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公开(公告)号：CN112483923A
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN201910813127.8
申请日：2019-08-24
Applicant: 王定锋
Abstract: 本发明涉及一种防水LED灯带及其制作方法，具体而言，制作一双面线路板，用SMT工艺将包含有LED灯的元器件贴焊到线路板正面上，采取吸塑或注塑的方式将透光膜制成含多个罩杯的透光膜，在线路板的正面元件面上，避开LED位置的其他所有位置施加胶粘剂，然后将透光膜罩杯朝下对位贴到线路板元件面上，每个元件上都罩有罩杯，在线路板的背面贴一层防水膜，用分切机分切成单条，制成单条防水LED灯带。
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公开(公告)号：CN112437551A
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN201910812447.1
申请日：2019-08-24
Applicant: 王定锋
Abstract: 本发明涉及一种新型蚀刻铜包铝线的导线电路板及其制作方法，具体而言，将导线并行排列覆合在带胶的基材上，将正面的覆盖膜钻孔后贴到并行排列的导线上形成既是阻焊层又是抗蚀刻层，在线路需要断开的位置处，覆盖膜开有孔，使导线露出便于蚀刻，在线路上的焊盘位置及金属连接点的位置印刷抗蚀刻油墨并烘干，保护住焊盘，抗蚀刻层包含有两种材料，在一些位置是覆盖膜是抗蚀刻层，在一些位置是油墨抗蚀刻层，在一些位置是油墨叠加在覆盖膜层上形成的抗蚀刻层，然后蚀刻液蚀刻露出的铜包铝导线使断开，用碱性退墨液去除抗蚀刻油墨，即制成了一种新型的蚀刻铜包铝线的导线电路板。
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公开(公告)号：CN112151518A
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN201910627022.3
申请日：2019-06-28
Applicant: 王定锋
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/58
Abstract: 本发明涉及一种玻璃扩散罩的LED电路板模组及其制作方法，具体而言：用玻璃制作扩散罩，扩散剂在玻璃扩散罩制作前加到玻璃材料熔化分散均匀，然后制成带扩散剂的单个玻璃扩散罩，然后用编带机编带在包装带上，将LED灯珠焊接到线路板上，再在线路板上施加，然后将玻璃扩散罩盖在LED上方，胶粘剂将扩散罩和线路板粘贴在一起，制作成玻璃扩散罩的LED电路板模组，在线路板上的LED发出的光穿过扩散罩里的腔体，再穿过扩散罩，光通过扩散罩时在扩散罩的扩散作用下，经多次反射折射后传到外面，增大了发光角度，增加了照射面积，同时扩散罩也起到了对LED及线路板的绝缘保护作用。
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公开(公告)号：CN112145983A
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN201910627023.8
申请日：2019-06-28
Applicant: 王定锋
IPC: F21K9/20 , F21K9/90 , F21V5/04 , F21V17/10 , F21V17/16 , F21V23/06 , F21V19/00 , H01L33/48 , H01L33/60 , F21Y115/10
Abstract: 本发明涉及一种带扩散罩的LED灯珠及其制作方法，具体而言：用加有扩散剂的树脂注塑，制作成多个连体的含多个小碗状的扩散罩，然后将含有多个LED支架的连片支架，封装LED芯片后，再把含有多个扩散罩的连体的扩散罩扣到支架上和支架牢固连接在一起，分切成单颗带扩散罩的LED灯珠，本发明的LED灯珠发出的光先穿过封装胶水，再穿过扩散罩内的腔体，然后再穿过扩散罩发射到外面，通过扩散罩时在扩散罩的扩散作用下，经多次折射反射后，增大了发光角度，增加了照射面积。
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公开(公告)号：CN112077412A
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN201910564359.4
申请日：2019-06-15
Applicant: 王定锋
Abstract: 本发明涉及一种带冷却装置的回流焊炉，包括：炉体；上部风机或风机组层；上部制冷装置层；上部制热装置层；炉腔；线路板传输网带；下部制热装置层；下部制冷装置层；线路板进口；线路板出口；温控装置；带动传输网带的传输马达；其特征在于，当需要制热时，关闭制冷装置，风机产生的风穿过制冷层孔隙再穿过制热层使风加热然后吹到炉腔内，当需要制冷时，关闭制热，风机产生的风穿过制冷层孔隙冷却后再穿孔制热层到达炉腔内、加制冷层装置的目的是，当线路板在炉内加热回流焊焊接元件时，一旦当线路板还在炉内发生故障需停机时，可以停止加热，然后开启上下制冷装置，使炉腔及线路板迅速冷却。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112077411A
