S156/938 , Y10T29/49822 , Y10T29/53683 , Y10T156/1126 , Y10T156/1137 , Y10T156/1168 , Y10T156/1972
Abstract: 在制造光盘的方法和装置中，具有两个较宽表面的透明盘基底通过粘附层粘结到具有同样相对宽表面的虚盘上，盘基底的至少其中一个面上记录信息并且形成反射膜，虚盘的至少其中一个面上记录信息并通过粘附层形成第二反射膜；之后，向虚盘和盘基底之间经贯穿虚盘和盘基底的集成中心孔在其中心位置施加外力，以在虚盘和第二反射膜之间的第一界面处剥离虚盘。在一个优选实施例中，通过机械外力执行从第二反射膜上部分剥去虚盘，并且通过向部分剥去的虚盘和第二反射膜之间的界面供给压缩气体而把虚盘从第二反射膜上完全剥去。
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公开(公告)号：CN1264115A
公开(公告)日：2000-08-23
申请号：CN00101830.2
申请日：2000-02-01
Applicant: 欧利生电气株式会社
CPC classification number: B29C65/521 , B29C65/483 , B29C65/7847 , B29C66/1122 , B29C66/452 , B29C66/723 , B29C66/8322 , B29L2017/005 , B32B37/0007 , B32B37/1284 , B32B2310/021 , B32B2429/02 , G11B7/26 , Y10T156/1744
Abstract: 在一用粘合剂来粘接第一和第二基盘(或其它板片)的板片粘接系统中,提供一通过插入粘合剂使该第一和第二基盘相互靠近的第一部分,和一用来在该第一和第二基盘之间的间隙内产生一电场的第二部分。该第二部分产生该电场从而使粘合剂变形成锥形以减小其初始接触面积从而防止孔隙被包含在粘合剂中。
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公开(公告)号：CN106029277B
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：CN201580003345.5
申请日：2015-01-06
Applicant: 欧利生电气株式会社
IPC: B23K1/008 , B23K1/00 , B23K31/02 , G01J5/00 , B23K101/40
CPC classification number: B23K3/08 , B23K1/20 , G01J5/0014 , G01N21/3504 , G01N25/00 , G01N33/0047
Abstract: 本发明提供一种能够即时且安全地测量焊接装置的腔室(10)内的甲酸气体等羧酸气体浓度的估算方法、及能够估算腔室内的羧酸气体浓度的焊接装置。使用能够不受羧酸对红外线吸收的影响来测量温度的温度计(第一温度计)(37)、及以羧酸所吸收的波长区域的红外线来测量温度的辐射温度计(第二温度计)(38)，并在同一时间点来测量已被配置于前述腔室内的同一物体的表面温度，且由第一温度计与第二温度计的温度差值(ΔTx)，来估算腔室内的羧酸气体浓度。焊接装置具备：加热台(30)、惰性气体与羧酸气体的混合气体导入机构(25)、气体排出机构(26)、第一温度计(37)、及第二温度计(38)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106029277A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201580003345.5
申请日：2015-01-06
Applicant: 欧利生电气株式会社
IPC: B23K1/008 , B23K1/00 , B23K31/02 , G01J5/00 , B23K101/40
CPC classification number: B23K3/08 , B23K1/20 , G01J5/0014 , G01N21/3504 , G01N25/00 , G01N33/0047
Abstract: 本发明提供一种能够即时且安全地测量焊接装置的腔室(10)内的甲酸气体等羧酸气体浓度的估算方法、及能够估算腔室内的羧酸气体浓度的焊接装置。使用能够不受羧酸对红外线吸收的影响来测量温度的温度计(第一温度计)(37)、及以羧酸所吸收的波长区域的红外线来测量温度的辐射温度计(第二温度计)(38)，并在同一时间点来测量已被配置于前述腔室内的同一物体的表面温度，且由第一温度计与第二温度计的温度差值(ΔTx)，来估算腔室内的羧酸气体浓度。焊接装置具备：加热台(30)、惰性气体与羧酸气体的混合气体导入机构(25)、气体排出机构(26)、第一温度计(37)、及第二温度计(38)。
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公开(公告)号：CN101018616B
公开(公告)日：2010-04-21
申请号：CN200480043970.4
