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公开(公告)号：KR1020130062717A
公开(公告)日：2013-06-13
申请号：KR1020110129135
申请日：2011-12-05
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 정찬용
CPC classification number: H01Q1/38 , H01L2223/6677 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2924/15153 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01Q1/2283 , H01Q13/08 , H01Q1/24
Abstract: PURPOSE: An RFIC antenna package for millimeter bands and a wireless module thereof are provided to reduce signal loss with miniaturizing and slimming. CONSTITUTION: An RFIC antenna package for millimeter bands comprises: a substrate(140) comprising at least a layer, and equipped with a circuit patter and a via; a cavity(141-1)equipped on the top layer of the substrate; an RFIC(120) connected to the circuit pattern electrically by being inserted into the cavity; a patch antenna(110) equipped in a domain on the top layer of the substrate except for a space where the cavity is placed; and a solder ball equipped on the lower side of the bottom layer of the substrate.
Abstract translation: 目的：提供用于毫米波段的RFIC天线封装及其无线模块，以通过小型化和减肥来减少信号损失。 构成：用于毫米波段的RFIC天线封装包括：至少包括一层并且配备有电路图案和通孔的基板（140） 设置在所述基板的顶层上的空腔（141-1） 通过插入到所述空腔中而电连接到所述电路图案的RFIC（120）; 贴片天线（110），其配置在所述基板的顶层的除了放置所述空腔的空间之外的域中; 以及配置在基板的底层的下侧的焊球。
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公开(公告)号：KR1020130032979A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：KR1020110096745
申请日：2011-09-26
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01Q9/045 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2924/15192 , H01L2924/19106 , H01Q21/065
Abstract: PURPOSE: An RF module is provided to be completed by embedding a semiconductor chip in a board including an antenna unit of a circuit pattern shape. CONSTITUTION: A semiconductor chip(10) is electrically connected with a board(30) through a connection pad. The semiconductor chip is fixed to a side of the board. An antenna unit(40) is formed on one of the two sides of the board. The antenna unit is electrically connected with the semiconductor chip. The antenna unit is formed into a circuit pattern shape.
Abstract translation: 目的：通过在包括电路图案形状的天线单元的板中嵌入半导体芯片来提供RF模块。 构成：半导体芯片（10）通过连接焊盘与板（30）电连接。 半导体芯片固定在板的一侧。 天线单元（40）形成在板的两侧之一上。 天线单元与半导体芯片电连接。 天线单元形成为电路图案形状。
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公开(公告)号：KR1020090061141A
公开(公告)日：2009-06-16
申请号：KR1020070128012
申请日：2007-12-11
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 정찬용
IPC: H03M3/02
CPC classification number: H03K3/0322 , H03F3/005 , H03H19/004 , H03K5/249 , H03K7/08 , H03M3/406
Abstract: A switched capacitor resonator and a sigma-delta modulator using the same are provided to improve an operation speed by reducing a stabilization time constant of an integrator in the switched capacitor resonator including the integrator using an amplifier. A first signal input circuit(31) includes two kinds of switches opened and shorted by a switching clock with the phase difference of 180 degrees and a capacitor. A first integrator circuit(32) includes a first differential operational amplifier and a first sub feedback circuit. The first sub feedback circuit has the switched capacitor circuit structure and is connected between the input and output terminals of the first differential operational amplifier. A second signal input circuit(33) is connected to the output terminal of the first differential operational amplifier and has the switched capacitor circuit structure. The second integrator circuit includes a second differential operational amplifier and the second sub feedback circuit. The second differential operational amplifier includes the input terminal connected to the second signal input circuit and the output terminal connected to the main output terminal. A main feedback circuit(35) is connected between the first signal input circuit and the main output terminal and has the switched capacitor circuit structure.
Abstract translation: 提供开关电容谐振器和使用其的Σ-Δ调制器，以通过减小使用放大器的开关电容器谐振器中包括积分器的积分器的稳定时间常数来提高操作速度。 第一信号输入电路（31）包括由相位差为180度的开关时钟和电容器开路和短路的两种开关。 第一积分器电路（32）包括第一差分运算放大器和第一子反馈电路。 第一副反馈电路具有开关电容器电路结构，并连接在第一差分运算放大器的输入和输出端之间。 第二信号输入电路（33）连接到第一差分运算放大器的输出端，并具有开关电容电路结构。 第二积分器电路包括第二差分运算放大器和第二子反馈电路。 第二差分运算放大器包括连接到第二信号输入电路的输入端和连接到主输出端的输出端。 主反馈电路（35）连接在第一信号输入电路和主输出端之间，具有开关电容电路结构。
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公开(公告)号：KR100593908B1
公开(公告)日：2006-06-30
申请号：KR1020040037134
申请日：2004-05-25
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 정찬용
IPC: H03B5/32
Abstract: 본 발명은 수정발진기에 관한 것으로, 수정편; 상기 수정편이 실장되는 캐비티를 구비하고, 상부가 개방된 캐비티를 리드로서 밀폐하며, 상기 수정편과 전기적으로 연결되는 다수의 하부연결단자를 하부면에 형성하도록 다수의 세라믹시트가 적층된 수정편조립체; 상기 수정편조립체의 하부연결단자와 서로 대응하여 전기적으로 연결되는 상부연결단자를 상부면에 다수개 형성하고, 하부면에 하부단자패드를 다수개 형성한 한 IC칩: 및 상기 IC칩의 하부단자패드와 일대일 대응되어 플립칩본딩되는 상부단자패드를 상부면에 다수개 형성하고, 메인기판과 전기적으로 연결되는 다수의 외부단자를 하부면에 형성하도록 다수의 세라믹시트가 적층된 칩조립체;를 포함하여 구성된다.
