用于将薄片应用到基板的方法和设备

    公开(公告)号:CN101547748A

    公开(公告)日:2009-09-30

    申请号:CN200780044953.6

    申请日:2007-12-03

    CPC classification number: B05D1/28 B05C1/027 B82Y10/00 B82Y40/00 G03F7/0002

    Abstract: 本发明提供了一种以无应力和更小畸变的方式将薄片层叠到基板的方法和设备。该方法包括提供薄片和基板,使得在该薄片和基板之间存在吸引力,至少当基板和薄片的距离短于临界距离时,该吸引力能够使该薄片和表面结合在一起。该方法通过在薄片和基板之间局部地形成初始接触而产生这些条件,使得在基板和薄片接触的区域以及基板和薄片不接触的区域之间的边界,即接触前缘,存在这些条件。在另一步骤中,薄片和基板允许逐渐形成接触,使得接触前缘或者沿着基板或者沿着薄片表面前进,籍此增大基板和薄片之间的接触区域。当在压印光刻或者模压工艺或者特征图案需要从基板转印到表面或者从表面转印到基板的其它过程中,该方法是有利的。

    纳米颗粒基无机粘合材料
    13.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101501872B

    公开(公告)日:2012-03-14

    申请号:CN200780029449.9

    申请日:2007-08-06

    CPC classification number: H01L33/58 H01L27/15 H01L33/44

    Abstract: 提供一种用于制作发光装置的方法,包括:提供至少一个LED(10)和至少一个光学元件(13);将粘合材料(12)布置在所述至少一个LED的发光表面(11)上和/或所述至少一个光学元件(13)的表面上,该粘合材料(12)包含分散于液体介质中的无机金属氧化物纳米颗粒的稳定溶胶;将所述至少一个光学元件(13)置于所述至少一个LED(10)的发光表面(11)上,所述粘合材料(12)位于其间,以形成至少一个组件;以及固化所述粘合材料以形成无机粘合。该粘合材料可以在对LED无害的温度固化,且所得到的粘合是光热稳定的。

    光子晶体LED
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101904020A

    公开(公告)日:2010-12-01

    申请号:CN200880121372.2

    申请日:2008-12-12

    Abstract: 一种半导体发光二极管(1,LED),包括用于跨产生光的活性区(4)施加电压的第一和第二电极(40,11)、发光表面(6)以及多个光子晶体(101,102)。此外,至少两个第一和第二类型的光子晶体(101,102)适于从活性区(4)提取光并且在至少一个晶格参数方面彼此不同。所述至少两个光子晶体(101,102)中的每一个与对应的远场模式关联,其中提供所述多个光子晶体(101,102)的布置以便设置所述至少两个光子晶体(101,102)。通过这种方式,通过组合与所述至少两个光子晶体(101,102)中的每一个关联的所述对应的远场模式形成远场模式。

    用于挠性板件和基板接触的方法和系统

    公开(公告)号:CN101583436A

    公开(公告)日:2009-11-18

    申请号:CN200880002343.4

    申请日:2008-01-11

    Abstract: 本发明涉及一种以改进的横向对准使挠性板件接触到第一元件的方法。该方法包括步骤:在第一阶段中在建立挠性板件与第一元件及称为锚件的板件驻留表面任意其一之间的第一接触之后,测量第一横向未对准。如果该未对准超出预定阈值,挠性板件驻留在锚件使得其不接触第一元件,且第一元件和锚件的相对位置在第二阶段被变更以校正在该方法下一步骤内将建立的挠性板件和第一元件之间接触期间的失配。在偏移接触点以得到第二阶段的步骤期间,与用于建立初始接触的工艺相比,该接触工艺更精确和可重复。本发明还涉及用于执行该方法的设备以及该方法和设备用于制作装置的用途。

    表面区域具有三维结构的构件的制造方法及陶瓷构件

    公开(公告)号:CN101243009A

    公开(公告)日:2008-08-13

    申请号:CN200680030562.4

    申请日:2006-08-14

    CPC classification number: B81C1/00 B81C1/0046 B81C99/009

    Abstract: 一种在表面区域具有三维结构的构件的制造方法,包括:形成基本呈固态的材料层(13)的步骤,该步骤包括在表面上涂覆基本呈流体的组合物的步骤,和去除中间组合物(12)的步骤,所述基本呈流体的组合物的至少一种组分不能渗透过所述中间组合物,并且当所述基本呈流体的组合物已经至少部分凝固时,该中间组合物占据该三维结构的至少部分。在形成基本呈固态的材料层(13)的步骤之前要进行以下步骤:在基本呈固态的另一层(3)的表面上提供包括凹部(5至7)的结构,和涂覆中间组合物(12),以便在该基本呈固态的另一层(3)的表面上至少部分地填充至少该结构的凹部(5至7)。

    用于将薄片应用到基板的方法和设备

    公开(公告)号:CN101547748B

    公开(公告)日:2012-10-31

    申请号:CN200780044953.6

    申请日:2007-12-03

    CPC classification number: B05D1/28 B05C1/027 B82Y10/00 B82Y40/00 G03F7/0002

    Abstract: 本发明提供了一种以无应力和更小畸变的方式将薄片层叠到基板的方法和设备。该方法包括提供薄片和基板,使得在该薄片和基板之间存在吸引力,至少当基板和薄片的距离短于临界距离时,该吸引力能够使该薄片和表面结合在一起。该方法通过在薄片和基板之间局部地形成初始接触而产生这些条件,使得在基板和薄片接触的区域以及基板和薄片不接触的区域之间的边界,即接触前缘,存在这些条件。在另一步骤中,薄片和基板允许逐渐形成接触,使得接触前缘或者沿着基板或者沿着薄片表面前进,籍此增大基板和薄片之间的接触区域。当在压印光刻或者模压工艺或者特征图案需要从基板转印到表面或者从表面转印到基板的其它过程中,该方法是有利的。

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