公开(公告)号：CN111508677B

公开(公告)日：2022-06-28

申请号：CN202010074469.5

申请日：2020-01-22

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 工藤宁子 ,  渡边真侑

IPC: H01F1/12 ,  H01F1/22

Abstract: 本申请提供了一种能够制造铁损小且磁通密度大的压粉体的软磁性粉末、软磁特性良好且磁通密度大的压粉磁芯及磁性元件以及具备该磁性元件的可靠性高的电子设备。所述软磁性粉末，具有以FexCuaNbb(Si1﹣yBy)100﹣x﹣a﹣b﹣cCc表示的组成，其中，a、b、c以及x分别为单位是原子％的数值，且为满足0.3≤a≤2.0、2.0≤b≤4.0、0.1≤c≤4.0以及72.0≤x≤79.3的数值，另外，y为满足f(x)≤y≤0.99的数值，且f(x)＝(4×10﹣34)x17.56+0.07，该软磁性粉末含有30体积％以上的粒径在1.0nm以上且30.0nm以下的结晶组织。

公开(公告)号：CN107887093B

公开(公告)日：2022-05-10

申请号：CN201710894817.1

申请日：2017-09-28

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 工藤宁子 ,  渡边真侑 ,  大高启义

IPC: H01F1/147 ,  H01F1/20 ,  H01F27/255

Abstract: 本发明提供一种导磁率高的软磁性粉末、实现小型化的压粉磁芯及磁性元件以及具备该磁性元件的易于小型化的电子设备。本发明的软磁性粉末具有由Fe100‑a‑b‑c‑d‑e‑f‑g‑hCuaSibBcMdM’eXfAlgTih(原子％)表示的组成，其中，M是选自于由Nb等组成的组中的至少一种元素，M’是选自于由V等组成的组中的至少一种元素，X是选自于由C等组成的组中的至少一种元素，a、b、c、d、e、f、g以及h是满足0.1≤a≤3、0＜b≤30、0＜c≤25、5≤b+c≤30、0.1≤d≤30、0≤e≤10、0≤f≤10、0.002≤g≤0.032以及0≤h≤0.038的数，并含有40体积％以上的粒径1nm～30nm的结晶组织。

公开(公告)号：CN111508678A

公开(公告)日：2020-08-07

申请号：CN202010072155.1

申请日：2020-01-21

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 工藤宁子

IPC: H01F1/147 ,  H01F1/20 ,  H01F27/255

Abstract: 本发明提供软磁性粉末、压粉磁芯、磁性元件以及电子设备，软磁性粉末能够制造铁损小且磁通量密度大的压粉体，压粉磁芯和磁性元件的软磁特性良好且磁通量密度大，电子设备具备该磁性元件并且可靠度高。软磁性粉末的特征在于，具有由FexCua(Nb1-zZnz)b(Si1-yBy)100-x-a-b(其中，a、b及x分别是单位为原子％且满足0.3≤a≤2.0、2.0≤b≤4.0及73.0≤x≤79.5的数，另外，y是满足f(x)≤y＜0.99的数，且f(x)＝(4×10-34)x17.56，并且，z是满足0＜z≤1.0的数)表示的组成，含有30体积％以上的粒径为1.0nm以上且30.0nm以下的结晶组织。

公开(公告)号：CN116759180A

公开(公告)日：2023-09-15

申请号：CN202310244712.7

申请日：2023-03-13

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 工藤宁子 ,  中村敦

IPC: H01F1/12 ,  H01F1/22

Abstract: 本发明提供软磁性粉末、包含该软磁性粉末的压粉磁芯及磁性元件、以及具备所述磁性元件的电子设备，可以制造绝缘电阻值高且具有高磁导率的压粉体。一种软磁性粉末，包含具有FexCuaNbb(Si1‑yBy)100‑x‑a‑b所表示的组成的粒子，其中，a、b、x分别为单位是原子％的数值，并满足0.3≤a≤2.0、2.0≤b≤4.0、73.0≤x≤79.5，另外y是满足f(x)≤y≤0.99的数值，f(x)＝(4×10‑34)x17.56。针对粒子获得XPS谱图，并对O1s峰进行了拟合处理时，O1s峰被分离为532eV以下的第一因素峰和超过532eV的第二因素峰，若将第一因素峰的面积设为S1，将第二因素峰的面积设为S2，则S2/S1为1.5以上。

