公开(公告)号：KR1019980000856A

公开(公告)日：1998-03-30

申请号：KR1019960026235

申请日：1996-06-29

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 남용우 ,  박난규 ,  장삼복

IPC: B29C45/14 ,  H01L21/00

公开(公告)号：KR1019980069441A

公开(公告)日：1998-10-26

申请号：KR1019970006504

申请日：1997-02-28

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박난규 ,  장삼복 ,  남용우

IPC: H01L21/56

Abstract: 제 1 형태의 반도체 칩 패키지 성형을 위한 제 1 몰딩 금형을 갖는 몰딩 장치를 이용하여 몰딩이 진행되는 동안에 제 2형태의 반도체 칩 패키지 성형을 위한 제 2 몰딩 금형을 예열시키는 단계, 상기 제 1 몰딩 금형의 작업이 종료되면 몰딩 장치에서 상기 제 1 몰딩 금형을 분리하는 단계, 및 미리 예열이 완료된 상기 제 2 몰딩 금형을 상기 몰딩 장치에 설치하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지 몰딩 금형 교체 방법을 제공함으로써, 몰딩 장치에서 몰딩 금형의 교체로 인한 시간 손실을 크게 감소시키고, 성형 공정을 연속적으로 진행시킬 수 있기 때문에 설비의 효율을 증대시켜 생산성을 향상시키는 효과가 있다.