본 발명에 의하면, 소형화된 IC칩의 크기에 맞추어 수정편이 실장된 수정편조립체를 IC칩의 상부면에 샌드위치식으로 적층하여 제품의 소형화및 슬림화를 도모할 수 있다.
수정발진기, 수정편, IC칩, 세라믹시트, 플립칩본딩, 캐비티, 금속범프Abstract translation: 晶体振荡器本发明涉及一种晶体振荡器，更具体地说， 和改性实施方式中，上部部分的空腔侧和密封开口空腔，作为引线，多个陶瓷片的堆叠，以形成多个电连接到所述晶体片下部连接端子和下表面改性件组件 。 下连接器的对应的一个的修改件组件和形成在上连接端子片的上表面上的大量电连接到，和多个下表面上形成下部终端垫IC芯片彼此的：与IC芯片的下部端子 并且多个陶瓷片层压在下表面上以形成电连接到主板的多个外部端子和多个上部端子焊盘， 它被配置为。
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公开(公告)号：KR1020030049284A
公开(公告)日：2003-06-25
申请号：KR1020010079454
申请日：2001-12-14
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 정찬용
IPC: H01L21/56
CPC classification number: H01L2224/16225
Abstract: PURPOSE: A package board for flip-chip bonding is provided to be capable of improving the reliability of a chip by uniformly filling under-fill material between the chip and the package board using a connecting pad having a 3-6 times larger height than the size of grains of the under-fill material. CONSTITUTION: A chip(25) is mounted on a package board(21) by using a flip-chip bonding process. A plurality of bumps(27) are formed on the rear surface of the chip(25). A plurality of connecting pads(23) are formed on the predetermined portion of the package board(21) corresponding to the bumps of the chip, respectively. At this time, the connecting pad(23) has a predetermined height for smoothly flowing under-fill material. Preferably, the connecting pad has a height of about 30μm.
Abstract translation: 目的：提供一种用于倒装芯片接合的封装板，通过使用具有3-6倍高的高度的连接焊盘，均匀地填充芯片和封装板之间的填充材料，从而提高芯片的可靠性 未填充材料的颗粒尺寸。 构成：通过使用倒装芯片接合工艺将芯片（25）安装在封装板（21）上。 在芯片（25）的后表面上形成有多个凸块（27）。 多个连接焊盘（23）分别形成在与芯片的凸起相对应的封装板（21）的预定部分上。 此时，连接焊盘（23）具有预定的高度，用于顺利地流动未填充材料。 优选地，连接垫具有约30μm的高度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101630019B1
公开(公告)日：2016-06-13
申请号：KR1020130137899
申请日：2013-11-13
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 정찬용
IPC: H03K17/687 , H04B1/44
Abstract: 본발명은 LDMOS 소자가구비된 RF 스위치에관한것으로, 본발명에따른일 실시예는 RF1 단자와 ANT 단자사이에연결되는제 1 스택 FET, 상기 ANT 단자와 RF2 단자사이에연결되는제 2 스택 FET, 상기 RF1 단자와접지사이에연결되는제 1 LDMOS 및상기 RF2 단자와상기접지사이에연결되는제 2 LDMOS를포함하는 LDMOS 소자가구비된 RF 스위치를제공할수 있다. 본발명의일 실시예에따른 LDMOS RF 스위치는삽입손실(Insertion Loss) 및반사손실(Return Loss)을낮출수 있고, 고립특성(Isolation)을향상시킬수 있으며, 소자의개수와칩 면적을줄일수 있는효과가있다.
