-
公开(公告)号：KR101761920B1
公开(公告)日：2017-07-26
申请号：KR1020110013793
申请日：2011-02-16
Applicant: 삼성전기주식회사 , 고려대학교 산학협력단
Abstract: 본발명은유전체도파관안테나에관한것이다. 본발명에따른유전체도파관안테나는급전부로부터인가된신호를전송하는유전체도파관; 상기유전체도파관으로부터전송된신호를제1 개구부를통해공중으로방사하는유전체도파관방사부; 및상기제1 개구부를통한신호방사시 상기제1 개구부에서발생되는반사를감소시키기위해상기유전체도파관일부에형성되어직렬리액턴스및 병렬리액턴스를조절하여상기유전체도파관방사부와공기사이의임피던스매칭을수행하는매칭부를포함하며, 상기매칭부의다양한구조를통해개구부에서의반사를감소시킴으로써유전체도파관안테나특성을개선하는효과가있다.
Abstract translation: 本发明涉及一种介质波导天线。 根据本发明的介质波导天线包括：用于传输来自馈电部分的信号的介质波导; 电介质波导发射部分，用于通过第一开口将从电介质波导传输的信号发射到空气; 并且在电介质波导来控制串联电抗和并联电抗的一部分形成通过第一开口信号辐射时，以减少在所述第一开口中发生的反射的第一之间进行阻抗匹配，所述电介质波导管的辐射和空气 并且通过匹配单元的各种结构减少开口处的反射来改善介质波导天线的反射特性。
-
公开(公告)号：KR1020130076291A
公开(公告)日：2013-07-08
申请号：KR1020110144819
申请日：2011-12-28
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01Q1/36 , H01Q1/48 , H01Q9/0407 , H01Q9/36
Abstract: PURPOSE: A side radiation antenna and a wireless communications module are provided to offer convenience and effectiveness to a portable mobile device by applying a structure which radiates to a side. CONSTITUTION: A via patch part (10) is formed on the side of a module substrate which is formed on a laminated substrate. The via patch part is formed by connecting filled metal to multiple vias. The vias are arranged on the side at a predetermined interval. A feed line part (30) is inserted between intermediate layers of the module substrate. The feed line part is connected to a central part via of the via patch part.
Abstract translation: 目的：提供侧面辐射天线和无线通信模块，通过应用辐射到一侧的结构为便携式移动设备提供便利和有效性。 构成：在形成在层叠基板上的模块基板的一侧形成通路接线片部（10）。 通孔贴片部分通过将填充的金属连接到多个通孔而形成。 通孔以预定间隔布置在侧面。 馈送线部分（30）插入在模块基板的中间层之间。 馈线部分连接到通孔贴片部分的中心部分通孔。
-
公开(公告)号：KR101119354B1
公开(公告)日：2012-03-07
申请号：KR1020100033998
申请日：2010-04-13
Applicant: 삼성전기주식회사 , 고려대학교 산학협력단
CPC classification number: H01Q1/38 , H01Q1/2283 , H01Q9/0485
Abstract: 본발명은대역폭향상을위한다층기판에내장된유전체공진기안테나에관한것으로, 다층기판과, 상단에개구부를갖는제1 도체판과, 상기제1 도체판으로부터적어도 2층이상이적층된최하위절연층의하단에형성되는제2 도체판과, 상기개구부주위를소정간격으로관통하는다수의제1 금속비아홀과, 유전체공진기를급전하기위한급전부와, 상기유전체공진기내부에수직방향의금속경계면을형성하도록삽입된도체패턴부를포함함으로써, 공정오차와외부환경에대한민감도가낮고다중공진시 안테나방사특성을향상시킬수 있다.
-
公开(公告)号：KR1020110114372A
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：KR1020100033998
申请日：2010-04-13
Applicant: 삼성전기주식회사 , 고려대학교 산학협력단
CPC classification number: H01Q1/38 , H01Q1/2283 , H01Q9/0485
Abstract: 본 발명은 대역폭 향상을 위한 다층 기판에 내장된 유전체 공진기 안테나에 관한 것으로, 다층 기판과, 상단에 개구부를 갖는 제1 도체판과, 상기 제1 도체판으로부터 적어도 2층 이상이 적층된 최하위 절연층의 하단에 형성되는 제2 도체판과, 상기 개구부 주위를 소정 간격으로 관통하는 다수의 제1 금속 비아홀과, 유전체 공진기를 급전하기 위한 급전부와, 상기 유전체 공진기 내부에 수직 방향의 금속 경계면을 형성하도록 삽입된 도체 패턴부를 포함함으로써, 공정 오차와 외부 환경에 대한 민감도가 낮고 다중 공진 시 안테나 방사 특성을 향상시킬 수 있다.
