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公开(公告)号：CN113528053A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202110807093.9
申请日：2017-02-27
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09J7/30 , C09J133/08 , C09J133/16 , C09J7/25
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种对于皮脂的耐性优异、即使用于人手频繁触碰的部分也能够维持粘合力的粘合带；以及由该粘合带构成的电子设备部件固定用粘合带、光学用透明粘合带。本发明是一种具有由丙烯酸类粘合剂形成的粘合剂层的粘合带，上述粘合剂层在60℃、湿度90％的条件下在油酸中浸渍24小时后的溶胀率为100％以上且130％以下。
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公开(公告)号：CN111868194A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201980018852.4
申请日：2019-05-30
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09J133/06 , C09J7/25 , C09J7/38 , C09J11/08 , C09J131/02
Abstract: 本发明的目的在于，提供能够在提高生物来源的碳的含有率的同时发挥优异的粘合力的粘合剂、使用了该粘合剂的粘合带、以及固定电子设备部件或车载部件的方法。本发明为一种粘合剂，其包含(甲基)丙烯酸类共聚物，所述(甲基)丙烯酸类共聚物含有48重量％以上的来自单体A和/或单体B的结构单元，且所述(甲基)丙烯酸类共聚物的玻璃化转变温度为–20℃以下，其中，所述单体A包含生物来源的碳且由通式(1)所表示，所述单体B包含生物来源的碳且由通式(2)所表示。
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公开(公告)号：CN105745295B
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN201580002642.8
申请日：2015-03-25
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明的双面粘接带具备：由聚烯烃类树脂所形成的发泡基材、和配置于所述发泡基材的两侧的第一粘接剂层和第二粘接剂层，准备框状的双面粘接带1，其具有长度61mm及宽度49mm的矩形的外部形状、具有长度57mm及宽度45mm的矩形的内部形状、且具有2mm的宽度，将第一丙烯酸类树脂板2和第二丙烯酸类树脂板3隔着所述框状的双面粘接带1贴合，得到叠层体11，从所述叠层体11的所述第一丙烯酸类树脂板2的贯通孔2a向所述叠层体11的所述内部空间11A送入空气，将所述内部空间11A的内压调整为30KPa，进行上述加压试验时，直至由于在所述框状的双面粘接带1与所述第一丙烯酸类树脂板2及第二丙烯酸类树脂板3之间的至少一个界面产生剥离，从而使得所述叠层体11的所述内部空间11A的内压开始减少的时间为50分钟以上。
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公开(公告)号：CN106471276B
公开(公告)日：2020-04-03
申请号：CN201580036462.1
申请日：2015-12-03
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供适合用作将构成便携电子设备的部件粘接固定于设备主体的粘合片的基材的、耐冲击性优异的冲击吸收片。另外，本发明的目的在于提供具有该冲击吸收片的冲击吸收粘合片、前面板固定用冲击吸收双面粘合片、背面板固定用冲击吸收双面粘合片及背光单元固定用冲击吸收双面粘合片。本发明为具有至少1层以上的冲击吸收层的冲击吸收片，所述冲击吸收层在23℃时的频率1.0×104～1.0×106.5Hz下的损耗角正切tanδ的最大值为0.84以上。
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公开(公告)号：CN116323194B
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202280006985.1
申请日：2022-09-05
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09J7/29 , B32B7/023 , B32B7/022 , C09J7/38 , C09J7/25 , C09J201/00 , C09J153/00 , B32B27/36 , B32B27/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种芯片部件的剥离性能优异、且能够抑制向芯片部件的残胶的半导体装置制造用粘合带。本发明为依次具有基材、烧蚀层、阻隔层和第1粘合剂层的半导体装置制造用粘合带。
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公开(公告)号：CN117255840A
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202280031705.2
申请日：2022-09-13
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09J7/38
Abstract: 本发明的目的在于提供：高频带下的介电损耗角正切小、即使在高温环境下也不易在与被粘物的界面产生发泡的粘合片；以及使用了该粘合片的层叠体；以及发送或接收电磁波的装置。本发明为一种粘合片，其具有粘合剂层，上述粘合剂层含有苯乙烯系弹性体作为基础树脂，且凝胶分率为30重量％以上，上述粘合片不具有基材，且对玻璃的90°剥离力为5N/25mm以上。
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公开(公告)号：CN116867868A
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202280015421.4
申请日：2022-06-23
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09J133/04
Abstract: 本发明提供不易腐蚀金属、能够发挥优异的粘合力的粘合剂组合物。另外，提供具有含有该粘合剂组合物的粘合剂层的粘合带。本发明涉及一种粘合剂组合物，其含有丙烯酸类共聚物，所述丙烯酸类共聚物含有来自(甲基)丙烯酸正庚酯的结构单元50重量％以上，所述粘合剂组合物的酸值为22mgKOH/g以下，23℃下的剪切储能模量为6×104Pa以上且5×105Pa以下。
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公开(公告)号：CN116323194A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202280006985.1
申请日：2022-09-05
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: B32B27/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种芯片部件的剥离性能优异、且能够抑制向芯片部件的残胶的半导体装置制造用粘合带。本发明为依次具有基材、烧蚀层、阻隔层和第1粘合剂层的半导体装置制造用粘合带。
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公开(公告)号：CN116102996A
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202310111953.4
申请日：2020-12-17
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09J133/08 , C09J7/30 , C08F220/18 , C08F220/06 , C08F220/20
Abstract: 本发明涉及粘合剂组合物、粘合带、电子设备部件或车载部件的固定方法、以及电子设备部件或车载部件的制造方法。本发明的目的在于提供能够相对于平滑面和粗糙面中的任一种均发挥优异的粘合力的粘合剂组合物。另外，本发明的目的在于提供具有含有该粘合剂组合物的粘合剂层的粘合带、以及使用了该粘合带的电子设备部件或车载部件的固定方法和制造方法。本发明包括为含有具有源自(甲基)丙烯酸正庚酯的结构单元的丙烯酸系共聚物的粘合剂组合物。
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公开(公告)号：CN113528053B
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202110807093.9
申请日：2017-02-27
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09J7/30 , C09J133/08 , C09J133/16 , C09J7/25
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种对于皮脂的耐性优异、即使用于人手频繁触碰的部分也能够维持粘合力的粘合带；以及由该粘合带构成的电子设备部件固定用粘合带、光学用透明粘合带。本发明是一种具有由丙烯酸类粘合剂形成的粘合剂层的粘合带，上述粘合剂层在60℃、湿度90％的条件下在油酸中浸渍24小时后的溶胀率为100％以上且130％以下。
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