申请日：2004-09-14
Applicant: 欧利生电气株式会社
Abstract: 交替地多次进行通过高速旋转而使供给到光盘等的基板之间的内周侧的粘接剂等液状物质或供给到基板上的内周侧的液状物质延展的工序和使其低速旋转的工序，并且在低速旋转时从内周侧向外周侧依次连续地或间歇性地移动着照射光线，从而从内周侧依次使液状物质半硬化或硬化。由此，从内周侧向外周侧阶段性地确定由液状物质形成的树脂膜的厚度。
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公开(公告)号：CN1637897A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN200410056637.9
申请日：2004-08-13
Applicant: 欧利生电气株式会社
IPC: G11B7/26
CPC classification number: B32B37/0015 , B29C65/1406 , B29C65/1435 , B29C65/1483 , B29C65/4845 , B29C65/7847 , B29C66/1122 , B29C66/452 , B29C66/91212 , B29C66/91216 , B29C66/91221 , B29C66/91231 , B29C66/91411 , B29C66/91421 , B29C66/91445 , B29C66/961 , B29C66/962 , B29D17/005 , B29L2017/005 , B32B37/12 , B32B2038/0076 , B32B2038/1891 , B32B2309/02 , B32B2310/024 , B32B2429/02 , G11B7/26
Abstract: 一种基片的处理方法，通过固化用光照射由多个单个基片并且在其间放入了光可固化的粘合剂层构成的基片，并在通过光固化粘合剂层将单个基片粘合在一起的同时通过控制温度来控制基片的偏斜。控制偏斜的步骤包括求出在安装台的温度Th和固化之前的基片的温度Td之间的温度差ΔT的步骤；求出在固化之后的基片的偏斜X和目标偏斜设定值Xt之间的偏斜差ΔX的步骤；使用通过在温度差ΔX和偏斜X之间的相关性确定的比例常数M通过Tc＝ΔT－M×ΔX计算求出温度Tc的步骤；和根据温度Tc对在固化之前的基片和安装台中至少一个进行温度控制以使Tc＝Th－Td的步骤。
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公开(公告)号：CN1377036A
公开(公告)日：2002-10-30
申请号：CN01137263.X
申请日：2001-11-01
Applicant: 欧利生电气株式会社
IPC: G11B7/26
CPC classification number: B29C53/18 , B29C35/16 , B29C45/0053 , B29C45/7207 , B29C47/0019 , B29C47/0033 , B29C47/0038 , B29C47/004 , B29C69/00 , B29L2017/003 , B29L2017/005 , Y10S425/81
Abstract: 一种用于处理盘片的方法,该方法包括下述操作:用注射模塑法模制一个模制盘片;以一个很高的旋转速度旋转模制盘片。该旋转操作至少包括下述两个副操作之一:利用在旋转操作过程中产生的离心力减小模制盘片的翘曲,和在旋转操作过程中降低模制盘片的温度。进而,处理盘片的设备具有:一个用于输送用注射模塑法获得的模制盘片的输送机;一个用于接纳由输送机输送的模制盘片的盘座;和一个用于当模制盘片的温度高于90℃时旋转盘座,进而旋转模制盘片的旋转驱动器。
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公开(公告)号：CN1263342A
公开(公告)日：2000-08-16
申请号：CN00101967.8
申请日：2000-02-03
Applicant: 欧利生电气株式会社
IPC: G11B7/26
CPC classification number: G11B7/26 , G11B7/265 , Y10S156/938 , Y10T29/49822 , Y10T29/53683 , Y10T156/1126 , Y10T156/1137 , Y10T156/1168 , Y10T156/1972
Abstract: 在制造光盘的方法和装置中,具有两个较宽表面的透明盘基底通过粘附层粘结到具有同样相对宽表面的虚盘上,盘基底的至少其中一个面上记录信息并且形成反射膜,虚盘的至少其中一个面上记录信息并通过粘附层形成第二反射膜;之后,向虚盘和盘基底之间经贯穿虚盘和盘基底的集成中心孔在其中心位置施加外力,以在虚盘和第二反射膜之间的第一界面处剥离虚盘。在一个优选实施例中,通过机械外力执行从第二反射膜上部分剥去虚盘,并且通过向部分剥去的虚盘和第二反射膜之间的界面供给压缩气体而把虚盘从第二反射膜上完全剥去。
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