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公开(公告)号：KR100201913B1
公开(公告)日：1999-06-15
申请号：KR1019960061051
申请日：1996-12-02
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/56
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 용융 상태의 에폭시 성형 수지가 와이어 본딩이 완료된 상태의 리드 프레임이 개재된 성형 금형의 캐비티 내로 주입될 수 있도록 초기 설정 압력을 가압 수단에 인가하는 제 1압력 인가 단계; 상기 초기 설정 압력보다 큰 압력을 상기 가압 수단에 인가하는 제 2압력 인가 단계; 및 상기 제 2압력 단계의 압력보다 낮은 압력을 상기 가압 수단에 인가하는 제 3압력 인가 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 트랜스퍼 몰딩법을 제공함으로써, 성형 공정의 진행시 성형성을 향상시켜 반도체 칩 패키지의 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.
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公开(公告)号：KR100182505B1
公开(公告)日：1999-03-20
申请号：KR1019950051326
申请日：1995-12-18
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/36
CPC classification number: H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 패키지에 관한 것으로, 전기적 연결 부분을 밀봉할 수 있는 히트 싱크를 구비하여 에폭시 계열의 성형 수지에 의해서 상기 전기적 연결된 부분이 성형될 경우에 발생되는 본딩 와이어의 스위핑(sweeping)과 새깅(sagging) 같은 불량을 방지하는 동시에 상기 칩에 전원이 인가되어 동작될 때 발생되는 열을 신속히 대기 중으로 방출시킬 수 있는 특징을 갖는다.
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公开(公告)号：KR1019980069441A
公开(公告)日：1998-10-26
申请号：KR1019970006504
申请日：1997-02-28
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/56
Abstract: 제 1 형태의 반도체 칩 패키지 성형을 위한 제 1 몰딩 금형을 갖는 몰딩 장치를 이용하여 몰딩이 진행되는 동안에 제 2형태의 반도체 칩 패키지 성형을 위한 제 2 몰딩 금형을 예열시키는 단계, 상기 제 1 몰딩 금형의 작업이 종료되면 몰딩 장치에서 상기 제 1 몰딩 금형을 분리하는 단계, 및 미리 예열이 완료된 상기 제 2 몰딩 금형을 상기 몰딩 장치에 설치하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지 몰딩 금형 교체 방법을 제공함으로써, 몰딩 장치에서 몰딩 금형의 교체로 인한 시간 손실을 크게 감소시키고, 성형 공정을 연속적으로 진행시킬 수 있기 때문에 설비의 효율을 증대시켜 생산성을 향상시키는 효과가 있다.
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公开(公告)号：KR1019940008326B1
公开(公告)日：1994-09-12
申请号：KR1019910014796
申请日：1991-08-24
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/02
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: The method improves the yield and saves the cost ty eliminating post-treatment. The method comprises the sequent inflow of the molding compound into the mold cavities (12-1) through more than two gates (20a,20b) connected to the resp. subrunners (19a-1,19a-2).
Abstract translation: 该方法提高了产量，节省了消除后处理的成本。 该方法包括通过连接到模腔（12-1）的两个以上的浇口（20a，20b）将模塑料随后流入模腔（12-1）。 （19a-1,19a-2）。
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公开(公告)号：KR1019980043250A
公开(公告)日：1998-09-05
申请号：KR1019960061051
申请日：1996-12-02
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/56
Abstract: 용융 상태의 에폭시 성형 수지가 와이어 본딩이 완료된 상태의 리드 프레임이 개재된 성형 금형의 캐비티 내로 주입될 수 있도록 초기 설정 압력을 가압 수단에 인가하는 제 1압력 인가 단계; 상기 초기 설정 압력보다 큰 압력을 상기 가압 수단에 인가하는 제 2압력 인가 단계; 및 상기 제 2압력 단계의 압력보다 낮은 압력을 상기 가압 수단에 인가하는 제 3압력 인가 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 트랜스퍼 몰딩법을 제공함으로써, 성형 공정의 진행시 성형성을 향상시켜 반도체 칩 패키지의 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：KR1020010019858A
公开(公告)日：2001-03-15
申请号：KR1019990036509
申请日：1999-08-31
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/68
Abstract: PURPOSE: An apparatus for transferring a magazine having a direction detecting sensor is provided to check a direction in which a lead frame is supplied in a magazine stage before a process is performed, by forming a direction display unit in the magazine. CONSTITUTION: A plurality of magazines(20) have a groove for loading a lead frame(10), and are of a rectangular parallelopiped shape. The magazines have a direction display unit(25) for recognizing a sensor which displays a loaded direction of the lead frame, in a portion of an outer circumferential surface of the magazine. The plurality of magazines is loaded in a transfer plate(62). A standard substrate is vertically installed in one side of the transfer plate in which the magazines are to be loaded. A transfer block(68) is installed in the other side of the transfer plate in which the magazines are to be loaded, and makes the magazine closely adhered to a standard plate(64). A direction detecting sensor(50) is installed in the standard plate, corresponding to the direction display unit of the magazine loaded in the transfer plate. The direction detecting sensor detects whether the direction display unit is in the magazine. A driving unit(67) makes the transfer plate reciprocate vertically, and transfers the magazine loaded in the transfer plate.
