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公开(公告)号：CN1264115A
公开(公告)日：2000-08-23
申请号：CN00101830.2
申请日：2000-02-01
Applicant: 欧利生电气株式会社
CPC classification number: B29C65/521 , B29C65/483 , B29C65/7847 , B29C66/1122 , B29C66/452 , B29C66/723 , B29C66/8322 , B29L2017/005 , B32B37/0007 , B32B37/1284 , B32B2310/021 , B32B2429/02 , G11B7/26 , Y10T156/1744
Abstract: 在一用粘合剂来粘接第一和第二基盘(或其它板片)的板片粘接系统中,提供一通过插入粘合剂使该第一和第二基盘相互靠近的第一部分,和一用来在该第一和第二基盘之间的间隙内产生一电场的第二部分。该第二部分产生该电场从而使粘合剂变形成锥形以减小其初始接触面积从而防止孔隙被包含在粘合剂中。
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公开(公告)号：CN103031068B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201210375976.8
申请日：2012-09-29
Applicant: 欧利生电气株式会社
IPC: C09J5/00
CPC classification number: B29C65/48 , B29L2009/00 , B32B37/0046 , B32B37/02 , B32B2310/0831 , B32B2457/202 , Y10T156/1798
Abstract: 一种接合部件的制造装置及接合部件的制造方法，在粘合两片基板来制造接合部件的情况下，即使在一个基板薄的情况下，也防止基板间的相对偏移的产生，防止表面形变的产生，使膜厚均匀。该接合部件的制造装置具备：树脂膜形成单元，在第一基板上形成液体状态的树脂膜；半硬化单元，将由树脂膜形成单元形成的树脂膜的外周端部维持为未硬化状态，使由外周端部围绕的内周部硬化为半硬化状态；以及基板粘合单元，以将外周端部的一个端部作为起点、而在施加按压的同时使已接触部分和未接触部分的界线单向地从起点移动到相反侧的端部的方式，使第二基板与外周端部为未硬化状态而内周部为半硬化状态的树脂膜接触，将第一基板和第二基板粘合。
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公开(公告)号：CN103031068A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210375976.8
申请日：2012-09-29
Applicant: 欧利生电气株式会社
IPC: C09J5/00
CPC classification number: B29C65/48 , B29L2009/00 , B32B37/0046 , B32B37/02 , B32B2310/0831 , B32B2457/202 , Y10T156/1798
Abstract: 一种接合部件的制造装置及接合部件的制造方法，在粘合两片基板来制造接合部件的情况下，即使在一个基板薄的情况下，也防止基板间的相对偏移的产生，防止表面形变的产生，使膜厚均匀。该接合部件的制造装置具备：树脂膜形成单元，在第一基板上形成液体状态的树脂膜；半硬化单元，将由树脂膜形成单元形成的树脂膜的外周端部维持为未硬化状态，使由外周端部围绕的内周部硬化为半硬化状态；以及基板粘合单元，以将外周端部的一个端部作为起点、而在施加按压的同时使已接触部分和未接触部分的界线单向地从起点移动到相反侧的端部的方式，使第二基板与外周端部为未硬化状态而内周部为半硬化状态的树脂膜接触，将第一基板和第二基板粘合。
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公开(公告)号：CN1308944C
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN00101830.2
申请日：2000-02-01
Applicant: 欧利生电气株式会社
CPC classification number: B29C65/521 , B29C65/483 , B29C65/7847 , B29C66/1122 , B29C66/452 , B29C66/723 , B29C66/8322 , B29L2017/005 , B32B37/0007 , B32B37/1284 , B32B2310/021 , B32B2429/02 , G11B7/26 , Y10T156/1744
Abstract: 在一用粘合剂来粘接第一和第二基盘(或其它板片)的板片粘接系统中，提供一通过插入粘合剂使该第一和第二基盘相互靠近的第一部分，和一用来在该第一和第二基盘之间的间隙内产生一电场的第二部分。该第二部分产生该电场从而使粘合剂变形成锥形以减小其初始接触面积从而防止孔隙被包含在粘合剂中。
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