公开(公告)号：CN111508678B

公开(公告)日：2021-12-21

申请号：CN202010072155.1

申请日：2020-01-21

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 工藤宁子

IPC: H01F1/147 ,  H01F1/20 ,  H01F27/255

Abstract: 本发明提供软磁性粉末、压粉磁芯、磁性元件以及电子设备，软磁性粉末能够制造铁损小且磁通量密度大的压粉体，压粉磁芯和磁性元件的软磁特性良好且磁通量密度大，电子设备具备该磁性元件并且可靠度高。软磁性粉末的特征在于，具有由FexCua(Nb1‑zZnz)b(Si1‑yBy)100‑x‑a‑b(其中，a、b及x分别是单位为原子％且满足0.3≤a≤2.0、2.0≤b≤4.0及73.0≤x≤79.5的数，另外，y是满足f(x)≤y＜0.99的数，且f(x)＝(4×10‑34)x17.56，并且，z是满足0＜z≤1.0的数)表示的组成，含有30体积％以上的粒径为1.0nm以上且30.0nm以下的结晶组织。

公开(公告)号：CN107039137B

公开(公告)日：2020-08-14

申请号：CN201611052484.X

申请日：2016-11-24

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 工藤宁子

IPC: H01F1/147 ,  H01F3/08

Abstract: 本发明提供软磁性粉末、压粉磁芯、磁性元件以及电子设备，提供在压粉时能够确保粒子间的高绝缘性的软磁性粉末、以低损失优化磁特性的压粉磁芯及磁性元件、以及具备该磁性元件的可靠性高的电子设备。本发明的软磁性粉末具有由Fe100‑a‑b‑c‑d‑e‑fCuaSibBcMdM′eXf(原子％)(其中，M为Nb、W、Ta、Zr、Hf、Ti或者Mo，M′为V、Cr、Mn、Al、铂族元素、Sc、Y、Au、Zn、Sn或者Re，X为C、P、Ge、Ga、Sb、In、Be或者As，a、b、c、d、e、f为满足0.1≤a≤3、0＜b≤30、0＜c≤25、5≤b+c≤30、0.1≤d≤30、0≤e≤10以及0≤f≤10的数。)表示的组成，含有40体积％以上的粒径1nm以上30nm以下的结晶组织，粒子的维氏硬度为1000以上3000以下。

公开(公告)号：CN111508679A

公开(公告)日：2020-08-07

申请号：CN202010075704.0

申请日：2020-01-22

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 工藤宁子

IPC: H01F1/147 ,  H01F1/20 ,  H01F27/255

Abstract: 本申请提供软磁性粉末、压粉磁芯、磁性元件以及电子设备，提供能制造铁损小且磁通密度大的压粉体的软磁性粉末、软磁特性良好的磁通密度大的压粉磁芯及磁性元件、以及具备该磁性元件的可靠性高的电子设备。该软磁性粉末的特征在于，具有由FexCuaNbb(Si1-yBy)100-x-a-b-cPc表示的组成，含有30体积％以上的粒径为1.0nm以上且30.0nm以下的结晶组织，其中，a、b、c及x分别是单位为原子％的数且是满足0.3≤a≤2.0、2.0≤b≤4.0、0.1≤c≤4.0及72.0≤x≤79.3的数，另外，y是满足f(x)≤y≤0.99的数，且f(x)＝(4×10-34)x17.56+0.07。

