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公开(公告)号：CN112151518A
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN201910627022.3
申请日：2019-06-28
Applicant: 王定锋
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/58
Abstract: 本发明涉及一种玻璃扩散罩的LED电路板模组及其制作方法，具体而言：用玻璃制作扩散罩，扩散剂在玻璃扩散罩制作前加到玻璃材料熔化分散均匀，然后制成带扩散剂的单个玻璃扩散罩，然后用编带机编带在包装带上，将LED灯珠焊接到线路板上，再在线路板上施加，然后将玻璃扩散罩盖在LED上方，胶粘剂将扩散罩和线路板粘贴在一起，制作成玻璃扩散罩的LED电路板模组，在线路板上的LED发出的光穿过扩散罩里的腔体，再穿过扩散罩，光通过扩散罩时在扩散罩的扩散作用下，经多次反射折射后传到外面，增大了发光角度，增加了照射面积，同时扩散罩也起到了对LED及线路板的绝缘保护作用。
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公开(公告)号：CN110021693A
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201810043769.X
申请日：2018-01-09
Applicant: 王定锋
Abstract: 本发明涉及一种多杯的LED COB显示屏模组及其制作方法，具体而言，在双面或者多层显示屏线路板上，将控制元件通过SMT焊接在背面，将多组R、G、B的LED芯片进行固晶焊线在显示屏线路板上，或者将多组R、G、B倒装芯片倒装焊在显示屏线路板上，在带多个孔的板背面施加上胶水，贴到显示屏线路板上的芯片间隙处，固化后形成多个孔杯，在孔杯底部已经有了和线路板导通的芯片，然后再在杯里施加封装胶水，加热固化后，即制成了多杯的LED COB显示屏模组，本发明采用先固晶焊线后贴杯的方式，解决了在固晶焊线时杯很小，固晶嘴和焊线瓷嘴下不去的问题，用COB的封装方式做出更清晰、更高密度显示屏。
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公开(公告)号：CN110021586A
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201810034259.6
申请日：2018-01-09
Applicant: 王定锋
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/56
Abstract: 本发明涉及一种线路板的LED灯珠及其制作方法，具体而言，在线路板上将多个LED芯片进行固晶焊线，或者将多个倒装LED芯片焊在线路板上，在带孔的板背面施上胶水，贴到线路板上的芯片间隙处，固化后形成孔杯，在孔杯底已经有了和线路板导通的芯片，然后再在杯里滴加封装胶水，烘烤固化，再用分切机分切成多个单杯灯珠，或者是多个多杯灯珠，制作成线路板的LED灯珠。
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公开(公告)号：CN107917349A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201610899658.X
申请日：2016-10-09
Applicant: 王定锋
IPC: F21K9/232 , F21K9/238 , F21K9/90 , F21V17/16 , F21V23/00 , F21V23/06 , F21V29/503 , F21Y115/10
CPC classification number: F21K9/90 , F21V17/164 , F21V23/005 , F21V23/06 , F21V29/503
Abstract: 本发明涉及一种全周光LED玻璃壳灯泡及制作方法，具体而言，将带散热片的LED铝基板模组折成立体结构，一端是焊有LED光源，另一端是和光源电路板连成一体的立体铝片散热段，散热段被拆成近似筒状的散热器，在筒状散热器涂上胶水插进玻璃泡壳内，圆筒散热器外壁紧贴在玻璃泡壳颈部内壁粘牢，再将玻璃泡壳泡口端、或者玻璃泡壳泡口端和筒状散热器与灯头用胶水牢固粘接在一起，使筒状散热器紧贴在玻璃泡壳的颈部内壁，LED光源产生的热量传导到大面积的玻璃泡壳上散发出去，本发明的一种全周光LED玻璃壳灯泡，将LED光源产生的热量通过筒状散热器快速传导给大面积的玻璃泡壳上散发出去，有效的解决了LED的散热问题。
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公开(公告)号：CN107887369A
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201610883610.X
申请日：2016-09-30
Applicant: 王定锋
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/50 , H01L33/62
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L33/48 , H01L33/508 , H01L33/62 , H01L2933/0033 , H01L2933/0041 , H01L2933/0066
Abstract: 本发明涉及一种LED双色灯条及制作方法，具体而言，将金属条的两边用模具冲切成长城垛状结构的边，同时在金属条的两端用作各个电极的金属部分进行冲切，除去不需要的哪部分金属，然后在各个正极与负极间的断开部位处注塑，形成的塑料绝缘体同时将两边有长城垛金属条的正极和负极连接成一个整体，制作成一种长城垛状结构LED灯条支架。在长城垛状结构LED灯条支架上，将LED芯片固晶在两边的长城垛上，分别焊线连接到各个相应的电极上，制作成双排独立发光的LED芯片串联连接，分别施加不同配方的荧光粉胶水，制成LED双色灯条。本发明解决了传统LED灯丝条不能做双色的问题，同时解决了导热散热和多面发光不均匀的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107492545A