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公开(公告)号：KR1020150142391A
公开(公告)日：2015-12-22
申请号：KR1020140071133
申请日：2014-06-12
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 정찬용
CPC classification number: H03F3/19 , H03F3/68 , H03F3/72 , H03F2200/111 , H03F2200/421 , H03F2200/451 , H03F2200/555 , H03F2203/7209 , H03F2203/7236 , H03F2203/7239 , H04B1/0064 , H04B1/44 , H04B7/0413 , H04W4/80 , H03F1/42 , H03F3/2178 , H03F3/602
Abstract: 본발명의일 실시예에따른다중대역증폭기는, 제1 안테나단과연결되어제1 주파수대역신호를송수신하는제1 증폭부, 제2 안테나단과연결되어제2 주파수대역신호를송수신하는제2 증폭부및 복수의제어전압에따라상기제1 및제2 증폭부중 적어도하나를활성화시키기위한제어신호를생성하는스위치제어부를포함하고, 상기제1 증폭부는, 상기제어신호에따라스위칭동작을수행하여상기제1 주파수대역신호를증폭하거나상기제1 안테나단으로제공하며, 상기제2 증폭부는, 상기제어신호에따라스위칭동작을수행하여상기제2 주파수대역신호를증폭하거나상기제2 안테나단으로제공할수 있다.
Abstract translation: 本发明的实施例涉及一种多频带放大器，包括：连接到第一天线端的第一放大单元，用于发送或接收第一频带信号; 连接到第二天线端以发送或接收第二频带信号的第二放大单元; 以及开关控制单元，其根据多个控制电压生成控制信号以激活第一和第二放大单元中的至少一个，其中第一放大单元根据控制信号执行切换操作以放大或提供第一频带信号 对于第一天线端和第二放大单元根据控制信号执行切换操作，以放大或提供第二天线端的第二频带信号。
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公开(公告)号：KR101309469B1
公开(公告)日：2013-09-23
申请号：KR1020110096745
申请日：2011-09-26
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01Q9/045 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2924/15192 , H01L2924/19106 , H01Q21/065
Abstract: 본 발명은 발명은 무선 통신을 수행하는 알에프 모듈에 관한 것으로, 안테나와 반도체 칩 간에 거리를 최소화할 수 있는 알에프 모듈에 관한 것이다.
이를 위해 본 발명에 따른 알에프 모듈은, 접속패드를 포함하는 반도체 칩; 급전라인이 포함된 안테나부가 회로패턴에 의해 형성되고, 일면에 상기 반도체 칩이 실장되어 상기 접속패드와 상기 급전라인이 직접 전기적으로 연결되는 기판;을 포함하되, 상기 안테나부는 밀리미터 대역의 고주파를 송수신할 수 있다.-
公开(公告)号：KR1020130025596A
公开(公告)日：2013-03-12
申请号：KR1020110088997
申请日：2011-09-02
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 정찬용
CPC classification number: H04M1/7253 , H04W52/0296 , Y02D70/142 , Y02D70/144 , Y02D70/162
Abstract: PURPOSE: A portable device and an operation method thereof are provided to implement a function of a remote controller to home appliances with low power consumption. CONSTITUTION: A ZigBee module(210) operates by being supplied from a power supply unit. The ZigBee module provides a function of a remote controller by being connected with the external electronic device to communicate. A switch unit(240) controls connection between the power supply and the ZigBee module. The power supply unit includes a main power supply unit(220) and an auxiliary power supply unit(230). Residual power of the main power supply unit is below a specific reference value, the auxiliary power supply unit supplies power to the ZigBee module. [Reference numerals] (210) Zigbee module; (220) Main power supply unit; (230) Auxiliary power supply unit; (240) Switch unit; (250) Power control unit
Abstract translation: 目的：提供便携式设备及其操作方法，以实现具有低功耗的家用电器的遥控器的功能。 构成：ZigBee模块（210）通过从电源单元供电进行操作。 ZigBee模块通过与外部电子设备连接进行通信，提供遥控器的功能。 开关单元（240）控制电源和ZigBee模块之间的连接。 电源单元包括主电源单元（220）和辅助电源单元（230）。 主电源单元的剩余电力低于特定参考值，辅助电源单元向ZigBee模块供电。 （附图标记）（210）Zigbee模块; （220）主电源单元; （230）辅助电源单元; （240）开关单元; （250）电源控制单元
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公开(公告)号：KR1020120029848A
公开(公告)日：2012-03-27
申请号：KR1020100091935
申请日：2010-09-17
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: G09G5/006 , G06F1/1654 , G06F1/1698 , G09G3/2096 , G09G2370/16
Abstract: PURPOSE: A terminal and a wireless communication method thereof are provided to select a wireless module suitable of a situation and have wireless communication. CONSTITUTION: A display unit(20) receives image data from a main body. The display unit displays an image corresponding to the image data. A first wireless communication unit(15) is installed in the main body. The first wireless communication unit converts a wireless communication frequency band based on an image data transmitting rate. The first wireless communication unit transmits the image data to the display unit.
Abstract translation: 目的：提供终端及其无线通信方法，以选择适合于情况并具有无线通信的无线模块。 构成：显示单元（20）从主体接收图像数据。 显示单元显示与图像数据相对应的图像。 第一无线通信单元（15）安装在主体中。 第一无线通信单元基于图像数据发送速率来转换无线通信频带。 第一无线通信单元将图像数据发送到显示单元。
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