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN201910564220.X
申请日：2019-06-15
Applicant: 王定锋
Abstract: 本发明涉及一种带冷气的回流焊炉，包括：炉体；上部风机或风机组层；上部制热装置层；冷气管；炉腔；线路板传输网带；下部制热装置层；线路板进口；线路板出口；温控装置；带动传输网带的传输马达；其特征在于，冷气管上有一个或多个冷气口，直接把冷气吹出到炉腔和板面上制冷，在传输网带上下都设置有带冷气口的冷气管，或者只在传输带的上方或侧面设有带冷气口的冷气管，加制冷气管的目的是，当线路板在炉内加热回流焊焊接元件时，一旦当线路板还在炉内发生故障需停机时，可以停止加热，然后开启冷气，使冷气经冷气管从冷气口吹出，吹出冷气直接进炉腔，使炉腔及线路板迅速冷却。
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公开(公告)号：CN112437553A
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN201910835515.6
申请日：2019-08-24
Applicant: 王定锋
Abstract: 本发明涉及一种用阻焊油墨做抗蚀层的蚀刻铜包铝线导线电路板及其制作方法，具体而言，将导线并行排列覆合在带胶的基材上，印刷阻焊油墨，印刷时露出导线上的元件焊盘及金属连接点，同时露出导线上需要蚀刻断开处，烘烤固化，再印刷抗蚀刻油墨，在导线上的焊盘及金属连接点处印刷抗蚀刻油墨，然后烤干，形成两种油墨抗蚀刻的抗蚀刻层，其中阻焊油墨既是线路板使用时的阻焊层，又是蚀刻时的线路保护层，用主要成份是盐酸，二氯化铜，三氯化铝的水溶液，蚀刻露出的铜包铝导线使断开，蚀刻后，用碱性退墨液去除抗蚀刻油墨，保留阻焊油墨，即制成了一种用阻焊油墨做抗蚀层的蚀刻铜包铝线的导线电路板。
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公开(公告)号：CN112437552A
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN201910813128.2
申请日：2019-08-24
Applicant: 王定锋
Abstract: 本发明涉及一种阻焊是油墨阻焊的双层导线电路板及其制作方法，具体而言，将导线并行排列覆合在带胶的基材上，印刷阻焊油墨，印刷时露出导线上的元件焊盘及金属连接点，同时露出导线上需要蚀刻断开处，烘烤固化，再印刷抗蚀刻油墨，在导线上的焊盘及金属连接点处印刷抗蚀刻油墨，然后烤干，蚀刻露出的铜包铝导线使断开，蚀刻后，用碱性退墨液去除抗蚀刻油墨，保留阻焊油墨，制成正面单面导线电路板，打导通孔，再将背面平行导线覆在另一层带胶的背面膜上，然后将背面平行导线朝单面导线电路板的背面对位贴在一起，背面平行导线在孔位置处从正面露出，烘烤固化胶层，即制成了新型双层导线电路板。
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公开(公告)号：CN112437545A
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN201910813262.2
申请日：2019-08-24
Applicant: 王定锋
Abstract: 本发明涉及一种新型双层导线板及其制作方法，具体而言，将导线并行排列覆合在带胶的基材上，将正面的覆盖膜钻孔后贴到并行排列的导线上，在线路需要断开的位置处，覆盖膜开有孔，使导线露出便于蚀刻，在线路上的焊盘位置及金属连接点的位置印刷抗蚀刻油墨并烘干，保护住焊盘，然后蚀刻露出的铜包铝导线使其断开，用碱性退墨液去除抗蚀刻油墨，制成正面单面导线电路板，打导通孔，再将背面平行导线覆在另一层带胶的背面膜上，然后将背面平行导线朝单面导线电路板的背面对位贴在一起，背面平行导线在孔位置处从正面露出，使在孔位处的正、反面平行导线在使用时，在孔处可连接导通，烘烤固化胶层，即制成了新型双层导线电路板。
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公开(公告)号：CN112432072A
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN201910835514.1
申请日：2019-08-24
Applicant: 王定锋
IPC: F21S4/28 , F21V31/00 , H05K3/28 , F21Y115/10
Abstract: 本发明涉及一种封闭式的LED灯带及其制作方法，具体而言，制作一单面或者双面线路板，用SMT工艺将包含有LED灯的元器件贴焊到线路板正面上，采取吸塑或注塑的方式将透光膜制成含多个罩杯的透光膜，在线路板的元件面上，避开LED位置的其他所有位置施加胶粘剂，然后将透光膜罩杯朝下对位贴到线路板元件面上，每个元件上都罩有罩杯，用分切机分切成单条，制作成单条的封闭式LED灯带。
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