Abstract translation: 目的：提供一种用于传送具有方向检测传感器的盒的装置，通过在盒中形成方向显示单元，在执行处理之前检查在盒子台中提供引线框的方向。 构成：多个箱体（20）具有用于装载引线框架（10）的槽，并且为长方体形状。 所述杂志具有方向显示单元（25），用于识别在所述盒的外周面的一部分中显示所述引线框架的加载方向的传感器。 多个杂志装载在转印板（62）中。 标准基板垂直安装在传送板的一侧，在该侧面上装载杂志。 传送块（68）安装在传送板的另一侧，其中装载有杂志，并且将盒子紧密地粘贴到标准板（64）上。 方向检测传感器（50）安装在标准板中，对应于装载在传送板中的刀库的方向显示单元。 方向检测传感器检测方向显示单元是否在料盒中。 驱动单元（67）使传递板垂直往复运动，并传送装载在转印板中的纸盒。
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公开(公告)号：KR1019990011036A
公开(公告)日：1999-02-18
申请号：KR1019970033974
申请日：1997-07-21
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/56
Abstract: 본 발명은 자동 성형기(auto mold system)에서 플라스틱 계열의 성형수지로 반도체 패키지 몸체를 성형한 다음 성형된 반도체 패키지의 불량 여부를 검사하기 위하여 반도체 패키지를 자동 성형기로부터 자동으로 반출할 수 있는 자동 모니터링 방법 및 장치에 관한 것으로서, 언로드부의 한쪽 측면에 창을 형성하고 그 창에 자동을 여닫을 수 있는 도어를 설치한 다음 그 문의 바깥쪽에 모니터링 박스를 장착하여 모니터링 신호가 들어오면, 도어가 자동으로 열리면서 언로드부 내부에서 매거진에 리드 프레임을 적재하던 피커가 도어로 이동하여 도어에 리드 프레임을 적재함으로써 검사할 리드 프레임을 모니터링 할 수 있는 방법 및 장치를 제공하여 작업자의 안전사고 방지 및 생산성을 향상시키는 것에 관한 것이다.
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公开(公告)号：KR1019980066102A
公开(公告)日：1998-10-15
申请号：KR1019970001449
申请日：1997-01-20
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/02
Abstract: 본 발명은 반도체 칩 패키지 성형 장치에 관한 것으로, 상부의 모서리 부분에 복수개의 가이드 바가 설치된 하부 몸체부와, 상기 하부 몸체부의 상부면에 설치된 하부 금형과, 상기 가이드 바에 끼워진 상부 몸체부와, 상기 상부 몸체부를 가이드 바를 따라서 구동시키기 위한 트랜스퍼와, 상기 상부 몸체부의 하부면에 설치되어 있으며, 상기 하부 금형에 대응된 위치에 설치된 상부 금형과, 상기 하부 몸체부 및 상부 몸체부를 둘러싸며, 상기 하부 몸체부와 상부 몸체부 사이의 일측이 개방된 개방부를 포함하는 보호틀 및 상기 상부 금형의 구동 때에 상기 개방부를 막는 열차단부를 포함하는 반도체 칩 패키지 성형 장치를 제공함으로써, 개방부를 통해서 방출되는 열을 상기 열차단부가 최소한으로 막아 주는 장점이 있다.
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