公开(公告)号：KR100805233B1

公开(公告)日：2008-02-21

申请号：KR1020070006603

申请日：2007-01-22

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 최용호 ,  편희수 ,  윤광준 ,  신경수 ,  최진호 ,  박상근 ,  이성호 ,  오빛나

IPC: H01L21/66

CPC classification number: G01B11/06 ,  H01L21/68764 ,  H01L22/12

Abstract: An apparatus for measuring the thickness of a wafer thin film is provided to increase a thickness measurement point of a wafer thin film by rotating a rotation chuck on which a wafer is placed. A measurement module(13) irradiates light to a wafer thin film and gathers reflection light. A wafer is placed on a rotation chuck(15). A rotation driving apparatus rotates the rotation chuck in a plurality of portions of the wafer thin film so that the thickness of the wafer thin film can be measured while the wafer is rotated. A plurality of reverence grooves can be formed on the upper surface of the rotation chuck, serving as a reference of measuring the thickness of the wafer thin film.

Abstract translation: 提供一种用于测量晶片薄膜的厚度的装置，通过旋转放置晶片的旋转卡盘来增加晶片薄膜的厚度测量点。 测量模块（13）将光照射到晶片薄膜上并聚集反射光。 将晶片放置在旋转卡盘（15）上。 旋转驱动装置使旋转卡盘在晶片薄膜的多个部分中旋转，使得可以在晶片旋转时测量晶片薄膜的厚度。 可以在旋转卡盘的上表面上形成多个尊重槽，作为测量晶片薄膜厚度的参考。

公开(公告)号：KR100208946B1

公开(公告)日：1999-07-15

申请号：KR1019970000639

申请日：1997-01-13

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 구델레브알렉산더 ,  크릴로브콘스탄틴 ,  하동인 ,  박상근

IPC: H01Q1/24 ,  H01Q9/20 ,  H01Q1/36 ,  H01Q11/08 ,  H01Q13/08 ,  H01Q5/357 ,  H01Q5/48 ,  H01Q13/06

CPC classification number: H01Q13/08 ,  H01Q1/242 ,  H01Q1/362 ,  H01Q5/357 ,  H01Q5/48 ,  H01Q9/20 ,  H01Q9/32 ,  H01Q11/08 ,  H04B1/3833

Abstract: 가. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야
이동통신용 안테나에 관한 것이다.
나. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제
신호원과 안테나 사이에 별도의 정합회로가 필요하지 않아 구성이 간단하고 쉬우며 사용이 편리할 뿐만 아니라 가격이 저렴하고 성능이 우수한 듀얼밴드 안테나를 제공함에 있다.
다. 발명의 해결방법의 요지
본 듀얼밴드 안테나는 한쪽 끝부분이 개방되어 있으며, 속이 빈 금속관과, 내부 및 외부도체를 가지며, 일부가 상기 금속관 내부에 삽입된 동축선과, 상기 금속관의 다른 쪽 끝부분에 연결됨과 동시에 상기 동축선의 외부도체에 연결된 그라운드판과, 상기 동축선의 내부도체에 연결되며, 상기 그라운드판을 기준으로 상기 금속관의 개방 방향으로 상기 금속관을 통과하여 돌출된 신호선으로 구성됨을 특징으로 한다.
라. 발명의 중요한 용도
이동통신용 듀얼밴드 안테나의 구현에 사용한다.