公开(公告)号：CN107887093B

公开(公告)日：2022-05-10

申请号：CN201710894817.1

申请日：2017-09-28

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 工藤宁子 ,  渡边真侑 ,  大高启义

IPC: H01F1/147 ,  H01F1/20 ,  H01F27/255

Abstract: 本发明提供一种导磁率高的软磁性粉末、实现小型化的压粉磁芯及磁性元件以及具备该磁性元件的易于小型化的电子设备。本发明的软磁性粉末具有由Fe100‑a‑b‑c‑d‑e‑f‑g‑hCuaSibBcMdM’eXfAlgTih(原子％)表示的组成，其中，M是选自于由Nb等组成的组中的至少一种元素，M’是选自于由V等组成的组中的至少一种元素，X是选自于由C等组成的组中的至少一种元素，a、b、c、d、e、f、g以及h是满足0.1≤a≤3、0＜b≤30、0＜c≤25、5≤b+c≤30、0.1≤d≤30、0≤e≤10、0≤f≤10、0.002≤g≤0.032以及0≤h≤0.038的数，并含有40体积％以上的粒径1nm～30nm的结晶组织。

公开(公告)号：CN110415909A

公开(公告)日：2019-11-05

申请号：CN201910346395.3

申请日：2019-04-26

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 渡边真侑 ,  榎本拓马

IPC: H01F1/153 ,  H01F27/255

Abstract: 本发明涉及一种软磁粉、压粉磁芯、磁性元件以及电子设备，并提供能够制造铁损小的压粉体的软磁粉、软磁性特性良好的压粉磁芯以及磁性元件、以及具备该磁性元件的可靠性高的电子设备。软磁粉的特征在于，包括以FexCuaNbb(Si1-yBy)100-x-a-b[其中，a、b以及x为满足分别以原子％计的0.3≤a≤2.0、2.0≤b≤4.0以及73.0≤x≤79.5的数。并且，y为满足f(x)≤y＜0.99的数。此外，f(x)＝(4×10-34)x17.56。]表示的组成，含有30体积％以上的粒径1.0nm以上30.0nm以下的结晶组织。

公开(公告)号：CN116504479A

公开(公告)日：2023-07-28

申请号：CN202310091256.7

申请日：2023-01-20

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 渡边真侑 ,  乾光隆

IPC: H01F1/12 ,  H01F1/14 ,  H01F1/147 ,  H01F3/08

Abstract: 本发明涉及软磁性粉末、压粉磁芯、磁性元件以及电子设备，提供兼顾低矫顽力和高饱和磁通密度的软磁性粉末、包含该软磁性粉末的压粉磁芯和磁性元件以及可小型化及高输出化的电子设备。一种软磁性粉末，包含具有由FexCuaNbb(Si1‑yBy)100‑x‑a‑b[a、b、x满足0.3≤a≤2.0、2.0≤b≤4.0、75.5≤x≤79.5。y是满足f(x)≤y≤0.99的数，f(x)＝(4×10‑34)x17.56。]所表示的组成的颗粒，颗粒具有粒径为1～30nm的晶粒、Cu偏析部以及晶界，晶粒为30％以上，在将位于表层部且粒径为2～10nm的Cu偏析部设为第一Cu偏析部，将位于内部且粒径为2～7nm的Cu偏析部设为第二Cu偏析部时，它们的个数比率为80％以上，第二Cu偏析部的个数为第一Cu偏析部的2倍以上。

公开(公告)号：CN114649127A

公开(公告)日：2022-06-21

申请号：CN202210300816.0

申请日：2019-04-26

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 渡边真侑 ,  榎本拓马

IPC: H01F1/153 ,  H01F27/255

Abstract: 本发明涉及一种软磁粉、压粉磁芯、磁性元件以及电子设备，并提供能够制造铁损小的压粉体的软磁粉、软磁性特性良好的压粉磁芯以及磁性元件、以及具备该磁性元件的可靠性高的电子设备。软磁粉的特征在于，包括以FexCuaNbb(Si1‑yBy)100‑x‑a‑b[其中，a、b以及x为满足分别以原子％计的0.3≤a≤2.0、2.0≤b≤4.0以及73.0≤x≤79.5的数。并且，y为满足f(x)≤y＜0.99的数。此外，f(x)＝(4×10‑34)x17.56。]表示的组成，含有30体积％以上的粒径1.0nm以上30.0nm以下的结晶组织。

公开(公告)号：CN111508677A

公开(公告)日：2020-08-07

申请号：CN202010074469.5

申请日：2020-01-22

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 工藤宁子 ,  渡边真侑

IPC: H01F1/12 ,  H01F1/22

Abstract: 本申请提供了一种能够制造铁损小且磁通密度大的压粉体的软磁性粉末、软磁特性良好且磁通密度大的压粉磁芯及磁性元件以及具备该磁性元件的可靠性高的电子设备。所述软磁性粉末，具有以FexCuaNbb(Si1﹣yBy)100﹣x﹣a﹣b﹣cCc表示的组成，其中，a、b、c以及x分别为单位是原子％的数值，且为满足0.3≤a≤2.0、2.0≤b≤4.0、0.1≤c≤4.0以及72.0≤x≤79.3的数值，另外，y为满足f(x)≤y≤0.99的数值，且f(x)＝(4×10﹣34)x17.56+0.07，该软磁性粉末含有30体积％以上的粒径在1.0nm以上且30.0nm以下的结晶组织。

公开(公告)号：CN107887093A

公开(公告)日：2018-04-06

申请号：CN201710894817.1

申请日：2017-09-28

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 工藤宁子 ,  渡边真侑 ,  大高启义

IPC: H01F1/147 ,  H01F1/20 ,  H01F27/255

CPC classification number: H01F1/15308 ,  B22F1/0018 ,  B22F1/0085 ,  B22F9/082 ,  B22F2999/00 ,  C22C33/003 ,  C22C33/02 ,  C22C38/002 ,  C22C38/02 ,  C22C38/06 ,  C22C38/12 ,  C22C38/14 ,  C22C38/16 ,  C22C38/20 ,  C22C38/26 ,  C22C38/28 ,  C22C38/32 ,  C22C38/34 ,  H01F1/15333 ,  H01F3/08 ,  H01F17/062 ,  H01F27/255 ,  H01F27/28 ,  H01F2017/048 ,  C22C2200/02 ,  C22C2202/02 ,  H01F1/14766 ,  H01F1/20

Abstract: 本发明提供一种导磁率高的软磁性粉末、实现小型化的压粉磁芯及磁性元件以及具备该磁性元件的易于小型化的电子设备。本发明的软磁性粉末具有由Fe100-a-b-c-d-e-f-g-hCuaSibBcMdM’eXfAlgTih(原子％)表示的组成，其中，M是选自于由Nb等组成的组中的至少一种元素，M’是选自于由V等组成的组中的至少一种元素，X是选自于由C等组成的组中的至少一种元素，a、b、c、d、e、f、g以及h是满足0.1≤a≤3、0＜b≤30、0＜c≤25、5≤b+c≤30、0.1≤d≤30、0≤e≤10、0≤f≤10、0.002≤g≤0.032以及0≤h≤0.038的数，并含有40体积％以上的粒径1nm～30nm的结晶组织。