公开(公告)号：CN104752242A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201410809750.3

申请日：2014-12-19

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 小野善宏 ,  渡边真司 ,  木田刚 ,  森健太郎 ,  坂田贤治 ,  山田裕介

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/58 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/91 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/29015 ,  H01L2224/29036 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/321 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/743 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75303 ,  H01L2224/75318 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83

Abstract: 为了提供了具有改善的可靠性的半导体装置，通过接合夹具将半导体芯片输送至配线基板的芯片安装区域以将半导体芯片和配线基板彼此电气连接。用于将半导体芯片安装至配线基板的接合夹具配备有用于吸附并保持逻辑芯片的保持部分、用于抵靠半导体芯片的背面进行按压的按压部分和用于牢固附着至半导体芯片的背面的外围边缘部分的密封部分。密封部分的用于牢固附着至半导体芯片的背面的表面由树脂制成。

公开(公告)号：CN205050835U

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：CN201520449677.3

申请日：2015-06-26

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 小野善宏 ,  木下顺弘 ,  木田刚 ,  绀野顺平 ,  坂田贤治 ,  森健太郎 ,  马场伸治

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L23/49568 ,  H01L22/32 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49558 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/544 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0392 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05583 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/06153 ,  H01L2224/06155 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13027 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2224/45147

Abstract: 本实用新型提高半导体装置的可靠性。在由保护绝缘膜(PIF)覆盖的焊盘(PD)的探针区域(PBR)形成有探针痕迹(PM)。并且，柱状电极(PE)具有：形成在开口区域(OP2)上的第1部分；和从开口区域(OP2)上向探针区域(PBR)上延伸的第2部分。此时，开口区域(OP2)的中心位置相对于与接合指形部相对的柱状电极(PE)的中心位置偏离。