公开(公告)号：CN107624155A

公开(公告)日：2018-01-23

申请号：CN201580064398.8

申请日：2015-12-04

Applicant: 苹果公司

Inventor： A·阿-达勒尔 ,  M·E·拉斯特 ,  P·J·西赫 ,  B·莱昂

IPC: G01C21/32 ,  B60W30/00 ,  G05D1/02

CPC classification number: G01C21/32 ,  B60W30/00 ,  G01C21/3415 ,  G05D1/0212 ,  G05D1/0221 ,  G05D1/0276 ,  G05D2201/0213

Abstract: 本发明题为“自主导航系统”。本发明的一些实施方案提供了一种自主导航系统，所述自主导航系统基于在沿着驾驶路线手动导航车辆时在所述车辆处监测所述路线的各种特征，启用所述车辆沿着所述路线的一个或多个部分的自主导航。通过沿着所述路线的重复手动导航逐步更新所述表征，并且当所述表征的置信度指标满足阈值指示时，启用所述路线的自主导航。表征可以响应于所述车辆遇到所述路线的变化而更新，并且可以包括与所述路线相关联的一组驾驶规则，其中所述驾驶规则基于监测所述路线的一个或多个车辆的所述导航而开发。可以将表征上载到远程系统，所述远程系统处理数据以形成并细化路线表征，并向一个或多个车辆提供表征。

公开(公告)号：CN103715149A

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201310447398.9

申请日：2013-09-27

Applicant: 苹果公司

Inventor： S·X·阿诺德 ,  M·E·拉斯特

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L24/19 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/5389 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 外围沟槽传感器阵列封装的一个实施例可以包括减薄衬底器件，减薄衬底器件包括在所述器件的边缘附近形成的可以被配置为比减薄衬底器件的中央部分薄的外围沟槽。外围沟槽可以包括可以耦连到包括在减薄衬底器件中的电元件的接合焊盘。减薄衬底器件可以被附着到核心层，核心层又可以支撑一个或多个树脂层。核心层和树脂层可以形成印刷电路板装配件、柔性电缆装配件或独立模块。

公开(公告)号：CN203521398U

公开(公告)日：2014-04-02

申请号：CN201320641541.3

申请日：2013-04-28

Applicant: 苹果公司

Inventor： M·E·拉斯特 ,  黄丽丽 ,  宏曾杰 ,  R·E·考弗曼 ,  T·T·江

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L23/481 ,  H01L21/485 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本实用新型涉及低剖面传感器和接合增强层。提供了一种低剖面传感器，包括：包括传感器电路的第一衬底；在第一衬底之上的第二衬底；在第二衬底之上的材料层，用于给传感器电路提供保护；在第二衬底之上的接合垫块，接合垫块与材料层相邻；导电层，具有与接合垫块接触的部分；氧化物层，氧化物层将材料层的部分与导电层分隔开；以及在导电层之上的接合增强层，用于帮助将接合导线粘合到导电层。本实用新型一个实施例解决的一个问题是要提供增加了最终使用一个或多个传感器和/或传感器阵列的用户设备的尺寸的低剖面传感器和接合增强层。根据本实用新型一个实施例的一个用途是能够提供使用这种低剖面传感器和接合增强层的一个或多个传感器和/或传感器阵列。

公开(公告)号：CN203260567U

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201320230268.5

申请日：2013-04-28

Applicant: 苹果公司

Inventor： M·E·拉斯特 ,  黄丽丽 ,  宏曾杰 ,  R·E·考弗曼 ,  T·T·江

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型涉及低剖面集成电路组件、低剖面电路组件、低剖面组件。提供了一种传感器阵列包装，可以包括被置于衬底的第一侧上的传感器。信号沟槽可以沿衬底的边缘形成，导电层可以淀积在信号沟槽中并且可以耦合到传感器信号垫块。接合导线可以附连到导电层并且可以布置成在传感器的表面平面之下。传感器阵列包装可以嵌在印制电路板中，使得接合导线能够在印制电路板中的其它导体处终止。本实用新型的一个实施例解决的一个问题是要提供增加了最终使用一个或多个传感器和/或传感器阵列的用户设备的尺寸的低剖面组件。根据本实用新型的一个实施例的一个用途是能够提供使用这种低剖面组件的一个或多个传感器和/或传感器阵列。