公开(公告)号：CN111508679B

公开(公告)日：2023-02-28

申请号：CN202010075704.0

申请日：2020-01-22

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 工藤宁子

IPC: H01F1/147 ,  H01F1/20 ,  H01F27/255

Abstract: 本申请提供软磁性粉末、压粉磁芯、磁性元件以及电子设备，提供能制造铁损小且磁通密度大的压粉体的软磁性粉末、软磁特性良好的磁通密度大的压粉磁芯及磁性元件、以及具备该磁性元件的可靠性高的电子设备。该软磁性粉末的特征在于，具有由FexCuaNbb(Si1‑yBy)100‑x‑a‑b‑cPc表示的组成，含有30体积％以上的粒径为1.0nm以上且30.0nm以下的结晶组织，其中，a、b、c及x分别是单位为原子％的数且是满足0.3≤a≤2.0、2.0≤b≤4.0、0.1≤c≤4.0及72.0≤x≤79.3的数，另外，y是满足f(x)≤y≤0.99的数，且f(x)＝(4×10‑34)x17.56+0.07。

公开(公告)号：CN108735416A

公开(公告)日：2018-11-02

申请号：CN201810320155.1

申请日：2018-04-11

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 工藤宁子

IPC: H01F1/153 ,  H01F27/255 ,  H01F41/00 ,  H01F41/02 ,  C22C38/16 ,  C22C38/02 ,  C22C38/60 ,  B22F1/00

CPC classification number: H01F1/15333 ,  B22F1/0044 ,  B22F1/0059 ,  B22F5/106 ,  B22F2301/35 ,  B22F2998/10 ,  B22F2999/00 ,  C22C33/0257 ,  C22C38/002 ,  C22C38/02 ,  C22C38/12 ,  C22C38/14 ,  C22C38/16 ,  C22C45/02 ,  C22C2200/02 ,  C22C2202/02 ,  H01F1/15308 ,  H01F1/15375 ,  H01F3/08 ,  H01F17/062 ,  H01F27/255 ,  H01F27/28 ,  H01F41/0246 ,  B22F3/02 ,  B22F9/002 ,  B22F2009/0828 ,  B22F1/0003 ,  C22C38/005 ,  C22C38/008 ,  C22C38/60 ,  H01F41/00

Abstract: 本发明提供一种软磁性粉末、圧粉磁芯、磁性元件以及电子设备，其具有由Fe100-a-b-c-d-e-fCuaSibBcMdM’eXf(原子％)表示的组成，其中，M是选自于由Nb等组成的组中的至少一种元素，M’是选自于由V等组成的组中的至少一种元素，X是选自于由C等组成的组中的至少一种元素，a、b、c、d、e和f是满足0.1≤a≤3、0＜b≤30、0＜c≤25、5≤b+c≤30、0.1≤d≤30、0≤e≤10以及0≤f≤10的数，以40体积％以上含有粒径1nm以上30nm以下的结晶组织，当设表观密度为100时，振实密度为103以上130以下。

公开(公告)号：CN107424709A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201611009898.4

申请日：2016-11-16

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 工藤宁子 ,  赤泽敏树 ,  前田优

IPC: H01F1/153 ,  H01F1/24 ,  H01F41/02 ,  C22C38/02 ,  C22C38/06 ,  C22C38/28 ,  C22C38/12 ,  C22C38/32 ,  C22C38/34 ,  C22C38/20 ,  C22C38/14 ,  C22C38/16

Abstract: 一种软磁性粉末、压粉磁芯、磁性元件以及电子设备。软磁性粉末具有由Fe100-a-b-c-d-e-fCuaSibBcMdM′eXf表示的组成，其中，M是Nb、W、Ta、Zr、Hf、Ti或者Mo，M′是V、Cr、Mn、Al、铂族元素、Sc、Y、Au、Zn、Sn或者Re，X是C、P、Ge、Ga、Sb、In、Be或者As，以原子％，a、b、c、d、e以及f是满足0.1≤a≤3、0＜b≤30、0＜c≤25、5≤b+c≤30、0.1≤d≤30、0≤e≤10以及0≤f≤10，含有40体积％以上的粒径1nm以上且30nm以下的结晶组织，分级后的粉末的顽磁力差满足预定的条件。