-
公开(公告)号：KR101055425B1
公开(公告)日：2011-08-08
申请号：KR1020100040863
申请日：2010-04-30
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 이정언
Abstract: PURPOSE: A broadband transmission line-waveguide transition apparatus is provided to perform phase and impedance matching between a transmission line and waveguide through a cavity matching part, thereby securing wider bandwidth. CONSTITUTION: A waveguide is comprised of a single dielectric substrate. A transmission line applies a signal to the waveguide. A cavity is formed as a metal surface in the inner surface of a part of the waveguide in order to be touched with the transmission line. A cavity matching part(15) adjusts impedance by varying a size and shape of the cavity and performs impedance matching between the waveguide and transmission line. The cavity matching part performs phase matching between the waveguide and transmission line by varying the position of the cavity.
Abstract translation: 目的：提供一种宽带传输线 - 波导转换装置，通过腔匹配部分进行传输线和波导之间的相位和阻抗匹配，从而确保更宽的带宽。 构成：波导由单个电介质基片组成。 传输线将信号施加到波导。 在波导的一部分的内表面中形成为金属表面的空腔，以便与传输线接触。 腔匹配部件（15）通过改变空腔的尺寸和形状来调节阻抗，并且在波导和传输线之间执行阻抗匹配。 腔匹配部通过改变腔的位置来执行波导与传输线之间的相位匹配。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020110064638A
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：KR1020090121323
申请日：2009-12-08
Applicant: 삼성전기주식회사 , 고려대학교 산학협력단
CPC classification number: H01Q9/0485 , H01Q13/00
Abstract: PURPOSE: A dielectric resonator antenna embedded in a multilayer substrate is provided to reduce the change of antenna characteristics due to a process error while easily being manufactured. CONSTITUTION: A multilayer substrate has a plurality of insulating layers and conductive layers which are laminated alternately. A first conductive plate(2) has an opening part on the top side of the uppermost insulating layer of the multilayer substrate. A second conductive plate(3) is formed a lowermost insulating layer to be corresponded to an opening. A plurality of metal via holes(4) electrically connects each inter-layer between the lowest insulating layer and the uppermost insulating layer and surrounds the opening of the first conductor plate to form a metal boundary in vertical direction. A power feeding part(5) applies a high frequency signal to a dielectric resonator of a cavity shape inside the multilayer substrate.
Abstract translation: 目的：提供嵌入在多层基板中的介质谐振器天线，以便在制造过程中减少由于处理误差导致的天线特性的变化。 构成：多层基板具有交替层叠的多个绝缘层和导电层。 第一导电板（2）在多层基板的最上层的绝缘层的顶侧具有开口部。 第二导电板（3）形成为与开口对应的最下层的绝缘层。 多个金属通孔（4）电连接最低绝缘层和最上层绝缘层之间的每个层间并围绕第一导体板的开口以在垂直方向上形成金属边界。 馈电部分（5）将高频信号施加到多层基板内部的空腔形状的介质谐振器。
-
公开(公告)号：KR101434003B1
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：KR1020110067437
申请日：2011-07-07
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L23/66 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L21/78 , H01L23/3142 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/5226 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/73 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/16 , H01L2223/6616 , H01L2223/6677 , H01L2223/6683 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01029 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H05K1/185 , H05K2203/061 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 본 발명은 안테나가 일체형으로 형성되는 반도체 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 반도체 패키지는 반도체 칩; 상기 반도체 칩을 봉지하는 봉지부; 상기 봉지부의 상부면에 형성되는 상부 기판과 상기 봉지부의 하부면에 형성되는 하부 기판을 포함하는 기판부; 상기 봉지부 또는 상기 기판부에 형성되며 상기 반도체 칩과 전기적으로 연결되는 안테나부; 및 상기 봉지부를 관통하여 형성되는 비아 접속부; 를 포함하며, 상기 반도체 칩은 상기 안테나부를 통해 밀리미터파 대역의 고주파를 송수신하고, 상기 안테나부와 상기 반도체 칩은 상기 비아 접속부를 통해 전기적으로 연결되며, 상기 안테나부는 상기 상부 기판의 외부면에 형성되고, 상기 상부 기판은 다층 기판이며, 상기 안테나부는 상기 상부 기판의 여러 층에 다수의 방사체가 형성될 수 있다.Abstract translation: 提供了包括与其一体形成的天线的半导体封装及其制造方法。 半导体封装包括：半导体芯片; 密封半导体芯片的密封部分; 形成在所述密封部的至少一个表面上的基板部; 以及形成在所述密封部或所述基板部上并与半导体芯片电连接的天线部。