公开(公告)日：2017-12-19
申请号：CN201610416071.9
申请日：2016-06-09
Applicant: 王定锋
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/62 , F21K9/232 , F21Y115/10
CPC classification number: H01L33/62 , H01L25/0753 , H01L33/483 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066
Abstract: 本发明涉及立体的多面发光的LED线路板封装模组及制作方法，包括：在可折弯定型的软性电路板或者软硬结合电路板的全部或部分区域施加胶粘膜层，然后进行镂空加工，在镂空处贴上无机透光板并使之牢固粘合；对无机透光板进行分切，以形成多个粘接有无机透光板的一体化软硬结合电路板；在无机透光板区域内封装LED芯片，将LED芯片固晶在无机透光板和/或电路上，并将LED芯片焊线导通连接至电路；在每个无机透光板区域多面施加封装胶水并固化，得到多面发光的LED线路板封装模组的雏形；对该雏形进行折弯定型，形成立体的多面发光的LED线路板封装模组。还公开了用这种模组制作的全周光LED灯泡。
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公开(公告)号：CN106195663A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610675671.7
申请日：2016-08-01
Applicant: 王定锋
CPC classification number: F21K9/90 , F21V19/002 , F21V23/00 , F21V29/83 , F21V29/89
Abstract: 本发明涉及一种带散热金属的多面发光LED模组及其制作方法，具体而言，将无机透光板的一部分通过胶粘剂粘贴结合在散热金属的边缘、和/或镂空处，无机透光板另一部分悬空形成两面透光，将连接电路设置在散热金属上、或者无机透光板上、或者一部分设置在散热金属上，一部分设置在无机透光板上，LED芯片固晶在无机透光板上、或者/和固晶在粘贴有无机透光板的金属上，芯片通过焊线与连接电路焊接连接导通，施加封装胶水，烘烤固化，制作成LED多面发光的模组。本发明的一种带散热金属的多面发光LED模组，采用散热金属解决了LED的散热问题，采用无机透光板提高了LED的出光率，提高了光效，同时实现了多面发光。
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公开(公告)号：CN103167744B
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201110428890.2
申请日：2011-12-08
Applicant: 王定锋
Abstract: 本发明提供了带元件的LED灯带线路板及其制作方法，包括：提供整张的金属板或金属带；不用任何支撑载体，直接从金属板或金属带上选择性地去除不需要的部分金属，同时保留连接支撑位金属，从而得到整体成型的第一雏形板，包含多条相互连接的LED灯带线路板；在第一雏形板上印刷阻焊油墨，露出需要焊接的焊点位置；在焊点位置选择性地焊接电子元器件以形成带LED元器件的电路，而提供第二LED灯带雏形板，其包含多条相互连接的LED灯带；将第二LED灯带雏形板沿预定方向分切成多件单条的LED灯带。本发明与传统制作的LED线路板灯带相比，其制造步骤简短，少了带绝缘的膜或者是带绝缘的板的支撑载体，结构简单，但功能不减，省材、省时、效率高，大大降低了成本。
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公开(公告)号：CN104214563A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201410178105.6
申请日：2014-04-26
Applicant: 王定锋
Abstract: 本发明涉及LED标识模组及分切方法。提供了LED标识模组，包括：LED标识模组线路板，在LED标识模组线路板上安装由多个间隔排布的LED灯，并且LED标识模组线路板分成多个LED模组，在LED模组间具有连接线；对位粘贴在LED标识模组线路板上的自粘胶板，自粘胶板上设有对应于LED灯的排布间距的多个孔，LED灯定位于对应的孔中；自粘胶板与LED灯的发光面平齐或接近平齐；若是用软性线路板制作的LED标识模组，则连接线与LED标识模组线路板是一体的；若是用刚性PCB板制作的LED标识模组，则连接线是焊接的导线。还提供LED标识模组的分切方法，将连片整板LED标识模组分多次剪切分成单串的LED标识模组，实现了连片整板贴自粘胶板后再分切成单串的LED标识模组的分切技术。
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公开(公告)号：CN103594603A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201310535736.4
申请日：2013-10-30
Applicant: 王定锋
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L33/486 , H01L33/38 , H01L33/62 , H01L2933/0033
Abstract: 本发明提供了用金属板制作一种新型的SMD-LED支架，包括：在金属板上冲切并折弯形成竖立的正、负极金属电极，该正、负极金属电极彼此间隔开，其中一部分电极是LED的导电电极，另一部分电极既是安装LED芯片的固晶载体又是导电电极；其中，竖立的正、负极金属电极与金属板形成大于0度且小于180度的角度。本发明还提供了固晶焊线在上述SMD-LED支架上的LED，以及它们的制造方法。本发明使得在使用中不会象传统贴片型LED的焊线有拉断死灯的现象，性能更可靠，并且防水性能更好。
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