-
公开(公告)号：KR1020130034851A
公开(公告)日：2013-04-08
申请号：KR1020110098962
申请日：2011-09-29
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: PURPOSE: A dipole antenna is provided to secure desired radiation properties by controlling the dielectric constant of a substrate and the width of an electrode. CONSTITUTION: A substrate has a dielectric constant. An antenna unit(200) is formed in one surface of a substrate. The antenna unit includes a pair of electrodes(240,250) and a feeder(220,230). The feeder supplies current to the electrodes. The electrode generates a signal which is radiated in a parallel direction to the one surface of the substrate.
Abstract translation: 目的：通过控制衬底的介电常数和电极的宽度来提供偶极天线以确保所需的辐射特性。 构成：基片具有介电常数。 天线单元（200）形成在基板的一个表面中。 天线单元包括一对电极（240,250）和馈线（220,230）。 馈线给电极提供电流。 电极产生沿与衬底的一个表面平行的方向辐射的信号。
-
公开(公告)号：KR1020130032979A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：KR1020110096745
申请日：2011-09-26
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01Q9/045 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2924/15192 , H01L2924/19106 , H01Q21/065
Abstract: PURPOSE: An RF module is provided to be completed by embedding a semiconductor chip in a board including an antenna unit of a circuit pattern shape. CONSTITUTION: A semiconductor chip(10) is electrically connected with a board(30) through a connection pad. The semiconductor chip is fixed to a side of the board. An antenna unit(40) is formed on one of the two sides of the board. The antenna unit is electrically connected with the semiconductor chip. The antenna unit is formed into a circuit pattern shape.
Abstract translation: 目的：通过在包括电路图案形状的天线单元的板中嵌入半导体芯片来提供RF模块。 构成：半导体芯片（10）通过连接焊盘与板（30）电连接。 半导体芯片固定在板的一侧。 天线单元（40）形成在板的两侧之一上。 天线单元与半导体芯片电连接。 天线单元形成为电路图案形状。
-
公开(公告)号：KR101218989B1
公开(公告)日：2013-01-21
申请号：KR1020110070276
申请日：2011-07-15
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L23/66 , H01L21/4853 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/78 , H01L23/3121 , H01L24/24 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L24/97 , H01L2223/6677 , H01L2223/6683 , H01L2224/48091 , H01L2924/01029 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01Q1/2283 , H01Q5/40 , H01Q23/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: PURPOSE: A semiconductor package and a manufacturing method thereof are provided to implement signal matching of an antenna by controlling a distance between a semiconductor chip and an antenna through the grinding of a protection layer. CONSTITUTION: A substrate includes a semiconductor chip(20). A protection layer(30) covers the semiconductor chip. A metal pattern(40) is installed on the protection layer. A first connection member connects the semiconductor chip to the metal pattern. A conductive layer is formed between the first connection member and the metal pattern.
Abstract translation: 目的：提供半导体封装及其制造方法，以通过研磨保护层来控制半导体芯片与天线之间的距离来实现天线的信号匹配。 构成：衬底包括半导体芯片（20）。 保护层（30）覆盖半导体芯片。 金属图案（40）安装在保护层上。 第一连接构件将半导体芯片连接到金属图案。 在第一连接构件和金属图案之间形成导电层。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
28
records
(took 0.034 seconds)
